第一篇：電子手工焊接技術(shù)競(jìng)賽總結(jié)[大全]

電子手工焊接技術(shù)競(jìng)賽總結(jié) 為弘揚(yáng)勞動(dòng)光榮、技能寶貴、創(chuàng)造偉大 時(shí)代風(fēng)尚，落實(shí)州教育局關(guān)于開展好每年5月“職業(yè)教育宣傳月”，積極向社會(huì)宣傳和展示我縣職業(yè)教育發(fā)展成果，推進(jìn)踐行“以賽代訓(xùn)，以賽促教”職業(yè)教育教學(xué)理念和壯大我縣職業(yè)教育規(guī)模，“平塘縣2015年職業(yè)技能文話活動(dòng)月”由縣教育局主辦，平塘中等職業(yè)學(xué)校承辦，各鄉(xiāng)鎮(zhèn)中學(xué)協(xié)辦的形式有序開展，并且已圓滿結(jié)束。

作為承辦單位下屬的專業(yè)部門，電子信息專業(yè)部的比賽項(xiàng)目主要有：電子手工焊接技術(shù)、辦公自動(dòng)化、電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試、電機(jī)與電氣控制、單元電路模擬仿真技術(shù)、計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)、圖像處理、動(dòng)畫制作等項(xiàng)目。在學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)心與支持下，在每一位老師的精心準(zhǔn)備與付出下，此次活動(dòng)取得了極大的成功。

作為子項(xiàng)目電子手工焊接技術(shù)的主要負(fù)責(zé)人，與其說是寫技能大賽活動(dòng)總結(jié)，更應(yīng)該說是開展此子項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和在此工作過程中出現(xiàn)的問題和大家一起分享。以下是我在此次技能競(jìng)賽中的一些經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和工作中出現(xiàn)的問題。

一、同學(xué)們報(bào)名踴躍，參與積極。

電子手工焊接技術(shù)是電子專業(yè)學(xué)生必須掌握的基本技能。此項(xiàng)目同學(xué)們報(bào)名踴躍，參與積極，自活動(dòng)宣布開始，各班就積極激勵(lì)學(xué)生參加。所以此項(xiàng)目是我部參與競(jìng)賽人數(shù)最多的一個(gè)項(xiàng)目。初賽一共有60人參加。共有30人進(jìn)入決賽。

二、同事之間相互合作，各項(xiàng)準(zhǔn)備充分。各班自從報(bào)名參賽以后，都各自對(duì)參賽項(xiàng)目方面的知識(shí)進(jìn)行了學(xué)習(xí)與補(bǔ)充。同時(shí)專業(yè)老師在技術(shù)方面給予了指導(dǎo)。使得參賽人員的技能水平有了極大的提高。作為此項(xiàng)目的主要負(fù)責(zé)人我根據(jù)學(xué)生的技能水平，詳細(xì)的寫了電子手工焊接技術(shù)項(xiàng)目的競(jìng)賽規(guī)程及比賽試題和項(xiàng)目的評(píng)分準(zhǔn)則。

在本賽事之前我們項(xiàng)目的三位負(fù)責(zé)人岑仕群、劉國力、王應(yīng)嬌，還有韋發(fā)幫老師等相互配合與協(xié)助，為參賽選手們準(zhǔn)備了一個(gè)干凈整潔，裝備配套設(shè)施齊全的賽場(chǎng)環(huán)境。即使是賽場(chǎng)的每一個(gè)插座，每一個(gè)烙鐵都一一作了排查和檢修。為確保選手在比賽中能賽出自己的真正水平，賽出自己的真正的成績(jī)，每一個(gè)烙鐵事先都是上電預(yù)熱試用過的。老師們都為大賽的開展作足了充分準(zhǔn)備。

三、競(jìng)賽緊張而有序的進(jìn)行。

不管是初賽還是決賽大部分同學(xué)都是沉著冷靜，認(rèn)真的按要求完成了任務(wù)，交上了自己滿意的作品。

四、裁判公正的評(píng)判。

競(jìng)賽時(shí)間結(jié)束后，每一位裁判都認(rèn)真仔細(xì)的給每位參賽選手的作品打分，做到了公平公正，使學(xué)生賽出了水平，賽出了成績(jī)。

