第一篇：設(shè)計管理下的電子產(chǎn)品可靠性分析論文

所謂可靠性是指在規(guī)定時間、規(guī)定條件下完成規(guī)定的功能，并保持其性能的持續(xù)穩(wěn)定。電子產(chǎn)品的全生命周期設(shè)計包括縱向過程和橫向過程，其中縱向過程包括設(shè)計預(yù)研、方案論證、設(shè)計開發(fā)、物料選型、原理樣機、功能樣機、小批樣機、批量生產(chǎn)、質(zhì)量跟蹤、設(shè)計持續(xù)改進(jìn)等；橫向過程包括用戶需求分析、可靠性測試、產(chǎn)品工藝分析、可制造性分析、客戶跟蹤等。其中橫向過程隱含于縱向過程的每一步之中。要提供客戶高可靠性產(chǎn)品，需要將可靠性設(shè)計的理念自始至終的貫穿整個產(chǎn)品設(shè)計的縱向和橫向過程中[1-2]。電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計包括可靠性設(shè)計和可靠性設(shè)計管理兩個方面，如圖一所示[3-4]。

1可靠性設(shè)計管理目標(biāo)

在論述可靠性設(shè)計管理之前，需要明確可靠性設(shè)計管理的目標(biāo)是什么。根據(jù)筆者的設(shè)計經(jīng)驗，電子產(chǎn)品設(shè)計有三條研發(fā)平行線，也可以說三個研發(fā)層次：功能與性能設(shè)計、可制造性設(shè)計、可靠性設(shè)計，如圖二所示。功能和性能設(shè)計是指通過軟件和硬件手段設(shè)計出“達(dá)到”用戶要求的產(chǎn)品，功能和性能設(shè)計的基礎(chǔ)是用戶需求?？芍圃煨栽O(shè)計是指為了滿足用戶批量使用要求而進(jìn)行的物料、供應(yīng)商、工藝（設(shè)計、生產(chǎn)）、工裝測試等方面的設(shè)計工作，是使設(shè)計的產(chǎn)品從制造角度“持續(xù)達(dá)到”用戶要求?？煽啃栽O(shè)計是指通過各種手段和管理，使產(chǎn)品全生命周期的功能和性能“超越”用戶要求。這三個層次是一個漸進(jìn)層次，其頂點就是可靠性設(shè)計層次，同時這三個層次在具體實施的時候是平行的，要真正設(shè)計出超越用戶要求的產(chǎn)品，在進(jìn)行功能、性能設(shè)計的同時需要進(jìn)行可制造性設(shè)計和可靠性設(shè)計[5]。

2可靠性設(shè)計管理分析

從圖一可以看出，可靠性設(shè)計管理是一個復(fù)雜的系統(tǒng)管理，不但包含對人力資源的管理，還包括工具、方法、供應(yīng)商等各個方面。下面將從人、工具、物料等幾個方面簡單分析。

2.1人從人的角度來講，要締造高可靠性的電子產(chǎn)品，需要在人力資源管理上做文章，使設(shè)計人員能夠達(dá)到可靠性設(shè)計的技術(shù)水平和可靠性設(shè)計的意識。提升設(shè)計人員技術(shù)水平使之達(dá)到可靠性設(shè)計要求的技術(shù)水準(zhǔn)，以硬件工程師為例，硬件工程師必須成為硬件設(shè)計師、器件工程師、工藝工程師、測試工程師，做到4類設(shè)計師才是合格的硬件工程師。硬件工程師素質(zhì)簡化模型如圖三所示。一個僅僅能夠進(jìn)行原理設(shè)計和PCB制圖的工程師不是硬件工程師，他還需具有器件、工藝和測試的知識，并在設(shè)計過程中應(yīng)用這些知識，從而實現(xiàn)設(shè)計可靠、性能可靠、器件可靠、可制造性高的電子產(chǎn)品。在提高設(shè)計人員的可靠性設(shè)計意識方面，我們要求研發(fā)人員對產(chǎn)品全生命周期負(fù)責(zé)，任何質(zhì)量問題都源于設(shè)計，采用產(chǎn)品質(zhì)量追溯問責(zé)制，充分讓設(shè)計人員意識到設(shè)計高可靠性產(chǎn)品是對產(chǎn)品品質(zhì)負(fù)責(zé)、對用戶負(fù)責(zé)、對自己負(fù)責(zé)，從而使可靠性設(shè)計成為設(shè)計人員的自主自覺行為。

2.2料從料的角度講，要締造高可靠性的電子產(chǎn)品，就是在物料可靠性、物料體系的穩(wěn)定性、供應(yīng)商管理的角度去規(guī)范管理，使物料設(shè)計、物料體系達(dá)到可靠性設(shè)計的要求。從器件選型角度來說，設(shè)計師首先列出可靠性指標(biāo)并根據(jù)需求和指標(biāo)完成初步選型，將初步選型的器件按照關(guān)鍵器件、非關(guān)鍵器件、弱質(zhì)量器件進(jìn)行分類篩選。關(guān)鍵器件需要進(jìn)行相關(guān)的局部電路測試，重點考核其性能與功能是否達(dá)到可靠性指標(biāo)。弱質(zhì)量器件需要進(jìn)行重點故障規(guī)避，防止使用過程的質(zhì)量問題。從供應(yīng)商管理角度來說，一定不要將樣機階段的供應(yīng)商物料與批量階段的供應(yīng)商物料對等處理，因為這是不同的兩個過程。我們要約束供應(yīng)商提供可靠品牌、可靠渠道、可靠產(chǎn)地、性能一致性高的物料，同時與供應(yīng)商共同加強管理，達(dá)到可靠性上的“雙贏”。

2.3機這里所謂的“機”，在電子產(chǎn)品設(shè)計上可以引申為工具，好的設(shè)計工具在電子產(chǎn)品設(shè)計中可以起到事半功倍的作用，但是工具也不是完全被依賴的，只有合理利用適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍軌驅(qū)υO(shè)計提升有幫助。目前，電子電路設(shè)計軟件如Candence/Alegro、Protel99se的升級版Altium.Designer等EDA軟件均具有各類仿真和信號完整性測試、工藝圖測試等功能。利用這些工具我們就可以在原理圖設(shè)計時完成功能性信號仿真和測試，從而提前選定關(guān)鍵電路模塊的參數(shù)。圖四顯示的是某原理圖中Ram存儲器啟動時的信號仿真。利用PCB后期的信號完整性測試，可以在實際板件未制作前完成與PCB工藝和各種器件參數(shù)匹配的信號完整性測試，而在以往這些測試是需要經(jīng)過幾次制板調(diào)試才能夠完成的。圖五顯示的是某PCB板件測試點的信號完整性分析。各類有限元分析軟件和專用軟件如FLOTHERM等可以幫助我們的電子產(chǎn)品造型工程師和PCB工程師在設(shè)計時準(zhǔn)確把握產(chǎn)品的空間熱設(shè)計。圖六顯示的是某電子設(shè)備板件熱特性分析。

2.4法從法的角度，包含設(shè)計過程中的設(shè)計方法、測試分析方法，當(dāng)然也包括本文我們所研討的設(shè)計管理方法。以測試分析方法為例，目前智能院測試體系已經(jīng)基本健全，正在不斷豐富和完善測試系統(tǒng)，智能院每一種產(chǎn)品和板件都經(jīng)過包括靜電、脈沖群、雷擊浪涌、高低溫、震動、電源抗反接、異常狀態(tài)模擬測試、功能極限測試等各類嚴(yán)格的歸零測試。這些測試保證了產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。但是這些是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，下一步我們將針對工程機械應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行研究，形成各種主機環(huán)境、各種應(yīng)用環(huán)境下的針對性測試模型，將我們的每個產(chǎn)品放在這些模型中進(jìn)行可靠性測試，從而真正達(dá)到并超越客戶要求的高性能、高可靠性產(chǎn)品。從設(shè)計角度來說，產(chǎn)品關(guān)鍵模塊測試與設(shè)計過程同步、關(guān)鍵電路理論模型數(shù)據(jù)與實際測量數(shù)據(jù)比對、信號完整性分析、軟件可用性評估等已經(jīng)在智能院各類產(chǎn)品的設(shè)計過程中得到應(yīng)用。以后我們還會將這些在產(chǎn)品的全生命周期，從設(shè)計、用戶反饋、售后質(zhì)量、故障品維修中發(fā)現(xiàn)和解決的問題，形成故障樹，使產(chǎn)品生命線可追溯，并保持產(chǎn)品間的借鑒性。從設(shè)計管理方法上講，我們雖然形成了一定的可靠性設(shè)計的思路，但是尚缺乏系統(tǒng)性和完整性，下一步我們將在可靠性設(shè)計上逐步形成一整套可行可靠的方法論，并通過可靠性設(shè)計管理加以固化和約束。

3結(jié)束語

設(shè)計精品化產(chǎn)品、生產(chǎn)精品化產(chǎn)品、提供精品化系統(tǒng)自始至終是智能院追求的目標(biāo)，在精品化戰(zhàn)略目標(biāo)下，我們始終將締造世界最高品質(zhì)產(chǎn)品作為我們的目標(biāo)?？煽啃栽O(shè)計作為實現(xiàn)這個目標(biāo)的必經(jīng)階段，首先從設(shè)計管理入手，使可靠性設(shè)計理念深入到產(chǎn)品的全生命周期，目前我們雖然形成了一定的可靠性設(shè)計的思路，但是尚缺乏系統(tǒng)性和完整性，下一步我們將在可靠性設(shè)計上逐步形成一整套可行的方法論，并通過可靠性設(shè)計管理加以固化和約束。

第二篇：電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理

《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理》理論課授課教案

緒論

本章要點：

1、電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展及特點

2、電子產(chǎn)品制造過程的基本要素

3、電子工藝的作用

4、學(xué)習(xí)本課程的目的 技能訓(xùn)練目標(biāo)：

1、掌握電子工藝的概念；

2、了解電子工藝的發(fā)展?fàn)顩r；

3、掌握電子產(chǎn)品制造過程的基本要素；

授課內(nèi)容：

一、概念

? 生產(chǎn)工藝技術(shù)的概念

生產(chǎn)工藝技術(shù)是生產(chǎn)者利用設(shè)備和生產(chǎn)工具，對各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理，改變它們的幾何形狀、外形尺寸、表面狀態(tài)、內(nèi)部組織、物理和化學(xué)性能以及相互關(guān)系，最后使之成為預(yù)期產(chǎn)品的工序、方法或技術(shù)。? 工藝管理的概念

工藝管理就是從系統(tǒng)的觀點出發(fā)，對產(chǎn)品制造過程的各項工藝技術(shù)活動進(jìn)行規(guī)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制及監(jiān)督，以實現(xiàn)安全、優(yōu)質(zhì)、高產(chǎn)、低消耗的既定目標(biāo)。

二、電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展及特點 1.工藝技術(shù)的發(fā)展: 第一代：電子管--底座框架式時代（1950-）第二代：晶體管-通孔插裝（THT）時代（1960-）第三代：集成電路-通孔插裝時代（1970-）

第四代：大規(guī)模集成電路-表面安裝（SMT）時代(1980-）第五代：超大規(guī)模集成電路-多層復(fù)合貼裝（MPT）時代

（1985-）通孔插裝板 表面安裝板 表面安裝板

2、電子工藝的特點

隨著電子技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展 ?

