畢
業(yè)
論
文
開
題
報(bào)
告
1.結(jié)合畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)課題情況,根據(jù)所查閱的文獻(xiàn)資料,撰寫2000字左右的文獻(xiàn)綜述:
文
獻(xiàn)
綜
述
一、題目背景和研究意義
溫度是工業(yè)生產(chǎn)中最常見和最基本的參數(shù)之一,在生產(chǎn)過程中常需對(duì)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。通常采用單片機(jī)完成對(duì)溫度信息的存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)控制、檢測(cè)以及數(shù)字顯示。這對(duì)于提高企業(yè)生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約能源等都有重要的作用。為此,本文設(shè)計(jì)了一種溫度采集系統(tǒng),選用DS18B20數(shù)字溫度傳感器和TI公司的MSP430FG4618單片機(jī)作為主控制器[1]。
采用這種設(shè)計(jì)的溫度采集系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)、信息存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)控制以及數(shù)字顯示,對(duì)于提高企業(yè)生產(chǎn)效率、節(jié)約能源及資源都有重要的作用,具有很大的發(fā)展前景[1]。
二、溫度傳感器及溫度測(cè)量的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
2.1
溫度傳感器的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
溫度的測(cè)量方法通常分為兩大類即接觸式測(cè)溫和非接觸式測(cè)溫。接觸式測(cè)溫是基于熱平衡原理,測(cè)溫時(shí),感溫元件與被測(cè)介質(zhì)直接接觸,當(dāng)達(dá)到熱平衡時(shí),獲得被測(cè)物體的溫度,例如,熱電偶,熱敏電阻,膨脹式溫度計(jì)等就屬于這一類;非接觸式測(cè)溫基于熱輻射原理或電磁原理,測(cè)溫時(shí),感溫元件不直接與被測(cè)介質(zhì)接觸,通過輻射實(shí)現(xiàn)熱交換,達(dá)到測(cè)量的目的,例如,紅外測(cè)溫儀、光學(xué)高溫計(jì)等[2]。
常用的測(cè)溫傳感器有熱電偶,熱電阻,導(dǎo)體溫度傳感器等,由于科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)多使用集成溫度傳感器,這里選用的是DS18B20。
集成溫度傳感器可以分為三類:模擬集成溫度傳感器、模擬集成溫度控制器、智能溫度傳感器。
智能式傳感器是一個(gè)以微處理器為內(nèi)核擴(kuò)展了外圍部件的計(jì)算機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)。相比一般傳感器,智能式傳感器有如下顯著特點(diǎn)[3]:
1.提高了傳感器的精度
智能式傳感器具有信息處理功能,通過軟件不僅可修正各種確定性系統(tǒng)誤差(如傳感器輸入輸出的非線性誤差、服度誤差、零點(diǎn)誤差、正反行程誤并等)而且還可適省地補(bǔ)償隨機(jī)誤差、降低噪聲,大大提高了傳感器精度。
2.提高了傳感器的可靠性
集成傳感器系統(tǒng)小型化,消除了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的某些不可靠因素,改善整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能;同時(shí)它有自診斷、自?;春蛿?shù)據(jù)存儲(chǔ)功能(對(duì)于智能結(jié)構(gòu)系統(tǒng)還有自適應(yīng)功能),具有良好的穩(wěn)定性。
3.提高了傳感器的性能價(jià)格比
在相同精度的需求下,多功能智能式傳感器與單一功能的普通傳感器相比,性能價(jià)格比明顯提高,尤其是在采用較便宜的單片機(jī)后更為明顯。
4.促成了傳感器多功能化