五、不足之處，努力方向。

這次競(jìng)賽雖然做了充足的準(zhǔn)備，但在競(jìng)賽過程中還是出現(xiàn)了一些問題值得去思考與改進(jìn)。

1、比賽之前雖然對(duì)比賽工具進(jìn)行了檢查與檢修，但在比賽過程中仍有部分工具出現(xiàn)了問題，影響了個(gè)別參賽選手賽的進(jìn)度與作品。如有的烙鐵使用一段時(shí)間以后發(fā)熱管燒壞，就得更換烙鐵，而且備份的烙鐵都是新買的馬蹄烙鐵，學(xué)生平時(shí)使用的是尖口的烙鐵，很少使用馬蹄烙鐵，影響了他們的發(fā)揮。在以后的比賽中我們應(yīng)對(duì)工具進(jìn)行嚴(yán)格的檢修，而且要有備份的工具。備份工具要跟比賽的工具一樣。還有以后應(yīng)盡可能多的培訓(xùn)學(xué)生使用不同種類的烙鐵，這樣學(xué)生不管使用什么種類的烙鐵時(shí)才能得心應(yīng)手。為以后學(xué)生參加州賽，省賽做準(zhǔn)備。

2、場(chǎng)面有點(diǎn)混亂?；顒?dòng)開始前雖然經(jīng)過了具體分工，詳實(shí)安排，但在實(shí)際過程中由于參賽人數(shù)較多，場(chǎng)面有點(diǎn)混亂，比如在初賽時(shí)要分兩組進(jìn)行競(jìng)賽，但由于第一組競(jìng)賽完畢后，剩余時(shí)間比較多，就接著安排第二組進(jìn)行競(jìng)賽。有的老師就不能到位。個(gè)別成員沒有完成自己的分工。今后要把各項(xiàng)工作落實(shí)到個(gè)人，避免人員之間的互相推諉。而且要相互監(jiān)督。

3、試題的難易程度不夠合理及其評(píng)分準(zhǔn)則不夠完善。

初賽的試題相對(duì)簡(jiǎn)單了一些，而且評(píng)分細(xì)則不夠明了，所以決賽的試題相對(duì)更適合，而且評(píng)分形式以表格的形式出現(xiàn)，更容易評(píng)分。

4、競(jìng)賽場(chǎng)面不夠莊嚴(yán)，嚴(yán)肅。

本次活動(dòng)是縣教育局主辦，平塘中等職業(yè)學(xué)校承辦，各鄉(xiāng)鎮(zhèn)中學(xué)協(xié)辦的形式開展。比往年的規(guī)格提升了，但教師的積極參與度不夠，競(jìng)賽場(chǎng)面感覺還是達(dá)不到要求，讓同學(xué)們感覺好像是在做一次普通的考試，場(chǎng)面不夠嚴(yán)謹(jǐn)，嚴(yán)肅，還有規(guī)模不夠氣派。雖然賽場(chǎng)的標(biāo)語等都做的很好，但是我認(rèn)為在比賽的進(jìn)程中至少有5位老師始終坐在主席臺(tái)上觀看學(xué)生操作，直至競(jìng)賽結(jié)束。如評(píng)委3人，計(jì)時(shí)員及統(tǒng)分員各一人。這樣比賽看起來更加的嚴(yán)肅，讓學(xué)生明白這是一次很重要的比賽，有這么多的評(píng)委老師參與，學(xué)生會(huì)更加的自信，賽場(chǎng)會(huì)更加規(guī)范，賽場(chǎng)氛圍會(huì)更好。更能體現(xiàn)這次競(jìng)賽的品質(zhì)和規(guī)模。

六、活動(dòng)的結(jié)果及意義。

雖然在這次活動(dòng)中有一些不足的地方，但總體上還是做得比較好，積極向社會(huì)宣傳和展示我縣職業(yè)教育發(fā)展成果，收到了很好的效果。在以后的競(jìng)賽中我們可以揚(yáng)長避短，不斷改進(jìn)。不斷進(jìn)步。這次的競(jìng)賽豐富了學(xué)生的校園文化生活，展現(xiàn)了學(xué)生的風(fēng)采，極大的提高了學(xué)生的實(shí)用技能和實(shí)際動(dòng)手操作能力。同時(shí)此次技能大賽給了同學(xué)們一個(gè)展現(xiàn)自我的平臺(tái)，激發(fā)了大家動(dòng)手實(shí)踐的濃厚興趣，同學(xué)及老師們都在此次競(jìng)賽中獲得寶貴的經(jīng)驗(yàn)。（岑仕群）

平塘中等職業(yè)學(xué)校電子信息專業(yè)部 2015年6月9日

第二篇：手工焊接技術(shù)

備戰(zhàn)2013國賽系列大講堂】----手工焊接技術(shù)

焊接技術(shù)我想偷個(gè)懶，東西是從網(wǎng)上找的，嘿嘿。我決定這個(gè)說的挺好的，其實(shí)焊接技術(shù)沒別的老辦法，多練就行！

一、手工焊接方法

手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練;多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。