隨著電子材料的發(fā)展而發(fā)展 ?

涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域 ?

形成時間較晚而發(fā)展迅速

三、電子產(chǎn)品制造過程的基本要素 ?

1、材料（material）包括電子元器件、導(dǎo)線類、集成電路、開關(guān)、接插件等。?

2、設(shè)備（machine）

各種工具、儀器、儀表、機器等。?

3、方法（method）

對材料的利用、對工具設(shè)備的操作、對生產(chǎn)的安排、對生產(chǎn)過程的管理。?

4、人力（manpower）

高級管理人員、高級工程技術(shù)人員、高級技術(shù)工人。?

5、管理（management）

對以上所有的管理。

四、電子工藝的作用

? 電子產(chǎn)品的質(zhì)量不僅與整機電路的設(shè)計有關(guān)，而且與生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)管理水平緊密相聯(lián)。

? 對整機結(jié)構(gòu)的基本要求：

? 結(jié)構(gòu)緊湊，布局合理，能保證產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)的實現(xiàn)；操作方便，便于維修；工藝性能良好，適合大批量生產(chǎn)或自動化生產(chǎn)；造型美觀大方。

? 而電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與發(fā)展和電子裝配工藝的發(fā)展密切相關(guān)，任何電子設(shè)備，從原材料進(jìn)廠到成品出廠，要經(jīng)過千百道工序的生產(chǎn)過程。? 電子整機裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)（包括安裝和焊接）、總裝、調(diào)試、檢驗、包裝、入庫或出廠幾個環(huán)節(jié)。

五、學(xué)習(xí)本課程的目的

? 學(xué)習(xí)電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)課的目的是：

比較系統(tǒng)地獲得從事電子技術(shù)所必要的技能及基本理論知識，并培養(yǎng)規(guī)范的操作技能。

? 本課程培養(yǎng)的基本技能是：

能正確識別并檢測常用電子元器件，能規(guī)范地焊接焊點，能熟練使用萬用表，能正確使用常用工具，能識讀簡單的電路圖，能正確使用儀器儀表，能排除電子產(chǎn)品中的簡單故障。

第一章

常用電子元器件及其檢測

本章要點：

1、常用電子元器件的性能、特點;

2、常用電子元器件的主要參數(shù)及標(biāo)志方法；

3、常用電子元器件的基本檢測方法等。技能訓(xùn)練目標(biāo)：

1、掌握常用電子元器件的主要參數(shù)及標(biāo)志方法；

2、掌握常用電子元器件的基本檢測方法等 授課內(nèi)容：

1、電子產(chǎn)品中常用的電子元器件包括：電阻、電容、電感、變壓器、半導(dǎo)體分立元件、集成電路、開關(guān)件、接插件、熔斷器以及電聲器件等。

2、電子元器件可分為有源器件和無源器件兩大類。

有源器件的特點是：必須有電源才能支持其工作，且輸出取決于輸入信號的變化，如晶體管、場效應(yīng)管、集成電路等。

無源器件的特點是：無論電源、信號如何變化，它們都有各自獨立、不變的性能特性，如電阻、電容、電感、開關(guān)件、接插件、熔斷器等。

3、電阻

電阻的作用：降壓、限流、偏置、取樣、能量轉(zhuǎn)換等

4、電阻的分類：

按制造工藝或材料分為：

合金型：用塊狀電阻合金拉制成合金線或碾壓成合金箔制成的電阻，如線繞電阻、精密合金箔電阻等。

薄膜型：在玻璃或陶瓷機體上沉積一層電阻薄膜制成的電阻，有碳膜、金屬膜、化學(xué)沉積膜及金屬氧化膜等。

合成型：電阻體由導(dǎo)電顆粒和化學(xué)粘接劑混合而成，可以制成薄膜或?qū)嵭膬煞N類型，常見的有合成膜電阻和實心電阻。

按數(shù)值能否變化分為：固定電阻、可變電阻、電位器等。按用途分為：高頻電阻、高溫電阻、光敏電阻、熱敏電阻等。

5、電阻的命名方法

根據(jù)國標(biāo)，電阻型號命名由4個部分組成，其中： 第一部分：用字母表示產(chǎn)品的主稱； 第二部分：用字母表示制作產(chǎn)品的材料；

第三部分：用數(shù)字或字母表示產(chǎn)品的分類（產(chǎn)品的用途、特點等）； 第四部分：用數(shù)字表示產(chǎn)品的生產(chǎn)序號。

5、電阻的主要性能參數(shù) 標(biāo)稱阻值與允許偏差

標(biāo)稱阻值是指電阻上所標(biāo)注的阻值，是電阻生產(chǎn)的規(guī)定值。允許偏差指標(biāo)稱阻值與實際阻值之間允許的最大偏差范圍。通用電阻的阻值偏差分為三級：Ⅰ級精度即允許±5%的偏差，Ⅱ級精度即允許±10%的偏差，Ⅲ級精度即允許±20%的偏差。

額定功率

電阻的額定功率是指在產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的大氣壓和額定溫度下，電阻所允許承受的最大功率，又稱電阻的標(biāo)稱功率。對于同一類型的電阻，體積越大，其額定功率越大。

常用的電阻標(biāo)稱功率有：1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W，3W，5W，10W，20W等。

溫度系數(shù)

溫度系數(shù)指溫度每變化1°C時，引起電阻的相對變化量。溫度系數(shù)可正、可負(fù)。溫度系數(shù)越小，電阻的穩(wěn)定度越高。

金屬膜、合成膜電阻具有較小的正溫度系數(shù)，碳膜電阻具有負(fù)溫度系數(shù)。

6、電阻參數(shù)的識別方法

直標(biāo)法：如2.7kΩ±10%。若電阻上未標(biāo)注偏差，則默認(rèn)為±20%的偏差。文字符號法：用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字符號在電阻上標(biāo)出主要參數(shù)。

用文字符號表示電阻的單位（R或Ω表示Ω，k表示kΩ,M表示MΩ等）； 用阿拉伯?dāng)?shù)字表示的電阻值的整數(shù)部分寫在阻值單位的前面，小數(shù)部分寫在阻值單位的后面。如3R9表示3.9Ω。

色標(biāo)法：用不同顏色的色環(huán)表示電阻的主要參數(shù)。這種方法在小型電阻上用的較多。常用四色標(biāo)法和五色標(biāo)法兩種。

四色標(biāo)法規(guī)定：第一、二環(huán)是有效數(shù)值，第三環(huán)是乘數(shù)，第四環(huán)是允許偏差。五色標(biāo)法規(guī)定：第一、二、三環(huán)是有效數(shù)值，第四環(huán)是乘數(shù)，第五環(huán)是允許偏差。

讀色環(huán)的順序規(guī)定為：更靠近電阻器引線的色環(huán)為第一環(huán)，離電阻器引線遠(yuǎn)一些的色環(huán)為偏差環(huán)。若兩端色環(huán)距離電阻體兩端引線等距離，則可借助電阻的標(biāo)稱值系列及色環(huán)符號規(guī)定的特點來判斷。

色環(huán)標(biāo)記：

黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍(lán)、紫、灰、白（0-9），金（0.1）,銀（0.01）

7、電阻的檢測方法

電阻的檢測，主要是利用萬用表的歐姆擋來測量電阻值，將測量值與標(biāo)稱值比較，從而判斷電阻是否完好。

普通電阻的檢測方法

外觀檢查：看電阻有無燒焦、引腳脫落及松動現(xiàn)象，從外表排除電阻的斷路情況。

斷電：若電阻在路時，一定要將電源斷開，嚴(yán)禁帶電檢測，否則不但測量不準(zhǔn)，而且易損壞萬用表。

選擇合適量程：根據(jù)電阻的標(biāo)稱值來選擇萬用表電阻擋的量程，使萬用表指針落在萬用表刻度盤中間或略偏右的位置為最佳。

在路檢測：若測量值遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值，則可判斷該電路出現(xiàn)斷路或嚴(yán)重老化現(xiàn)象，即電阻已損壞。

斷路檢測：在路檢測時，若測量值小于標(biāo)稱值，則應(yīng)將電阻從電路中斷開檢測。此時，若測量值基本等于標(biāo)稱值，該電阻正常；若測量值接近于零，說明電阻短路；若測量值遠(yuǎn)小于標(biāo)稱值，該電阻已損壞；若測量值遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值，該電阻已斷路。

電位器與可變電阻的檢測方法

電位器與可變電阻的故障發(fā)生率比普通電阻高得多。其主要故障表現(xiàn)為： 接觸不良，元件與電路時斷時續(xù)；磨損嚴(yán)重，使實際值遠(yuǎn)大于測量值；元件斷路，分為引腳斷開和過流燒斷兩種情況。

對電位器與可變電阻的檢測，其方法與測量普通電阻類似，不同之處在于： 電位器與可變電阻兩固定引腳之間的電阻值應(yīng)等于標(biāo)稱值，若測量值遠(yuǎn)大于或遠(yuǎn)小于標(biāo)稱值，說明元件出現(xiàn)故障；

緩慢調(diào)節(jié)電位器或可變電阻，測量元件定片和動片之間的阻值，觀察其阻值變化情況。正常時，阻值應(yīng)從零變到標(biāo)稱值。若阻值變化連續(xù)平穩(wěn)，沒有出現(xiàn)表針跳動的情況，說明元件正常，否則表明元件出現(xiàn)接觸不良故障。若定片和動片之間的阻值遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值，或為無窮大，說明元件內(nèi)部有斷路現(xiàn)象。敏感電阻的檢測

當(dāng)敏感源（氣敏源、光敏源、熱敏源等）發(fā)生變化時，用萬用表歐姆擋檢測敏感電阻的阻值。若其也明顯變化，說明該敏感電阻是好的；若其阻值變化很小或幾乎不變，則敏感電阻出現(xiàn)故障。