智能式傳感器可以實(shí)現(xiàn)多傳感器多參數(shù)綜合測(cè)量,擴(kuò)大測(cè)量與使用范圍;有一定的自適應(yīng)能力,根據(jù)檢測(cè)對(duì)象或條件的改變,相應(yīng)地改變量程反輸出數(shù)據(jù)的形式;具有數(shù)字通信接口功能,直接送入遠(yuǎn)地計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理;具有多種數(shù)據(jù)輸出形式(如RS232串行輸批,PIO并行輸出,IEE-488總線輸出以及經(jīng)D/A轉(zhuǎn)換后的模擬量輸出等),適配各種應(yīng)用系統(tǒng)。
2.2
溫度測(cè)量的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
雖然溫度測(cè)量方法多種多樣,但在很多情況下,對(duì)于實(shí)際工程現(xiàn)場(chǎng)或一些特殊條件下的溫度測(cè)量,比如對(duì)極限溫度、高溫腐蝕性介質(zhì)溫度、氣流溫度、表面溫度、固體內(nèi)部溫度分布、微尺寸目標(biāo)溫度、大空間溫度分布、生物體內(nèi)溫度、電磁干擾條件下溫度測(cè)量來講,要想得到準(zhǔn)確可靠的結(jié)果并非易事,需要非常熟悉各種測(cè)量方法的原理及特點(diǎn),結(jié)合被測(cè)對(duì)象要求選擇合適的測(cè)量方法才能完成。同時(shí),還要不斷探索新的溫度測(cè)量方法,改進(jìn)原有測(cè)量技術(shù),以滿足各種條件下的溫度測(cè)量需求[4]。
溫度是度量物體冷熱程度的一個(gè)物理量,是工業(yè)生產(chǎn)中很普遍、很重要的一個(gè)熱工參數(shù),許多生產(chǎn)工藝過程均要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)視和控制,特別是在化工、食品等行業(yè)生產(chǎn)過程中,溫度的測(cè)量和控制直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。傳統(tǒng)的接觸式測(cè)溫儀表如熱電偶、熱電阻等,因要與被測(cè)物質(zhì)進(jìn)行充分的熱交換,需經(jīng)過一定的時(shí)間后才能達(dá)到熱平衡,存在著測(cè)溫的延遲現(xiàn)象,故在連續(xù)生產(chǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)中存在一定的使用局限。
目前,紅外溫度儀因具有使用方便,反應(yīng)速度快,靈敏度高,測(cè)溫范圍廣,可實(shí)現(xiàn)在線非接觸連續(xù)測(cè)量等眾多優(yōu)點(diǎn),正在逐步地得以推廣應(yīng)用。表1列出了常用的測(cè)溫方法和特點(diǎn),其中紅外測(cè)溫作為一種常用的測(cè)溫技術(shù)顯示出較明顯的優(yōu)勢(shì)。
測(cè)溫方法
溫度傳感器
測(cè)溫范圍(℃)
精度%
接觸式
熱電偶
-200~1800
0.2~1.0
熱電偶
-50~300
0.1~0.5
非接觸式
紅外測(cè)溫
-50~300
其它
示溫材料
-35~2000
<1
表1常用測(cè)溫方法和特點(diǎn)
三、課題的基本技術(shù)原理
1.基于MSP430的溫度采集系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
本系統(tǒng)主要由DS18B20溫度傳感器及MSP430單片機(jī)兩部分組成,其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示:
DS18B20溫度傳感器
MSP430單片機(jī)
報(bào)警模塊
按鍵輸入模塊
LCD顯示模塊
電源及復(fù)位模塊
圖1
溫度采集系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖
上述各個(gè)模塊的功能是:
傳感器:將被測(cè)非電量即溫度轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。溫度傳感器的種類很多,有熱電偶、熱電阻和熱敏電阻等,這里選用的是DS18B20集成溫度傳感器。
MSP430微處理器:實(shí)現(xiàn)對(duì)從傳感器輸入的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)、控制及顯示等功