手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。

①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí),應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。

②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動(dòng)元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí),可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。

④檢查焊點(diǎn):看焊點(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。

二、焊接質(zhì)量不高的原因手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：

①電連接性能良好；

②有一定的機(jī)械強(qiáng)度；

③光滑圓潤。

造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:

①焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)。

②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的,則要“吃”凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。

④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。

⑤焊劑過量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的內(nèi)傷、易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件,例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

三、易損元器件的焊接

易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件,例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2． 用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對(duì)準(zhǔn)位置。

3． 開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5。貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。

第三篇：焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)

焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)

手工焊接技術(shù)

1.對(duì)焊接的要求

電子產(chǎn)品的組裝其主要的任務(wù)是在印制電路板上對(duì)電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個(gè)數(shù)從幾十個(gè)到成千上萬個(gè)，如果有一個(gè)焊點(diǎn)達(dá)不到要求，就要影響整機(jī)的質(zhì)量，因此在錫焊時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)。

（1）焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠

為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。如表3-4就很直觀地說明了一些焊點(diǎn)缺陷。

（2）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能

為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上。

在錫焊時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。

（3）焊點(diǎn)表面要光滑、清潔

為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。

表3-4 常見焊點(diǎn)缺陷及分析

焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析

焊料面呈凸形 浪費(fèi)焊料且可能包含缺陷 焊絲熔化時(shí)間過長

導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng) 導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通 焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙

引線未處理好（浸潤差或不浸潤）

出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長

烙鐵撤離角度不當(dāng)

焊料未形成增滑面 機(jī)械強(qiáng)度不足 焊絲撤離過早

焊縫中夾有松香渣 強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷 加焊劑過多，或已失效

焊接時(shí)間不足，加熱不足表面氧化膜未去除

焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙 焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低 烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)會(huì)有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好 焊料未凝固前焊件抖動(dòng)或烙鐵功率過低續(xù)表

焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析

焊料與焊件相鄰處接觸角過大，不平滑 強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷 焊件清理不干凈，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊件未充分加熱

焊錫未流滿焊盤 強(qiáng)度不足 焊料流動(dòng)性不好，助焊劑不足或流動(dòng)性差，加熱不足

相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 焊錫過多，烙鐵撤離方向不當(dāng)

目測(cè)或低倍放大鏡可見有孔 強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過大

引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時(shí)能導(dǎo)通，但長時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良 引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良

焊點(diǎn)剝落（不是銅箔剝落）斷路 焊盤鍍層不良

焊錫適當(dāng)、焊點(diǎn)表面無裂紋、無針孔夾渣、外表具有金屬光澤，表面平整成半弓形下凹，焊料與焊件交界處平滑過度，外形以焊點(diǎn)為中心，均勻、成裙形拉開。

第四篇：電子焊接技術(shù)轉(zhuǎn)正申請(qǐng)

轉(zhuǎn)正述職報(bào)告

尊敬的公司領(lǐng)導(dǎo)：

我于2011年6 月 8日進(jìn)入公司，根據(jù)公司的需要，目前在生產(chǎn)車間擔(dān)任焊接一職，負(fù)責(zé)公司生產(chǎn)車間的各種焊接工作。

本人工作認(rèn)真、細(xì)心且具有較強(qiáng)的責(zé)任心和進(jìn)取心，勤勉不懈，極富工作熱情;性格開朗，樂于與他人溝通，具有良好和熟練的溝通技巧，有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;責(zé)任感強(qiáng)，確實(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交付的工作，和公司同事之間能夠通力合作，關(guān)系相處融洽而和睦，配合各部門負(fù)責(zé)人成功地完成各項(xiàng)工作;積極學(xué)習(xí)新知識(shí)、技能，注重自身發(fā)展和進(jìn)步，平時(shí)利用下班時(shí)間通過培訓(xùn)學(xué)習(xí)，來提高自己的綜合素質(zhì)，在工作崗位上我深知自己工作的重要性，因?yàn)槲覀兠刻於济鎸?duì)的是很小的一些電子元件甚至有些元件必須要借助放大鏡來分別，而且很多的時(shí)候如果我們焊接錯(cuò)誤不僅使產(chǎn)品無法工作而且還會(huì)給其他部門帶來很大的麻煩比如說檢驗(yàn)和研發(fā)。所以這是對(duì)我們焊接工人的工作的一個(gè)很大挑戰(zhàn)。我們不僅要保證我們焊接的正確而且還要焊接的漂亮,。正是因?yàn)閷?duì)工作的了解，我在工作的時(shí)候從來都是一心一意，在保證焊接正確的基礎(chǔ)上不斷地提高自己的焊接水平，爭(zhēng)取使自己焊接的越來越漂亮，我告訴自己這樣也是一種自己對(duì)公司的貢獻(xiàn)所以我會(huì)不斷地提升自己為公司貢獻(xiàn)自己更多的力量。