8、電阻器的正確選用

選用電阻器時，不僅要求其各項參數(shù)符合電路的使用條件，還要考慮外形尺寸和價格等多方面因素。一般應(yīng)選用標(biāo)稱阻值系列，允許偏差多用±5%的，額定功率大約為在電路中的實際功耗的1.5～2倍以上。

在研制電子產(chǎn)品時，要仔細(xì)分析電路的具體要求：

在穩(wěn)定性、耐熱性、可靠性要求比較高的電路中，應(yīng)該選用金屬膜或金屬氧化膜電阻；

如果要求功率大、耐熱性能好、工作頻率又不高時，則可選用線繞電阻； 對于無特殊要求的一般電路，可使用碳膜電阻，以便降低成本。

9、電容

電容的作用：耦合、旁路、隔直、濾波、移相、延時等

10、電容的分類：

按介質(zhì)材料分為：滌綸電容、云母電容、瓷介電容、電解電容等；

按容量能否變化分為：固定電容、半可變電容（微調(diào)電容，電容量變化范圍較?。?、可變電容（電容量變化范圍較大）；

按用途分為：耦合電容、旁路電容、隔直電容、濾波電容等； 按有無極性分為：電解電容（有極性電容）、無極性電容。

11、電容的命名方法

與電阻的命名方法類似，符號用C表示，其材料、分類符號及其意義見表8。例：CJ1-63-0.022-K 非密封金屬化紙介電容器，耐壓63V，容量0.022uF，偏差±10%。

CT1-100-0.01-J 圓片形低頻瓷介電容器，耐壓100V，容量0.01uF，偏差±5%。

12、電容的主要性能參數(shù) 標(biāo)稱容量與允許偏差 與電阻一樣，可參照電阻的規(guī)定。通常電容的容量為幾個皮法到幾千個微法。額定工作電壓與擊穿電壓

額定工作電壓又稱耐壓，是指電容長期安全工作所允許施加的最大直流電壓。其值通常為擊穿電壓的一半。

使用中，實際加在電容兩端的電壓應(yīng)小于額定電壓；交流電路中，加在電容上的交流電壓的最大值不得超過額定電壓，否則電容會被擊穿。

絕緣電阻

指電容兩極之間的電阻，又稱漏電阻。一般在10 ^ 8～10 ^ 10Ω之間。

13、電容的識別方法 直標(biāo)法：同電阻。文字符號法：同電阻。

用文字符號表示電容的單位（n表示nF，p表示pF，u或R表示uF等），容量的整數(shù)部分寫在單位的前面、小數(shù)部分寫在單位的后面；凡為整數(shù)（一般為4位）、又無單位標(biāo)注的電容，其單位默認(rèn)為pF；凡為小數(shù)、又無單位標(biāo)注的電容，其單位默認(rèn)為uF。

數(shù)碼表示法：

用三位數(shù)碼表示電容容量。從左到右第一、二位為有效數(shù)值，第三位為乘數(shù)（即零的個數(shù)），單位為pF。偏差用文字符號表示。

若第三位是9，則表示10 ^-1，而不是10 ^ 9。如684，519分別表示 0.68uF，5.1 pF 色標(biāo)法：

用不同顏色的色環(huán)或色點表示電容的主要參數(shù)。這種方法在小型電容上用的較多。讀色碼的順序規(guī)定為從元件的頂部向引腳方向讀。規(guī)定與電阻相同。

14、電容的檢測方法

電容的常見故障有開路、擊穿、漏電等。一般用萬用表的歐姆擋檢測電容。電容容量大小判別：

5000pF以上容量的電容用萬用表的最高電阻擋判別。將萬用表的兩表筆分別接在電容的兩個引腳上，可見表針有一個較小的擺動過程；然后將兩表筆對換，此時表針會有一個較大的擺動過程。這是電容的充放電過程。

電容的容量越大，表針擺動越大，指針復(fù)原的速度也越慢。5000pF以下容量的電容用萬用表測量時，由于其容量小，無法看出電容的充、放電過程。此時應(yīng)選用具有測量電容功能的數(shù)字萬用表進(jìn)行測量。

固定電容故障的判斷：

用上述判別容量大小的方法，若出現(xiàn)表針不擺動（5000pF以上容量的電容），說明電容已開路；

若表針向右擺動后不再復(fù)原，說明電容被擊穿；

若表針向右擺動后只有少量向左回擺現(xiàn)象，說明電容漏電，指針穩(wěn)定后的讀數(shù)即為電容的漏電阻值（絕緣電阻值）。

注意：對電解電容進(jìn)行測量時，應(yīng)將黑表筆接電解電容的正極性端，紅表筆接電解電容的負(fù)極性端。

若表筆接反，測出的漏電阻值會較小，由此也能判斷出電解電容的極性。一般電解電容的絕緣電阻相對較小，在200～500kΩ；若小于200kΩ，則說明漏電較嚴(yán)重。

微調(diào)電容和可變電容的檢測：

把萬用表調(diào)到最高電阻擋，將兩表筆分別接在定片和動片上，性能良好的微調(diào)電容和可變電容，其定片和動片之間的電阻應(yīng)在100MΩ～10GΩ或以上；

若測得電阻較小，說明定片和動片之間有短路故障；

緩慢旋轉(zhuǎn)動片，若出現(xiàn)表針跳動現(xiàn)象，說明該可變電容在表針跳動的位置有碰片故障。

15電感和變壓器 定義和作用：

電感是能產(chǎn)生自感作用的元件。具有耦合、濾波、阻流、補償、調(diào)諧等作用。變壓器是一種利用互感原理來傳輸能量的元件，實質(zhì)是電感的一種特殊形式。具有變壓、變流、變阻抗、耦合、匹配等作用。

16、分類： 電感 按電感量是否變化分為：固定電感、微調(diào)電感、可變電感等； 按導(dǎo)磁性質(zhì)分為：空心線圈、磁心線圈、銅心線圈等； 按用途分為：天線線圈、扼流線圈、振蕩線圈等。變壓器

按工作頻率分為：高頻變壓器、中頻變壓器、低頻（音頻）變壓器、脈沖變壓器等；

按導(dǎo)磁性質(zhì)分為：空心變壓器、磁心變壓器、鐵心變壓器等；

按用途（傳輸方式）分為：電源變壓器、輸入變壓器、輸出變壓器、耦合變壓器等。

部分電感和變壓器的性能及用途

17、主要性能參數(shù)： 電感

標(biāo)稱電感量：反映電感線圈自感應(yīng)能力的物理量。其大小與線圈的形狀、結(jié)構(gòu)和材料有關(guān)。

品質(zhì)因數(shù)：定義為電感線圈中儲存能量與消耗能量的比值，也稱Q值，具體表現(xiàn)為線圈的感抗（ωL）與線圈的損耗電阻（R）的比值。一般要求電感器的Q值高，以便諧振電路獲得更好的選擇性。

分布電容：指線圈的匝數(shù)之間形成的電容效應(yīng)。這些電容的作用可以看作一個與線圈并聯(lián)的等效電容。低頻時，分布電容對電感器的工作沒有影響；高頻時，分布電容會改變電感器的性能。

直流電阻：即為電感線圈的直流損耗電阻R，可以用萬用表的歐姆擋直接測量出來。

18、變壓器 變壓比n：定義為變壓器的初級電壓U1與次級電壓U2的比值或初級線圈匝數(shù)N1與次級線圈匝數(shù)N2的比值。

額定功率：指在規(guī)定的頻率和電壓下，變壓器能長期工作而不超過規(guī)定溫升的輸出功率。

效率：指變壓器的輸出功率與輸入功率的比值。一般變壓器的容量越大其效率越高。如變壓器的額定功率為100W以上時，其效率可達(dá)90%以上；變壓器的額定功率為10W以下時，其效率只有60%～70%。

絕緣電阻：指變壓器各繞組之間以及各繞組對鐵心（或機殼）之間的電阻。若絕緣電阻過低，會使儀器和設(shè)備機殼帶電，造成工作不穩(wěn)定，甚至對設(shè)備和人身帶來危險。

19、電感的識別方法：

同電阻和電容，也有直標(biāo)法、文字符號法和色標(biāo)法。20、電感和變壓器的檢測方法： 電感

電感的性能檢測一般采用外觀檢查結(jié)合萬用表測試的方法。先檢查外觀，看線圈有無斷線或燒焦的情況（這種故障現(xiàn)象較常見）。若無此現(xiàn)象，再用萬用表檢測。若測得線圈的電阻遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值或趨于無窮大，說明電感器斷路；若測得線圈的電阻遠(yuǎn)小于標(biāo)稱阻值，說明線圈內(nèi)部有短路故障。

變壓器

檢測方法與電感大致相同。不同之處在于：檢測前先了解變壓器的連線結(jié)構(gòu)。在沒有電氣連接的地方，其電阻值應(yīng)為無窮大；有電氣連接之處，有其規(guī)定的直流電阻（可查資料得知）。

21、半導(dǎo)體器件

按照國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，國產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件的型號命名由五部分組成，具體含義見表10。

注意：國外進(jìn)口的半導(dǎo)體器件的命名方法與國產(chǎn)器件的命名方法不同，應(yīng)查閱相關(guān)的技術(shù)資料。

22、二極管的作用：

穩(wěn)壓、整流、檢波、開關(guān)、光電轉(zhuǎn)換等

23、二極管的分類：

按材料分：硅二極管、鍺二極管

按結(jié)構(gòu)分：點接觸型二極管、面接觸型二極管

按用途分：穩(wěn)壓二極管、整流二極管、檢波二極管、開關(guān)二極管、發(fā)光二極管、光電二極管

24、二極管性能的檢測： 外觀判別二極管的極性 引線是軸向引出的二極管，有色環(huán)（一般是銀色）的一端為二極管的負(fù)極端；有色點（一般是紅色）的一端為二極管的正極端（少見）；透明玻璃殼的二極管，可直接看出極性，即二極管內(nèi)部連觸絲的一端為正極。

萬用表檢測二極管的極性與好壞

根據(jù)二極管的單向?qū)щ娦栽恚阅芰己玫亩O管，其正向電阻小、反向電阻大，且這兩個數(shù)值相差越大越好。

25、檢測最高工作頻率fM 二極管工作頻率，除了可從有關(guān)特性表中查閱外，實用中常常用眼睛觀察二極管內(nèi)部的觸絲來加以區(qū)分。

如點接觸型二極管屬于高頻管，面接觸型二極管多為低頻管。

另外，也可以用萬用表R31k擋進(jìn)行測試，一般正向電阻小于1k的多為高頻管。

特殊類型二極管的檢測

穩(wěn)壓二極管：

工作于反向擊穿區(qū)，具有穩(wěn)定電壓作用，用于直流穩(wěn)壓電源中。其極性與性能好壞的測量方法與普通二極管類似，不同之處在于： 當(dāng)用萬用表的R╳1k擋其反向電阻時很大；