能。
按鍵輸入模塊:應(yīng)用軟件程序確定報(bào)警啟動(dòng)的上限溫度及下限溫度。
電源及復(fù)位模塊:為整個(gè)系統(tǒng)提供電源及復(fù)位信號(hào)。
報(bào)警模塊:當(dāng)所測(cè)溫度超過設(shè)定的上限溫度或下限溫度時(shí)啟動(dòng),蜂鳴器報(bào)警。
LCD顯示模塊:顯示當(dāng)前所測(cè)得的溫度值。
2.溫度傳感器的選型
2.1
溫度傳感器的選型
本設(shè)計(jì)選用DS18B20溫度傳感器,作為一種數(shù)字化溫度傳感器,DS18B20測(cè)溫時(shí)無需任何外部元件,可直接輸出9~12位(含符號(hào)位)的被測(cè)溫度值,測(cè)溫范圍為-55ǜ~+125℃;在-10~+85℃范圍內(nèi)測(cè)量精度為±0.5℃,輸出測(cè)量分辨率可謂,最高可達(dá)0.0625℃;支持“單線總線”技術(shù),僅需要占用一個(gè)通用I/O端口即可完成與單片機(jī)的通信;現(xiàn)場(chǎng)溫度直接以“單線總線”的數(shù)字方式傳輸,大大提高了系統(tǒng)的抗干擾能力。傳感器DS18B20具有體積更小、精度更高、適用電壓更寬、采用一線總線、可組網(wǎng)等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的測(cè)溫效果[5]。
2.2
DS18B20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及管腳分布
DS18B20主要由4部分組成:64位ROM、溫度傳感器、非揮發(fā)的溫度報(bào)警觸發(fā)器TH和TL、配置寄存器,如圖2
所示。ROM的作用是使每一個(gè)DS18B20都各不相同,這樣就可以實(shí)現(xiàn)一根總線上掛多個(gè)DS18B20的目的。高低溫報(bào)警觸發(fā)器TH和TL、配置寄存器均由一個(gè)字節(jié)的EEPROM組成,使用一個(gè)存儲(chǔ)器功能命令可對(duì)TH、TL或配置寄存器寫入[6]。
64位ROM
和單線端口
存儲(chǔ)器和邏輯控制
暫存器
8位CRC產(chǎn)生器
溫度傳感器
上限觸發(fā)TH
下限觸發(fā)TL
電源檢測(cè)
VDDD
DQ
圖2
DS18B20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
DS18B20數(shù)字溫度計(jì)以9位數(shù)字量形式反映器件的溫度值。DS18B20通過一個(gè)單線接口發(fā)送或接收信息,因此在中央微處理器和DS18B20之間僅需要一條連接線(加上地線)。用于讀寫和溫度轉(zhuǎn)換的電源可以從數(shù)據(jù)線本身獲得,無需外部電源。因?yàn)槊總€(gè)DS18B20都有一個(gè)獨(dú)特的片序列號(hào),所以多只DS18B20可以同時(shí)連接在一根單線總線上,這樣就可以把溫度傳感器放在許多不同的地方。這一特性在HVAC環(huán)境控制、探測(cè)建筑物、儀器或機(jī)器的溫度以及過程監(jiān)控和控制等方面非常有用[7]。
GND:接地
DQ:數(shù)據(jù)輸入/輸出腳。對(duì)于單線操作:漏極開路
VDD:可選的VDD腳。
3.MSP430的簡(jiǎn)介及功能特性
3.1
MSP430的簡(jiǎn)介
MSP430系列單片機(jī)是美國德州儀器(TI)1996年開始推向市場(chǎng)的一種16位超低
功耗、具有精簡(jiǎn)指令集(RISC)的混合信號(hào)處理器(Mixed
Signal
Processor)。稱之為混合信號(hào)處理器,是由于其針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求,將多個(gè)不同功能的模擬電路、數(shù)字電路模塊和微處理器集成在一個(gè)芯片上,以提供“單片”解決方案。該系列單片機(jī)多應(yīng)用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中[8]。
3.2
MSP430的功能特性[9-16]
低電源電壓范圍:1.8V至3.6V
超低功耗:主動(dòng)模式:400微安在1MHz,2.2V也可
待機(jī)模式:2.5微安
關(guān)閉模式(RAM保持):0.35微安