兩個(gè)多月來，我在公司領(lǐng)導(dǎo)和同事們的熱心幫助及關(guān)愛下取得了一定的進(jìn)步，綜合看來，我覺得自己還有以下的缺點(diǎn)和不足：

一、思想上個(gè)人主義較強(qiáng)，隨意性較大，顯得不虛心與散漫，沒做到謙虛謹(jǐn)慎，尊重服從;

二、有時(shí)候辦事不夠干練，言行舉止沒注重約束自己;

三、工作主動(dòng)性發(fā)揮的還是不夠，對(duì)工作的預(yù)見性和創(chuàng)造性不夠，離領(lǐng)導(dǎo)的要求還有一定的距離;

在公司寬松融洽的工作氛圍、團(tuán)結(jié)向上的企業(yè)文化，讓我很快進(jìn)入到了工作角色中來。在今后的工作和學(xué)習(xí)中在公司的領(lǐng)導(dǎo)下，虛心向其他領(lǐng)導(dǎo)、同事學(xué)習(xí)，我相信憑著自己高度的責(zé)任心和自信心，一定能夠改正這些缺點(diǎn)，爭(zhēng)取在各方面

取得更大的進(jìn)步。我會(huì)更加嚴(yán)格要求自己，在作好本職工作的同時(shí)，積極團(tuán)結(jié)同事，搞好大家之間的關(guān)系。在工作中，要不斷的學(xué)習(xí)與積累，不斷的提出問題，解決問題，不斷完善自我，使工作能夠更快、更好的完成。我相信我一定會(huì)做好工作，成為優(yōu)秀的人中的一份子，不辜負(fù)領(lǐng)導(dǎo)對(duì)我的期望。

根據(jù)公司規(guī)章制度，試用人員在試用期滿三個(gè)月合格后，即可被錄用成為公司正式員工。且本人在工作期間，工作認(rèn)真、細(xì)心且具有較強(qiáng)的責(zé)任心和進(jìn)取心，勤勉不懈，極富工作熱情;性格開朗，樂于與他人溝通，具有良好和熟練的溝通技巧，有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。因此，我特向公司申請(qǐng)：希望能根據(jù)我的工作能力、態(tài)度及表現(xiàn)給出合格評(píng)價(jià)，使我按期轉(zhuǎn)為正式員工。

來到這里工作，我最大的收獲莫過于在敬業(yè)精神、思想境界,還是在業(yè)務(wù)素質(zhì)、工作能力上都得到了很大的進(jìn)步與提高，也激勵(lì)我在工作中不斷前進(jìn)與完善。我明白了企業(yè)的美好明天要靠大家的努力去創(chuàng)造，相信在全體員工的共同努力下，企業(yè)的美好明天更輝煌。在以后的工作中我將更加努力上進(jìn)，希望上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)轉(zhuǎn)正。

申請(qǐng)人：

年月日

第五篇：電子元器件的焊接技術(shù)

１、選用焊劑：可共金屬（導(dǎo)電材料）焊劑種類很多，常用的焊錫膏、松香焊錫絲。焊錫膏用起來

方便，但使用后常有部分殘留液在焊點(diǎn)附近，不僅容易沾染塵污，而且含酸性，對(duì)元件有一定的腐蝕作 用。所以，除一些特殊情況外，也不宜用于焊接電子元件。焊接電子電路元件最合適的焊劑是松香或松 香酒精容劑。因松香是中性物質(zhì)，對(duì)元件無腐蝕作用。需要注意的是，焊接是松香和焊錫應(yīng)該同時(shí)加到 焊點(diǎn)上去。現(xiàn)在普遍使用市售的一種松香焊錫絲（焊錫絲是空心的，空心處罐滿松香），使用方便，效果好。[ 1]

2、元件引腳的清潔：一般情況下出廠的元器件引腳均鍍有一層薄的焊料，但時(shí)間一長，電子元件的 屬引腳表面會(huì)產(chǎn)生一層氧化膜，氧化膜導(dǎo)電性很差，對(duì)錫分子的吸力不強(qiáng)，因此焊接前要把焊接處的 金屬引腳表面用橡皮擦打磨光潔。除少數(shù)有鍍銀或鍍金層的金屬引腳外，對(duì)被焊接的元器件引腳都要進(jìn) 行打磨光潔，然后給元件引腳搪上一層薄而均勻的焊錫。有的人常用刀片去刮引腳上的氧化膜，這是不 合理的，因?yàn)殡娮釉囊_出廠時(shí)都經(jīng)過表面處理，目的是使元件引腳容易焊接。若刀片刮去元件引 腳的表面層露出引腳的基本材料更不容易焊接牢固。只有經(jīng)過清潔、搪錫處理后電子元件引腳，焊接之 后才不會(huì)出現(xiàn)“虛焊”。