用R╳10k擋測，如果出現(xiàn)表針向右偏轉(zhuǎn)較大角度，即反向電阻值減小很多的情況，則該二極管為穩(wěn)壓二極管；如果反向電阻基本不變，說明該二極管是普通二極管。

發(fā)光二極管（LED，Light Emitting Diode）：

一種新型的冷光源，將電能轉(zhuǎn)換成光能，用于電平指示、顯示等。

采用砷化鎵、磷化鎵等化合物半導(dǎo)體制成，可以發(fā)出紅、橙、黃、綠等四種可見光；透明外殼的顏色決定了其發(fā)光顏色。

工作于正向區(qū)域，其正向?qū)妷焊哂谄胀ǘO管。

用萬用表的R╳10k擋測量，其正、反向電阻均比普通二極管大得多。在測量其正向電阻時，可以看到二極管有微微的發(fā)光現(xiàn)象。光電二極管：

將光能轉(zhuǎn)換成電能，作為傳感器件廣泛應(yīng)用于光電控制系統(tǒng)中。工作于反向區(qū)。其管殼上有一個嵌著玻璃的窗口，以便于接受光線。其檢測方法與普通二極管相同，不同之處在于：有光照和無光照兩種情況下，反向電阻相差很大；若測量結(jié)果相差不大，說明該光電二極管已損壞或不是光電二極管。

26、三極管作用：

放大、電子開關(guān)、控制等

27、分類：

按材料分為：硅管、鍺管

按結(jié)構(gòu)分為：NPN型、PNP型

按功率分為：大功率管、中功率管、小功率管 按頻率分為：高頻管、低頻管

按用途分為：放大管、光電管、檢波管、開關(guān)管等

28、性能檢測：

外觀判別三極管的引腳極性

（1）金屬外殼晶體管的引腳判別

a中的晶體管的三個引腳呈等腰三角形排列，三角形的頂腳即為基極B，管邊沿凸出的部分對應(yīng)為發(fā)射極E，另一引腳為集電極C。

b中的晶體管有四個引腳，其排列規(guī)律為：將管腳對著觀察者，從管邊沿凸出的部分開始，按順時針方向依次為發(fā)射極E，基極B，集電極C和接地腳D（接管殼）。

c中的晶體管邊沿沒有凸出標(biāo)志，但其引腳排列規(guī)律同A。

d是大功率晶體管，它只有兩個引腳B和E。判斷方法為：將管腳對著觀察者，使兩個引腳位于左側(cè)，則上引腳為發(fā)射極E，下引腳為基極B，管殼為集電極C。

（2）塑料封裝晶體管的引腳判別

a中的晶體管，將其管腳朝下，頂部切角對著觀察者，則從左至右排列為：發(fā)射極E、基極B和集電極C。

b中是裝有金屬散熱片的晶體管，判定時，將管腳朝下，印有型號的一面對著觀察者，散熱片的一面為背面，則從左至右排列為：基極B、集電極C和發(fā)射極E。

用萬用表檢測三極管的引腳極性與性能

“三顛倒，找基極；PN結(jié)，定管型；順箭頭，偏轉(zhuǎn)大；測不準(zhǔn)，動嘴巴。” 使用萬用表的歐姆擋，并選擇R3100或R31k擋位。(注意紅表筆所連接的是表內(nèi)電池的負(fù)極，黑表筆則連接著表內(nèi)電池的正極。)

三顛倒，找基極

任取兩個電極(如這兩個電極為1、2)，用萬用表兩支表筆顛倒測量它的正、反向電阻，觀察表針的偏轉(zhuǎn)角度；

接著，再取1、3兩個電極和2、3兩個電極，分別顛倒測量它們的正、反向電阻，觀察表針的偏轉(zhuǎn)角度。

在這三次顛倒測量中，必然有兩次測量結(jié)果相近：即顛倒測量中表針一次偏轉(zhuǎn)大，一次偏轉(zhuǎn)??；剩下一次必然是顛倒測量前后指針偏轉(zhuǎn)角度都很小，這一次未測的那只管腳就是我們要尋找的基極。

PN結(jié)，定管型

找出三極管的基極后，我們就可以根據(jù)基極與另外兩個電極之間PN結(jié)的方向來確定管子的導(dǎo)電類型。

將萬用表的黑表筆接觸基極，紅表筆接觸另外兩個電極中的任一電極，若表頭指針偏轉(zhuǎn)角度很大（即測得的阻值很?。瑒t說明被測三極管為NPN型；若表頭指針偏轉(zhuǎn)角度很小（即測得的阻值很大），則被測管為PNP型。

順箭頭，偏轉(zhuǎn)大

用測穿透電流Iceo的方法確定集電極c和發(fā)射極e。

(1)對于NPN型三極管，用萬用表的黑、紅表筆顛倒測量兩極間的正、反向電阻Rce和Rec。

雖然兩次測量中萬用表指針偏轉(zhuǎn)角度都很小，但仔細(xì)觀察，總會有一次偏轉(zhuǎn)角度稍大，此時電流的流向一定是：黑表筆→c極→b極→e極→紅表筆，電流流向正好與三極管符號中的箭頭方向一致(“順箭頭”)，所以此時黑表筆所接的一定是集電極c，紅表筆所接的一定是發(fā)射極e。

(2)對于PNP型的三極管，道理也類似于NPN型，其電流流向一定是：黑表筆→e極→b極→c極→紅表筆，其電流流向也與三極管符號中的箭頭方向一致，所以此時黑表筆所接的一定是發(fā)射極e，紅表筆所接的一定是集電極c。

測不出，動嘴巴

若在“順箭頭，偏轉(zhuǎn)大”的測量過程中，若由于顛倒前后的兩次測量指針偏轉(zhuǎn)均太小難以區(qū)分時，就要“動嘴巴”了。

具體方法是：在“順箭頭，偏轉(zhuǎn)大”的兩次測量中，用兩只手分別捏住兩表筆與管腳的結(jié)合部，用嘴巴含住(或用舌頭抵住)基極b，仍用“順箭頭，偏轉(zhuǎn)大”的判別方法即可區(qū)分開集電極c與發(fā)射極e。

其中人體起到直流偏置電阻的作用，目的是使效果更加明顯。

29、場效應(yīng)管分類：

按結(jié)構(gòu)分為：結(jié)型場效應(yīng)管（JFET）和絕緣柵場效應(yīng)管（又稱金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管，MOSFET，簡稱MOS管）

按極性分為：N溝道管和P溝道管 按工作原理分為：增強型管和耗盡型管 30、特點：

電壓控制型器件；單極性晶體管；輸入電阻高；熱穩(wěn)定性好；噪聲低；成本低；易于集成

31、檢測：

JFET可用萬用表歐姆擋進(jìn)行檢測，其電阻值通常為106～109 Ω。MOS管由于其電阻太大（109～1015 Ω），極易被感應(yīng)電荷擊穿，不能用萬用表檢測，而要用專用測試儀進(jìn)行測試。

32、保存方法：

MOS管在保存時應(yīng)將其三個電極短接在一起； 取用時不要拿其引腳而要拿其外殼；

使用時要在其柵、源極間接入一個電阻或一個穩(wěn)壓二極管，以降低感應(yīng)電壓大??；

焊接時也應(yīng)使其三個電極短接，且電烙鐵的外殼必須接地，或?qū)㈦娎予F燒熱后斷開電源用余熱進(jìn)行焊接。

33、晶閘管

晶閘管是晶體閘流管(Thyristor)的簡稱，俗稱可控硅，它是一種大功率開關(guān)型半導(dǎo)體器件，在電路中用文字符號為“V”、“VT”表示（舊標(biāo)準(zhǔn)中用字母“SCR”表示）。

34、晶閘管的種類

按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類

普通晶閘管、雙向晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、門極關(guān)斷晶閘管（GTO）、BTG晶閘管、溫控晶閘管和光控晶閘管等

按引腳和極性分類

二極晶閘管、三極晶閘管和四極晶閘管 按封裝形式分類

金屬封裝晶閘管、塑封晶閘管和陶瓷封裝晶閘管

其中，金屬封裝晶閘管又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封晶閘管又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。

按電流容量分類

大功率晶閘管、中功率晶閘管和小功率晶閘管

通常，大功率晶閘管多采用金屬殼封裝，而中、小功率晶閘管則多采用塑封或陶瓷封裝。

按關(guān)斷速度分類

35、集成電路（IC,Integrated circuit定義：

將半導(dǎo)體器件、電阻、小電容以及電路的連接導(dǎo)線都集成在一塊半導(dǎo)體硅片上，形成一個具有一定功能的電子電路，并封裝成一個整體的電子器件，形成材料、元件、電路的三位一體。

36、特點：

體積小、質(zhì)量小、性能好、可靠性高、損耗小、成本低等

37、分類：

按傳送信號的功能分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路

按有源器件分為：雙極性集成電路、MOS型集成電路、雙極性-MOS型集成電路

按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路

按集成度分為：小規(guī)模(SSI：Small Scale Integrated-Circuit集成100個元件或10個門電路以內(nèi))、中規(guī)模（MSI：Middle集成100 ～ 1000個元件或10 ～ 100個門電路）、大規(guī)模（LSI：Large集成1千～ 1萬個元件或100個門電路以上）、超大規(guī)模集成電路（VLSI：Very Large集成10萬個元件以上或1萬個門電路以上）

按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。

音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路、電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。

影碟機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅(qū)動集成電路等。

錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

38、引腳識別：

常見集成電路的外形有圓形金屬封裝、扁平陶瓷封裝、雙列直插式封裝、單列直插式封裝、四列扁平式封裝等。

集成電路的引腳多且分布均勻，每個引腳的功能各不相同，但每個集成電路的第一引腳上都會有一個標(biāo)記：

圖：常見集成電路的外形結(jié)構(gòu) 集成電路的引腳識別方法：

圓形金屬封裝類：將引腳朝上，從標(biāo)記開始順時針方向依次讀引腳1、2、3等。圖a 雙列扁平陶瓷封裝或雙列直插式封裝類：引腳朝下，將有標(biāo)記的一面對著觀察者，最靠近標(biāo)記的引腳為1號，依逆時針方向讀數(shù)。圖b 單列直插式封裝類：將集成電路的引腳朝下、標(biāo)記朝左，則從標(biāo)記開始從左到右依次讀數(shù)。圖c 四邊帶引腳的扁平封裝類：將引腳朝下，最靠近標(biāo)記的引腳號為1，逆時針方向讀數(shù)。圖d