有5種省電模式,待機(jī)到喚醒不到6us
如表2
模式
狀態(tài)
低功耗模式0
LPM0
CPU關(guān)閉,ACLK和SMCLK信號(hào)活動(dòng),MCLK停止
低功耗模式1
LPM1
CPU關(guān)閉,ACLK和SMCLK信號(hào)活動(dòng),MCLK停止,若沒有被外圍模塊使用,DCO發(fā)生器關(guān)閉
低功耗模式2
LPM2
CPU關(guān)閉,MCLK和SMCLK停止,-ACLK保持活動(dòng),DCO發(fā)生器保持活動(dòng)
低功耗模式3
LPM3
CPU關(guān)閉,MCLK和SMCLK停止,-DCO發(fā)生器停止,ACLK保持活動(dòng)
低功耗模式4
LPM4
CPU關(guān)閉,MCLK和SMCLK停止,-ACLK停止,DCO發(fā)生器停止,晶體振蕩器停
表2
MSP430的5種省電模式
16位RISC架構(gòu),擴(kuò)展內(nèi)存,125ns指令周期時(shí)間
三通道內(nèi)部DMA
12位A/D轉(zhuǎn)換器具有內(nèi)部參考,采樣保持和自動(dòng)掃描功能
電源電壓監(jiān)控器可編程電平檢測(cè)
串行通信接口(USART1的),選擇異步UART或同步SPI的軟件三個(gè)可配置運(yùn)算放大器
FALSH存儲(chǔ)模塊主要特點(diǎn):
編程可使用位、字節(jié)和字操作
可以通過JTAG、BSL和ISP進(jìn)行編程
1.8V~3.6V工作電壓,2.7~3.6V編程電壓
數(shù)據(jù)保持時(shí)間從10年到100年不等
可編程次數(shù)從100到
100,000次
60K空間編程時(shí)間<5秒
保密熔絲燒斷后不可恢復(fù),不能再對(duì)JTAG進(jìn)行任何訪問
FALSH
編程/擦除時(shí)間由內(nèi)部硬件控制,無需任何軟件干涉
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2.本課題要研究或解決的問題和采用的研究手段(途徑):
一.本課題所要研究的問題:
如何設(shè)計(jì)一個(gè)溫度采集及顯示系統(tǒng)。1.設(shè)計(jì)MSP430單片機(jī)的最小工作系統(tǒng)及其外圍模塊電路;2.學(xué)習(xí)DS18B20溫度傳感器的單總線協(xié)議;
3.調(diào)試各個(gè)功能模塊的程序,使該系統(tǒng)能夠測(cè)量并顯示溫度值;4.檢測(cè)系統(tǒng)的功耗。
二.本課題擬采用的研究手段:
擬設(shè)計(jì)的研究方案框圖如圖3所示。
DS1B20傳感器
Msp430單片機(jī)
時(shí)鐘
復(fù)位系統(tǒng)
電源系統(tǒng)
LED顯示及報(bào)警
圖3
方案的總體設(shè)計(jì)框圖
該方案選用DS18B20作為溫度傳感器、MSP430為主控制器,并將溫度值顯示在LCD顯示屏上。傳感器根據(jù)溫度的變化輸出一定的模擬數(shù)字信號(hào),該信號(hào)進(jìn)入MSP430中,此過程需要系統(tǒng)內(nèi)的定時(shí)器按照一定的頻率控制不斷循環(huán)運(yùn)行,從而達(dá)到實(shí)時(shí)采集的目的,采集后的溫度值存儲(chǔ)于FLASH中。最后,經(jīng)LCD液晶顯示屏把溫度顯示出來,并在必要的時(shí)候報(bào)警。
三.相關(guān)軟件環(huán)境和開發(fā)平臺(tái)
軟件平臺(tái):電路原理圖、PCB板圖制作軟件PROTEL
99SE;MSP430相關(guān)的軟件編程環(huán)境
IAR
硬件平臺(tái):萬用表、示波器、計(jì)算機(jī)等
畢
業(yè)
論
文
開
題
報(bào)
告
指導(dǎo)教師意見:
X同學(xué)通過檢索大量的溫度傳感器及溫度測(cè)量電路的相關(guān)論文資料,對(duì)本課題的研究背景、研究意義、國內(nèi)外研究現(xiàn)狀的相關(guān)理論都有了基本的了解。
本設(shè)計(jì)擬采用MSP430芯片完成對(duì)溫度的測(cè)量,同時(shí)涉及單片機(jī)最小系統(tǒng)及低功耗的設(shè)計(jì)。開題報(bào)告書寫條理清晰、思路明朗、結(jié)構(gòu)緊湊、有著重點(diǎn)。
該方案合理可行,同意開題。
指導(dǎo)教師:
****年**月**日
所在系審查意見:
系主任:
****年**月**日