3、使用電烙鐵：電烙鐵是手工施焊的主要工具，選擇合適的電烙鐵是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)，焊接一 般的電子元器件常用（20w—30w）的內(nèi)熱式電烙鐵。新買的電烙鐵，使用之前要“上錫”，方法是觀察 烙鐵頭是否被氧化，被氧化的烙鐵頭不易上錫，此時(shí)用刀片或挫刀清理氧化層，然后接上電源，待烙鐵 溫度一旦高過焊錫絲熔點(diǎn)時(shí)，再用它去蘸松香焊錫絲，烙鐵頭表面就會(huì)附上一層光亮的錫，烙鐵就能使 用了。沒有上過錫的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)吃錫,難以進(jìn)行焊接。烙鐵頭使用時(shí)間長了或烙鐵頭溫度過高,烙鐵頭會(huì)氧化,造成烙鐵“燒死”,而蘸不上焊錫,也難于焊接元件到印制電路板上。烙鐵頭應(yīng)保持清潔,不清潔的局部區(qū)域也蘸不上焊錫,還會(huì)很快氧化,日久之后常造成烙鐵頭被腐蝕的坑點(diǎn),使焊接工作更加困難。烙鐵頭長時(shí)間處于待焊狀態(tài),溫度過高,也會(huì)造成烙鐵頭“燒死”,所以焊接時(shí)一定要做好充分準(zhǔn)備,盡量縮短烙鐵的工作時(shí)間,一旦不焊接立刻拔出烙鐵電源。

4、焊接元件:焊接元件時(shí)應(yīng)選用低熔點(diǎn)松香焊錫。焊接時(shí)除烙鐵頭的溫度適當(dāng)外,被焊元件和烙鐵的接觸時(shí)間也要適當(dāng),時(shí)間短也會(huì)造成虛焊,時(shí)間太長也會(huì)燙壞元器件.一般的元件焊接時(shí)間為2-3秒鐘即可。焊點(diǎn)處焊錫未冷到凝固前,切勿搖動(dòng)元件的焊頭,否則會(huì)造成虛焊.焊接元器件過程中切忌烙鐵頭移動(dòng)和 壓焊。這無助于焊接工作,還會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。需要注意,對(duì)特殊器件的焊接應(yīng)按元件要求進(jìn)行。如有 的CMOS器件要求烙鐵不帶電工作,或烙鐵金屬外殼加接地線。

5、小結(jié)。

電子工程實(shí)踐中電子元件焊接技術(shù)是電氣類學(xué)生必須掌握的一項(xiàng)基本功,也是保證實(shí)踐教學(xué)效果的重 要環(huán)節(jié)。綜上所述,焊接技術(shù)可以歸納為下列流程:

施焊準(zhǔn)備

加熱焊接

送入焊料

冷卻焊點(diǎn)

清洗焊面

(1)、施焊準(zhǔn)備:焊接前的準(zhǔn)備包括焊接部位的清潔處理,元器件安裝、焊料和工具的準(zhǔn)備。

(2)、加熱焊接:烙鐵頭加熱焊接部位,使連接點(diǎn)的溫度加熱到焊接需要的溫度.加熱時(shí)烙鐵頭和連接 點(diǎn)要有一定的接觸壓力,并要注意加熱整個(gè)焊接部位。

(3)、送入焊料：當(dāng)加熱到一定溫度后,即可在烙鐵頭和焊接點(diǎn)的結(jié)合部位加上適當(dāng)?shù)暮噶?。焊料?化后,用烙鐵頭將焊料移動(dòng)一個(gè)距離,以保證焊料覆蓋整個(gè)焊接部位。

(4)、冷卻焊點(diǎn),當(dāng)焊料和烙鐵頭離開連接點(diǎn)(焊點(diǎn))后,焊點(diǎn)要自然冷卻,嚴(yán)禁用嘴吹或其他強(qiáng)制冷卻 的方法。在焊料凝固過程中不受到任何外力的影響而改變位置。

(5)、清潔焊面,首先檢查有無漏焊、錯(cuò)焊、虛焊和假焊。對(duì)殘留點(diǎn)周圍的焊劑、油污和灰塵進(jìn)行清潔。

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