39、使用注意事項：

使用時其各項性能指標(biāo)（電源電壓、靜態(tài)工作電流、功率損耗、環(huán)境溫度等）應(yīng)符合規(guī)定要求。

在電路的設(shè)計安裝時，應(yīng)使集成電路遠(yuǎn)離熱源；

對輸出功率較大的集成電路應(yīng)采取有效的散熱措施。進(jìn)行整機裝配焊接時，一般最后對集成電路進(jìn)行焊接； 手工焊接時，一般使用20～30W的電烙鐵，且焊接時間應(yīng)盡量短（少于10s），避免由于焊接過程中的高溫而損壞集成電路。

不能帶電焊接或插拔集成電路。

正確處理好集成電路的空腳，不能擅自將其接地、接電源或懸空，應(yīng)根據(jù)各集成電路的實際情況進(jìn)行處理。

MOS集成電路使用時，應(yīng)特別注意防止靜電感應(yīng)擊穿。對MOS電路所用的測試儀器、工具以及連接MOS塊的電路，都應(yīng)進(jìn)行良好的接地；

存儲時，必須將MOS電路裝在金屬盒內(nèi)或用金屬箔紙包裝好，以防止外界電場對MOS電路產(chǎn)生靜電感應(yīng)將其擊穿。

40、檢測方法： 電阻檢測法

用萬用表的歐姆擋測量集成電路各引腳對地的正、反向電阻，并與參考資料或與另一塊同類型的、好的集成電路比較，從而判斷其好壞。

電壓檢測法

對測試的集成電路通電，用萬用表的直流電壓擋測量其各引腳對地電壓，將測出的結(jié)果與該集成電路參考資料所提供的標(biāo)準(zhǔn)電壓值比較，從而判斷是該集成電路有問題還是其外圍元器件有問題。

波形檢測法

用示波器測量集成電路各引腳的波形，并與標(biāo)準(zhǔn)波形比較，從而發(fā)現(xiàn)問題。替代法

用一塊好的同類型的集成電路進(jìn)行替代測試。直接、見效快，但拆焊麻煩，且易損壞集成電路和線路板。

41、開關(guān)件作用：

電路的接通、斷開或轉(zhuǎn)換

42、分類：

按控制方式分為：機械開關(guān)（如按鍵開關(guān)、拉線開關(guān)等）、電磁開關(guān)（如繼電器等）、電子開關(guān)（如二極管、晶體管構(gòu)成的開關(guān)管等）

按接觸方式分為：觸點開關(guān)（如機械開關(guān)、電磁開關(guān)等）和無觸點開關(guān)（如電子開關(guān)等）

按機械動作的方式分為：按動開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、撥動開關(guān)等

按結(jié)構(gòu)分為：單刀單擲開關(guān)、單刀數(shù)擲開關(guān)、多刀單擲開關(guān)、多刀數(shù)擲開關(guān)等

43、主要參數(shù)：

額定工作電壓：開關(guān)斷開時承受的最大安全電壓。

額定工作電流：開關(guān)接通時允許通過的最大工作電流。絕緣電阻：開關(guān)斷開時兩端的電阻值。應(yīng)大于100MΩ。接觸電阻：開關(guān)閉合時兩端的電阻值。應(yīng)小于0.02Ω。

44、檢測： 機械開關(guān)的檢測

用萬用表的歐姆擋對開關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測量。若測得絕緣電阻小于幾百千歐時，說明此開關(guān)存在漏電現(xiàn)象；若測得接觸電阻大于0.5Ω，說明該開關(guān)存在接觸不良的故障。

電磁開關(guān)的檢測

主要用萬用表歐姆擋對開關(guān)的線圈、開關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測量。其線圈電阻一般在幾十歐至幾千歐之間，其絕緣電阻和接觸電阻值與機械開關(guān)基本相同。

電子開關(guān)的檢測

主要通過檢測二極管的單向?qū)щ娦院途w管的好壞來初步判斷。45接插件作用：

又稱連接器，是常用來在機器與機器之間、線路板與線路板之間、器件與電路板之間進(jìn)行電氣連接的元器件。通常由插頭（公插頭）和插口（母插頭）組成。

46、分類：

按使用頻率分為：低頻接插件（適用于100MHz以下頻率）和高頻接插件（適用于100MHz以上頻率）

按用途分為：有源接插件（或稱電源插頭、插座）、耳機接插件（或稱耳機插頭、插座）、電路板連接件、光纖與光纜連接件等

按結(jié)構(gòu)形狀分為：圓形連接件、矩形連接件、條形連接件、印制板連接件、IC連接件、帶狀電纜接插件等

47、檢測： 外表直觀檢查

檢查接插件是否有引腳相碰、引線斷裂的現(xiàn)象。萬用表測量檢查

用萬用表歐姆擋對接插件的有關(guān)電阻進(jìn)行測量。

其連通點間電阻值應(yīng)小于0.5Ω，否則認(rèn)為接觸不良； 其斷開點間電阻值應(yīng)為無窮大，若其電阻接近零，說明斷開點間有相碰現(xiàn)象。48熔斷器作用：

在交、直流線路和設(shè)備中出現(xiàn)短路和過載時，起保護(hù)線路和設(shè)備的作用。

49、工作原理：

正常工作時，熔斷器相當(dāng)于開關(guān)的接通狀態(tài)，此時電阻值接近于零；當(dāng)電路或設(shè)備出現(xiàn)短路或過載現(xiàn)象時，熔斷器自動熔斷，切斷電源和電路、設(shè)備之間的電氣聯(lián)系，保護(hù)了線路和設(shè)備。

50、檢測：

用萬用表歐姆擋測量

沒有接入電路時，用萬用表的R╳1Ω擋測量其兩端電阻值。正常時應(yīng)為零歐；若電阻值很大，說明熔斷器已損壞。

在路檢測

當(dāng)熔斷器接入電路并通電時，可用萬用表電壓擋進(jìn)行測量。若測得其兩端電壓為零伏，說明是好的；若不為零，說明熔斷器已損壞。

51、電聲器件

電聲器件是指能夠在電信號和聲音信號之間相互轉(zhuǎn)化的元件。常用的有揚聲器、耳機、傳聲器等。

52、揚聲器作用：

將電信號轉(zhuǎn)化為聲音信號。俗稱喇叭。

53、分類：

按工作頻率分為：低音揚聲器、中音揚聲器、高音揚聲器 按形狀分為：圓形喇叭、橢圓形喇叭等

按結(jié)構(gòu)分為：電動式、舌簧式、晶體式、電磁式、壓電式等

54、主要參數(shù)：

標(biāo)稱阻抗：感性阻抗。有4Ω、8Ω、16Ω等幾種。

額定功率：指在最大允許失真的條件下，允許輸入揚聲器的最大電功率。頻率特性：指揚聲器對不同頻率信號的穩(wěn)定輸出特性，通常用頻率范圍來表征。在工作頻率范圍內(nèi)，揚聲器可以輸出適合人耳收聽的聲音大??；當(dāng)超過揚聲器的適用頻率范圍時，聲音會減小很多，甚至?xí)a(chǎn)生失真。

低音揚聲器的頻率范圍為30Hz～3kHz 中音揚聲器的頻率范圍為500Hz～5kHz 高音揚聲器的頻率范圍為2～15kHz

55、檢測： 外觀檢查

良好的揚聲器，其外表應(yīng)完整、無破損、無變形、無霉變。萬用表檢測

用萬用表的R╳1Ω擋測量其直流電阻。若測得阻值略小于標(biāo)稱電阻值，說明揚聲器正常；若測得阻值遠(yuǎn)大于標(biāo)稱電阻值，說明揚聲器內(nèi)部線圈已經(jīng)斷線，不能再使用了。好的揚聲器，在使用萬用表測量其直流電阻時，會發(fā)出“喀嘞”的聲音；若無聲音，說明揚聲器的音圈被卡死了。

56、耳機作用：

將電信號轉(zhuǎn)換為聲音信號。

57、特點：

最大限度減小了左、右聲道的相互干擾，其電聲性能指標(biāo)明顯優(yōu)于揚聲器； 所需輸入的電信號很小，因此輸出的聲音信號失真很?。?使用不受場所、環(huán)境的限制；

缺陷是長時間使用耳機收聽，會造成耳鳴、耳痛。

58、檢測：

用萬用表的R╳1Ω擋測量耳機線圈的直流電阻。若測得阻值略小于其標(biāo)稱電阻值，說明耳機是正常的；若測得阻值極小，說明耳機內(nèi)部有短路故障；若測得阻值遠(yuǎn)大于標(biāo)稱電阻值，說明耳機內(nèi)部線圈出現(xiàn)斷線故障。

正常的耳機，在使用萬用表測量其直流電阻時，會聽到?°咯咯?±的聲音；或者用一節(jié)電池在耳機的兩根線上一搭一放，會聽到較響的?°咯咯?±聲；若無聲音，說明耳機已損壞。

59、傳聲器作用：

將聲音信號轉(zhuǎn)化為與之對應(yīng)的電信號。俗稱話筒或麥克風(fēng)。60、分類：

按換能方式分為：電容式、壓電式、動圈式等 按聲學(xué)工作原理分為：壓差式、壓強式、復(fù)合式等 61、主要參數(shù)：

靈敏度、頻率特性、輸出阻抗、動態(tài)范圍等 62、表面安裝元器件

表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片狀元器件，包括表面安裝元件SMC（surface mount component）和表面安裝器件SMD（surface mount device）。（通孔元器件，THC-Through Hole Component）

63、結(jié)構(gòu)特點：

無引線或有極短引線，小型且標(biāo)準(zhǔn)化；

引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。

64、分類：

按形狀分為：圓柱形、矩形和扁平異型等

按品種分為：片狀電阻、片狀電容、片狀電感、片狀敏感元件、小型封裝半導(dǎo)體器件和基片封裝的集成電路等

按元件性質(zhì)分為：有源器件（SMD）和無源元件（SMC）65、優(yōu)點：

尺寸小，安裝密度高，減少了引線分布的影響，降低了寄生電容和電感，高頻特性好，抗電磁干擾能力強。

66、識別

片狀電容一般為黃色，可分為有極性和無極性兩種。有極性電容一端有一條較窄的暗條表示該端為正極。大多數(shù)不標(biāo)容量，少數(shù)用兩個字符表示容量，第一個字母表示有效數(shù)字，第二個數(shù)字表示倍乘，單位為PF。

片狀電阻一般為黑色，個別有標(biāo)示，前兩位是有效數(shù)字，第三位是倍乘；小于10歐姆時用*R*表示，R代表小數(shù)點。片狀二極管通常為黑色，有白色豎條的一端為負(fù)極。片狀三極管的外形與管角排列: 下面分別為B、E。

片狀穩(wěn)壓模塊：目前應(yīng)用較多的主要有五腳和六腳穩(wěn)壓模塊。五腳穩(wěn)壓模塊管腳功能：1腳為電壓輸入端，2腳為接地端，3腳為控制端，4腳為懸空端，5腳為穩(wěn)壓輸出端。六腳穩(wěn)壓模塊管腳功能：1腳為控制端，2、3腳為懸空，4腳為穩(wěn)壓輸出端，5腳為接地端，6腳為電源輸出端。

第三章 焊接工藝

本章要點：

1、手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求；

2、各種自動焊接技術(shù)； 技能訓(xùn)練目標(biāo)：

1、了解焊接的種類、焊接材料及錫焊的基本過程；

2、掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求；

3、了解各種自動焊接技術(shù)；

4、能熟練使用電熱風(fēng)槍和電焊臺等設(shè)備拆、焊貼片元器件；

5、了解各種接觸焊接技術(shù)。

授課內(nèi)容：

3.1 焊接基本知識

焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能。

3.1.1 焊接的種類 熔焊

是一種加熱被焊件（母材），使其熔化產(chǎn)生合金而焊接在一起的焊接技術(shù)。即直接熔化母材。

常見的熔焊有電弧焊、激光焊、等離子焊、氣焊等。

2、釬焊

是一種在已加熱的被焊件之間熔入低于被焊件熔點的焊料，使被焊件與焊料熔為一體的焊接技術(shù)。

即母材不熔化、焊料熔化。

常見的釬焊有錫焊、火焰釬焊、真空釬焊等。

3、接觸焊

是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。常見的接觸焊有壓接、繞接、穿刺等。3.1.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材料

1、焊料

焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。

焊料的作用是將被焊物連接在一起。

焊料的種類有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。常用的是錫鉛焊料（焊錫），其形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。

錫鉛焊料具有熔點低、機械強度高、良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性能好、附著力強等優(yōu)點。

2、焊劑

助焊劑，是焊接時添加在焊點上的化合物，是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用：能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于形成良好的焊點，保證焊接質(zhì)量。

對焊劑的要求：其熔點低于焊料的熔點；其表面張力、黏度和密度應(yīng)小于焊料；殘余的焊劑應(yīng)容易清除；不會腐蝕被焊金屬；不會產(chǎn)生對人體有害的氣體及刺激性氣味。

常用的焊劑：無機系列，如焊油、焊膏等；有機系列；樹脂系列，如松香類焊劑。

3、清洗劑

在完成焊接操作后，焊點周圍存在殘余焊劑、油污等雜質(zhì)，對焊點有腐蝕作用，會造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此要對焊點進(jìn)行清洗。

常用的清洗劑有：無水乙醇、航空洗滌汽油、三氯三氟乙烷（F113）等。

4、阻焊劑

是一種耐高溫的涂料，作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。常見的印制板上沒有焊盤的綠色涂層即為阻焊劑。

優(yōu)點：

①在焊接中，特別在自動焊接中，可防止橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生，降低返修率；

②焊接時，可減小印制板受到的熱沖擊，使印制板的板面不易起泡和分層； ③使用帶有色彩的阻焊劑，使印制板的板面顯得整潔美觀。種類：

熱固化型阻焊劑、紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）、電子輻射固化型阻焊劑等。

3.1.3 錫焊的基本過程

1、潤濕階段

指加熱后呈熔融狀的焊料，沿著被焊金屬的表面充分鋪開，與被焊金屬的表面分子充分接觸的過程。

2、擴散階段

即在一定的溫度下，焊料與被焊金屬中的分子相互滲透的過程。其結(jié)果是在兩者的界面上形成合金層。

3、焊點的形成階段

焊接后，焊料開始冷卻。冷卻時，合金層首先以適當(dāng)?shù)暮辖馉顟B(tài)開始凝固，形成金屬結(jié)晶，然后結(jié)晶向未凝固的焊料方向生長，最后形成焊點。

3.1.4 錫焊的基本條件

1、焊件應(yīng)具有良好的可焊性

可焊性指在一定的溫度和助焊劑的作用下，被焊件與焊料之間能夠形成良好合金層的能力。

2、被焊件表面應(yīng)保持清潔

3、選擇合適的焊料

4、選擇合適的焊劑

5、保證合適的焊接溫度 適當(dāng)?shù)臏囟仁瑰a、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。

6、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間。

一般2～3s，不超過5s。

3.2 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析 3.2.1 手工焊接技術(shù)

1、正確的焊接姿勢

一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。電烙鐵的三種握法：

2、手工焊接操作的基本步驟 補充：電烙鐵的使用小知識 電烙鐵的握法

2反握法 2正握法 2筆式握法 新烙鐵在使用前的處理

具體的方法是：首先用銼把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀，然后接上電源，當(dāng)烙鐵頭的溫度升至能熔化焊錫時，將松香涂在烙鐵頭上，等松香冒煙后再涂上一層焊錫，如此進(jìn)行二至三次，直到使烙鐵頭的刃面全部掛上焊錫時就可以使用了。

烙鐵頭長度的調(diào)整

目的：進(jìn)一步控制烙鐵頭的溫度

方法：調(diào)整烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度

根據(jù)烙鐵頭的不同，采用不同的握法 直頭電烙鐵一般采用握筆法 彎頭電烙鐵一般采用正握法 電烙鐵不宜長時間通電

電烙鐵長時間通電而不使用，將使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，造成不“吃錫”。

烙鐵頭的保護(hù)

在進(jìn)行焊接時，最好選用松香焊劑，以保護(hù)烙鐵頭不被腐蝕。電烙鐵的常見故障及其維護(hù) 電烙鐵通電后不熱

通電后不熱的原因：插頭本身的引線斷路或短路、烙鐵芯損壞。烙鐵頭帶電

當(dāng)電源線從烙鐵芯接線柱上脫落后，又碰到了接地線的接線柱上，從而造成烙鐵頭帶電。

烙鐵頭不 “吃錫”

當(dāng)出現(xiàn)不“吃錫”的情況時，可以用細(xì)砂紙或銼將烙鐵頭重新打磨或銼出新茬，然后重新鍍上焊錫就可繼續(xù)使用了。

烙鐵頭出現(xiàn)凹坑

遇到此種情況時，可用銼刀將氧化層及凹坑銼掉，并挫成原來的形狀。然后再鍍上焊錫，就可以重新使用了。

3.2.2 焊點的質(zhì)量分析

1、對焊點的質(zhì)量要求 電氣接觸良好 機械強度可靠 外形美觀

2、焊點的常見缺陷及原因分析 虛焊

現(xiàn)象：指焊接時焊點內(nèi)部沒有真正形成金屬合金的現(xiàn)象。

原因：元器件引線或焊接面未清潔好、焊錫質(zhì)量差、焊劑性能不好或用量不當(dāng)、焊接溫度掌握不當(dāng)、焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時焊接元件移動等。

后果：造成電路工作不正常，信號時有時無，噪聲增加。拉尖

現(xiàn)象：焊點表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。原因：烙鐵頭離開焊點的方向不對、電烙鐵離開焊點太慢、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時溫度過低等。

后果：外觀不佳、易造成橋接現(xiàn)象；對于高壓電路，有時會出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。

橋接

現(xiàn)象：焊錫將電路之間不應(yīng)連接的地方誤焊接起來的現(xiàn)象。

原因：焊錫用量過多、電烙鐵使用不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動焊接時焊料槽的溫度過高或過低等。

后果：導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路、有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。球焊

現(xiàn)象：焊點形狀像球形、與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。原因：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成。

后果：機械強度差，略微震動就會使連接點脫落，造成斷路故障。印制板銅箔起翹、焊盤脫落

原因：焊接時間過長、溫度過高、反復(fù)焊接造成；或在拆焊時，焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成。

后果：電路出現(xiàn)斷路或元器件無法安裝，甚至整個印制板損壞。導(dǎo)線焊接不當(dāng)

圖a若導(dǎo)線的芯線過長，容易使芯線碰到附近的元器件造成短路故障。圖b若導(dǎo)線的芯線太短，焊接時焊料浸過導(dǎo)線外皮，容易造成焊點處出現(xiàn)空洞虛焊現(xiàn)象。

3.2.4 拆焊 又稱解焊，是把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。當(dāng)焊接出現(xiàn)錯誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時，就要進(jìn)行拆焊過程。

1、拆焊工具和材料

普通電烙鐵：用于加熱焊點。

鑷子：用于夾持元器件或借助于電烙鐵恢復(fù)焊孔。以端頭較尖、硬度較高的不銹鋼材料為佳。

吸錫器：用于吸去熔化的焊錫，使元器件的引腳與焊盤分離。它必須借助于電烙鐵才能發(fā)揮作用。吸錫電烙鐵：同時具有加熱和吸錫功能，可獨立完成熔化焊錫、吸去多余焊錫的任務(wù)。

吸錫材料：有屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)等。分點拆焊法 集中拆焊法 斷線拆焊法

3.3 自動焊接技術(shù) 3.3.1 浸焊

浸焊是指將插裝好元器件的電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程。

1、浸焊的特點

生產(chǎn)效率較高，操作簡單，適應(yīng)批量生產(chǎn)，可消除漏焊現(xiàn)象。但焊接質(zhì)量不高，需要補焊修正；焊槽溫度掌握不當(dāng)時，會導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞。

2、浸焊工藝流程

插裝元器件；噴涂焊劑；浸焊；冷卻剪腳；檢查修補 3.3.2 波峰焊

1、波峰焊的特點

避免虛焊，提高了焊點質(zhì)量；

生產(chǎn)效率高，最適應(yīng)單面印制電路板大批量的焊接；

焊接的溫度、時間、焊料及焊劑的用量等均能得到較完善的控制。但容易造成焊點橋接的現(xiàn)象，需要補焊修正。

2、波峰焊接機的組成

波峰發(fā)生器、印制電路板夾送系統(tǒng)、焊劑噴涂系統(tǒng)、印制電路板預(yù)熱和電氣控制系統(tǒng)、錫缸以及冷卻系統(tǒng)等

3、波峰焊接的工藝流程

焊前準(zhǔn)備：包括元器件引腳搪錫、成型，印制電路板的準(zhǔn)備及清潔等。元器件插裝：根據(jù)電路要求，將已成型的有關(guān)元器件插裝在印制電路板上。一般采用半自動或全自動插裝結(jié)合手工插裝的流水作業(yè)方式。

噴涂焊劑：將已裝插好元器件的印制板，通過能控制速度的運輸帶進(jìn)入噴涂焊劑裝置，把焊劑均勻地噴涂在印制電路板及元器件引腳上。

預(yù)熱：對已噴涂焊劑的印制板進(jìn)行加熱，去除印制板上的水分，激活焊劑，減小焊接時給印制板帶來的熱沖擊，提高焊接質(zhì)量。一般預(yù)熱溫度為70～90oC，預(yù)熱時間為40s。

波峰焊接：將印制板由傳送裝置送入焊料槽，波峰焊接裝置中的機械泵根據(jù)焊接要求，源源不斷地泵出熔融焊錫，形成一股平穩(wěn)的焊料波峰與印制板接觸，完成焊接過程。

冷卻：焊接后板面溫度仍然很高，焊點處于半凝固狀態(tài)，輕微的震動都會影響焊點質(zhì)量；另外長時間的高溫也會損壞元器件和印制板。一般用風(fēng)扇進(jìn)行冷卻。

清洗：冷卻后，對印制板面殘留的焊劑、廢渣和污物進(jìn)行清洗。3.3.3 再流焊

再流焊技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒的、并拌以適當(dāng)液態(tài)粘合劑，使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏，用它將貼片元器件粘在印制板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，最后將元器件焊接到印制板上。

3、再流焊的工藝流程 3.4 接觸焊接

接觸焊接又稱無錫焊接，是一種不需要焊料和焊劑、即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。

焊接機理：通過對被焊件施加沖擊、強壓或扭曲，使接觸面發(fā)熱，界面分子相互滲透，形成界面化合物結(jié)晶體，從而將被焊件連接在一起。

由于接觸焊接不需要焊料和焊劑，因此連接時不會產(chǎn)生有害氣體污染環(huán)境，避免了焊料和焊劑對連接點的腐蝕，無需清洗，節(jié)省了材料，降低了成本。

電子產(chǎn)品中常用的接觸焊接種類有：壓接、繞接、穿刺和螺紋連接等。3.4.1 壓接 壓接原理

壓接通常是將導(dǎo)線壓到接線端子中。是指使用壓接工具，在常溫下對導(dǎo)線和接線端子施加足夠壓力，使之產(chǎn)生恰當(dāng)?shù)乃苄宰冃?，從而形成可靠的電氣連接。

壓接方法

壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用最多，即在常溫下進(jìn)行壓接。在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產(chǎn)生的溫度最低。

壓接時，首先應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線的截面積和截面形狀,正確選擇壓接模和工具,這是保證壓接質(zhì)量的關(guān)鍵。

壓接前，先去除導(dǎo)線連接端頭絕緣層；捻頭；插入壓接端子筒，兩邊露出一定的導(dǎo)線長度；最后用壓接工具加壓達(dá)到電氣連接的目的。

壓接的質(zhì)量要求

壓接端子材料應(yīng)具有較大的塑性，在低溫下塑性較大的金屬均適合壓接，壓接端子的機械強度必須大于導(dǎo)線的機械強度。

壓接接頭壓痕必須清晰可見，并且位于端子的軸心線上(或與軸心線完全對稱)，導(dǎo)線伸入端頭的尺寸應(yīng)符合要求;壓接接頭的最小拉力值 應(yīng)符合規(guī)定值。壓接工具

常用的手工壓接工具是壓接鉗。

在批量生產(chǎn)中常用半自動或自動壓接機完成從切斷導(dǎo)線、剝線頭到壓接完畢的全部工序。

在產(chǎn)品的研制工作中也可用普通鉗子完成壓接操作。壓接的特點

工藝簡單，使用方便，常用于導(dǎo)線的連接；

連接點的接觸面積大，機械強度高，使用壽命長； 溫度適應(yīng)性強，耐高溫也耐低溫； 成本低，無污染，無腐蝕；

缺點是連接點的接觸電阻大，電氣損耗大。3.4.2 繞接

繞接是直接將導(dǎo)線纏繞在接線柱上，形成電氣和機械連接的一種連接技術(shù)。繞接在通信設(shè)備等要求高可靠性的電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，成為電子裝配中的一種基本工藝。

繞接原理

使用繞接工具對裸導(dǎo)線施加一定的拉力，并按規(guī)定的圈數(shù)緊密的繞在帶有棱邊的接線柱上。

繞接絕對不是簡單的將裸導(dǎo)線繞在接線柱上，獲得良好的繞接點的要求是在繞接過程中必須產(chǎn)生兩種效應(yīng)：

? 導(dǎo)線在拉力的作用下，與接線柱棱邊緊密接觸處溫度升高，使接觸點表面產(chǎn)生兩種金屬間的擴散；

? 由于拉力，導(dǎo)線與接線柱接觸處形成刻痕，產(chǎn)生塑性變形及表面原子層的強力結(jié)合而形成氣密區(qū)。

主要優(yōu)點：

? 繞接時不需使用任何輔助材料，不需加溫，因此不產(chǎn)生有害氣體，無污染，節(jié)約原材料、降低成本；

? 繞接點可靠性高、有很強的抗腐蝕能力，接觸電阻比錫焊小，繞接電阻只有1毫歐左右，而錫焊接點的接觸電阻有10毫歐左右，而且抗震能力比錫焊大40倍。

繞頭是在靜止的繞套內(nèi)旋轉(zhuǎn)，把導(dǎo)線繞在接線柱上,繞頭內(nèi)有一個孔，用來套入接線柱。繞頭上有一條入線槽，目的是要把繞在接線柱上的那一部分導(dǎo)線插入繞頭槽內(nèi)，而導(dǎo)線的另一部分保持不動。導(dǎo)線從槽口經(jīng)過一個光滑的半徑被拉引而產(chǎn)生控制的張力。

繞接的質(zhì)量要求

最少繞接圈數(shù)：4-8圈(不同線徑、不同材料有不同規(guī)定)；

繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導(dǎo)線直徑的一半,所有間隙的總和不得大于導(dǎo)線的直徑(第一圈和最后一圈除外);繞接點數(shù)量：一個接線柱上以不超過三個繞接點為宜;繞接頭外觀：不得有明顯的損傷和撕裂;強度要求：繞接點應(yīng)能承受規(guī)定檢測手段的負(fù)荷。3.4.3 穿刺和螺紋連接

穿刺焊接適合于以聚氯乙烯為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。穿刺焊接具有操作簡單、質(zhì)量可靠、工作效率高等優(yōu)點。

螺紋連接是指用螺栓、螺釘、螺母等緊固件，把電子設(shè)備中的各種零、部件或元器件連接起來的工藝技術(shù)。常用在電子設(shè)備的裝配中。

螺紋連接具有連接可靠、裝拆調(diào)節(jié)方便等優(yōu)點；但在震動或沖擊嚴(yán)重的情況下，螺紋容易松動，在安裝薄板或易損件時容易產(chǎn)生變形或壓裂。

第四章 表面安裝技術(shù)

本章要點：

1、表面裝配元器件

2、SMT裝配焊接材料

3、SMT 裝配方案和生產(chǎn)設(shè)備

4、SMT焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

5、貼片元器件的手工焊接技術(shù) 技能訓(xùn)練目標(biāo)：

1、了解焊接的種類、焊接材料及錫焊的基本過程；

2、掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求；

3、了解各種自動焊接技術(shù)；

4、能熟練使用電熱風(fēng)槍和電焊臺等設(shè)備拆、焊貼片元器件；

5、了解各種接觸焊接技術(shù)。

授課內(nèi)容：

一.表面安裝技術(shù)概述

1.表面安裝技術(shù)的發(fā)展過程

1957年，美國就制成被稱為片狀元件（Chip Components）的微型電子組件； 60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面安裝技術(shù)（SMT）獲得成功。SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個階段： ⑴ 第一階段（1970～1975年）

這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。

⑵ 第二階段（1976～1985年）

這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化；SMT自動化設(shè)備大量研制開發(fā)出來。

⑶ 第三階段（1986～現(xiàn)在）

主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能-價格比； SMT工藝可靠性提高。

2.SMT技術(shù)的特點

表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性： ⑴ 實現(xiàn)微型化。⑵ 信號傳輸速度高。⑶ 高頻特性好。(4)材料成本低。

(5)有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。

⑹ SMT技術(shù)簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。二.表面裝配元器件

1.表面裝配元器件的特點

(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。

(2)SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。

2.表面裝配元器件的種類和規(guī)格

從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等； 從功能上分類為無源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和機電元件三大類。

無源元件SMC SMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。⑴ 表面安裝電阻器 ⑵ 表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò)

常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳；

0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳； 0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。⑶ 表面安裝電容器

① 表面安裝多層陶瓷電容器 ② 表面安裝鉭電容器

表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。

⑷ 表面安裝電感器 ⑸ SMC的焊端結(jié)構(gòu)

鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用； 鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。⑹ SMC元件的規(guī)格型號表示方法

SMT元件的規(guī)格型號表示方法因生產(chǎn)廠商而不同。分立器件 SMD SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、三極管、場效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。

⑴ SMD分立器件的外形尺寸 ⑵ 二極管

無引線柱形玻璃封裝二極管、塑封二極管 ⑶ 三極管

三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（SOT，Short Out-line Transistor），可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。

SMD集成電路

IC的主要封裝形式有QFP，TQFP，PLCC，SOT，SSOP，BGA等。三.SMT裝配焊接材料 1.錫膏

2.SMT所用的粘合劑

四.SMT 裝配方案和生產(chǎn)設(shè)備 1 SMT電路板安裝方案

（1）三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ① 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝 ②第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝 ③ 第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝（2）SMT印制板波峰焊接工藝流程 ① 制作粘合劑絲網(wǎng)

按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)或模板。② 絲網(wǎng)漏印粘合劑

把絲網(wǎng)或模板覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要準(zhǔn)確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。③ 貼裝SMT元器件 把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。

④ 固化粘合劑 用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。

⑤插裝THT元器件 把印制電路板翻轉(zhuǎn)180度，在另一面插裝THT元器件。

⑥ 波峰焊 SMT元器件浸沒在熔融的錫液中。

⑦印制板（清洗）測試 去除殘留的助焊劑殘渣，最后進(jìn)行電路檢驗測試。(3)SMT印制板再流焊接工藝流程

① 制作焊錫膏絲網(wǎng) 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)或模板。

②絲網(wǎng)漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網(wǎng)或模板覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要準(zhǔn)確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。

③ 貼裝SMT元器件 把 SMT元器件貼裝到印制板上。④ 再流焊

用再流焊設(shè)備進(jìn)行焊接。⑤ 印制板清洗及測試

根據(jù)產(chǎn)品要求和工藝材料的性質(zhì)，選擇印制板清洗工藝或免清洗工藝。最后對電路板進(jìn)行檢查測試。2 SMT生產(chǎn)設(shè)備

(1)錫膏印刷機和網(wǎng)板(2)SMT元器件貼裝機(3)SMT點膠機(4)SMT焊接設(shè)備

(5)SMT電路板的焊接檢測設(shè)備

(6)SMT電路板維修工作站 ：小型化的貼片機和焊接設(shè)備組合裝置 維修工作站裝備有高分辨率的光學(xué)檢測系統(tǒng)和圖像采集系統(tǒng)。操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤和元器件電極的圖像，使元器件能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的定位貼片。

高檔的維修工作站甚至有兩個以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現(xiàn)多引腳元器件在電路板上準(zhǔn)確定位。

維修工作站都備有與各種元器件規(guī)格相配的紅外線加熱爐、電熱工具或熱風(fēng)焊槍，不僅可以用來拆焊那些需要更換的元器件，還能熔融焊料，把新貼裝的元器件焊接上去。

(7)SMT自動生產(chǎn)線的組合 五.SMT焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 1 SMT焊點的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) ⑴ 可靠的電氣連接 ⑵ 足夠的機械強度 ⑶ 光潔整齊的外觀 SMT常見焊點缺陷及其分析

形成原因多為：焊接點氧化、焊接溫度過低、助焊劑過度蒸發(fā)。六.貼片元器件的手工焊接技術(shù) 現(xiàn)代電子通信設(shè)備中貼片元器件用得越來越多，用普通的烙鐵已經(jīng)很難適應(yīng)維修的需要。

1、手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件的不同

焊接材料：焊錫絲更細(xì)，一般要使用直徑0.5-0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫膏）；但要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。

工具設(shè)備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過20W，烙鐵頭是尖細(xì)的錐狀；最好備有熱風(fēng)工作臺、SMT維修工作站等。

用電烙鐵焊接SMT元器件，最好使用恒溫電烙鐵，烙鐵頭尖端的截面積應(yīng)該比焊接面小一些；

焊接時要注意隨時擦拭烙鐵尖，保持烙鐵頭潔凈；

焊接時間要短，一般不要超過2s，看到焊錫開始熔化就立即抬起烙鐵頭； 焊接過程中烙鐵頭不要碰到其他元器件； 焊接完成后，要用帶照明燈的放大鏡仔細(xì)檢查焊點是否牢固、有無虛焊現(xiàn)象； 如焊件需要鍍錫，先將烙鐵尖接觸待鍍錫處約1s，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤回烙鐵。

2、用電烙鐵焊接貼片元器件的方法

焊接電阻、電容、二極管一類的兩端元器件時，先在一個焊盤上鍍錫后，電烙鐵不要離開焊盤，保持焊錫處于熔融狀態(tài)，立即用鑷子夾著元器件放到焊盤上，先焊好一個焊端，再焊接另一個焊端。

另一種焊接方法是： 先在焊盤上涂敷助焊劑，并在基板上點一滴不干膠，再用鑷子將元器件粘放在預(yù)定的位置上，先焊好一腳，后焊接其他引腳。

安裝鉭電解電容器時，要先焊接正極、后焊接負(fù)極，以免損壞電容器。焊接QFP封裝的集成電路時，先把芯片放在預(yù)定的位置上，用少量焊錫焊住芯片角上的3個引腳(圖a)，使芯片被準(zhǔn)確固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢(圖b)。

焊接時，如果引腳之間發(fā)生焊錫粘連現(xiàn)象，可按以下方法清除：在粘連處涂抹少許助焊劑，用烙鐵尖輕輕沿引腳向外刮抹（圖c）。

有經(jīng)驗的技術(shù)人員會采用H型烙鐵頭進(jìn)行拖焊——沿著QFP芯片的引腳，把烙鐵頭快速向后拖，能得到很好的焊接效果（圖d）。

3、用熱風(fēng)工作臺焊接或拆焊貼片元器件的方法

使用熱風(fēng)工作臺主要掌握好溫度和風(fēng)量的穩(wěn)定就決定了整個拆裝的過程能否圓滿完成。

拆焊：

接通電源后，調(diào)整熱風(fēng)臺面板上的旋鈕，使熱風(fēng)的溫度和送風(fēng)量適中，利用熱風(fēng)嘴吹出的熱風(fēng)就能拆焊SMT元器件。

熱風(fēng)工作臺的熱風(fēng)筒上可以裝配各種專用的熱風(fēng)嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封裝方式的芯片。

使用熱風(fēng)工作臺拆焊元器件，要注意調(diào)整溫度的高低和送風(fēng)量的大?。?溫度低，熔化焊點的時間過長，讓過多的熱量傳到芯片內(nèi)部，反而容易損壞器件；溫度高，可能烤焦印制板或損壞器件；

送風(fēng)量大，可能把周圍的其他元器件吹跑；送風(fēng)量小，加熱時間則明顯加長。初用時應(yīng)該把溫度和送風(fēng)量旋鈕都置于中間位置。注意：全部引腳的焊點都已經(jīng)被熱風(fēng)充分熔化以后，才能用鑷子拈取元器件，以免印制板上的焊盤或線條受力脫落。

焊接：

用熱風(fēng)工作臺焊接集成電路時，焊料應(yīng)用焊錫膏，不能用焊錫絲。先用手工點涂的方法往焊盤上涂敷焊錫膏，貼放元器件后，用熱風(fēng)嘴沿著芯片周邊迅速移動，均勻加熱全部引腳焊盤，就可以完成焊接。

４、使用熱風(fēng)槍要注意：

熱風(fēng)噴嘴應(yīng)距欲焊接或拆除的焊點1-2mm，不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠(yuǎn)，并要保持穩(wěn)定；

焊接或拆除元器件一次不要連續(xù)吹熱風(fēng)超過20s，同一位置使用熱風(fēng)不要超過3次；

針對不同的焊接或拆除對象，可參照設(shè)備生產(chǎn)廠家提供的溫度曲線，通過反復(fù)試驗，優(yōu)選出適宜的溫度與風(fēng)量設(shè)置。

５、熱風(fēng)槍內(nèi)有熱保護(hù)電路，當(dāng)溫度達(dá)到一定值時便會自動斷電。為了不影響正常使用和延長使用壽命，每次使用后，如間隔時間較短，可關(guān)閉熱量不使發(fā)熱絲發(fā)熱，稍開風(fēng)量把余熱吹出，這樣可隨時使用；如果較長時間不用，可關(guān)閉電源。避免不用時常開熱量和風(fēng)量，浪費能量加速損壞。

1）、用烙鐵在貼片元件的四周和上面涂滿干凈的松香，然后慢慢的加熱貼片元件的周圍和貼片元件，一手拿風(fēng)槍另一只手拿著主板旋轉(zhuǎn)盡量使松香滲透到貼片元件的下面，這樣有兩個好處：

催化劑可以使得焊錫盡快融化；

可以限制電路板和貼片元件的溫度，有效防止電路板起泡和貼片元件損壞。2）、準(zhǔn)備好L型的鑷子（要把他磨細(xì)），和彎頭的結(jié)實的鑷子（最好把頭的下面磨成平面），尖細(xì)鑷子。

開始加熱貼片元件，中速移動風(fēng)槍，等貼片元件四周剛剛開始冒泡冒煙時，用順手的工具輪流壓貼片元件的四角，這時貼片元件下面的膠已經(jīng)開始發(fā)酥，你會看見你壓的地方在往下動，壓完一個來回你認(rèn)為下面的膠都動過了，換鑷子牢牢夾住貼片元件的上面的任何對稱的兩邊開始左右的試圖旋轉(zhuǎn)貼片元件，開始的時候你會發(fā)現(xiàn)貼片元件不動彈，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，就會看見貼片元件左右活動的空間越來越大直到貼片元件徹底的脫離主板，盡量用鑷子把貼片元件夾住。以上操作盡量在最短的時間內(nèi)完成。

3）、處理元件和電路板，上錫。如果上面順利，那已經(jīng)成功90%?；匮b也很關(guān)鍵，一般會有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問題。

4）、在焊盤上均勻涂抹適量松香（其量為融化后剛好充滿CPU的底部），用風(fēng)槍稍微一吹使其均勻并基本融化，快速用目測法放上貼片元件，并輕微加熱貼片元件，使其下的松香徹底融化但焊錫未融化。

移開風(fēng)槍，用尖細(xì)的鑷子夾住貼片元件原地四周滑動，感覺貼片元件升起的時候此時定位最準(zhǔn)確，松手后松香會把元件定住，這種用干松香助焊的辦法基本可以有效防止貼片元件的滑動。

5）、溫度280-300，恒定后開始吹焊均勻的加熱元件的周圍和元件，最后風(fēng)嘴圍繞元件快速移動，待有煙霧氣泡時，元件自動的定位。只要掌握好以上幾點，加上平時維修積累的經(jīng)驗?zāi)銜芸鞎煤脽犸L(fēng)槍的。

七、熱風(fēng)槍使用注意事項

1、插入電源打開電源開關(guān)。調(diào)節(jié)溫度選鈕在3—4擋之間（350度左右）使發(fā)熱絲預(yù)熱；調(diào)節(jié)風(fēng)速選鈕在1—2間。剛打開電源時，先調(diào)大熱量，調(diào)小風(fēng)量，等熱量達(dá)到時再開大風(fēng)量使用。

在吹焊較小元件時，調(diào)好熱量和風(fēng)量，槍口距報紙或其它紙張2厘米左右，吹3秒左右紙發(fā)黃為溫度適當(dāng)，不發(fā)黃是溫度低，發(fā)黑是溫度高。

2、吹焊貼片元件時，先涂上松香或松香水，一般左手拿風(fēng)槍，右手拿鑷子，慢慢的加熱元件的周圍，槍口距元件2厘米左右旋轉(zhuǎn)吹焊，目的有兩個：一使松香滲透到貼片元件下面加速錫的溶化，二使電路板和貼片元件受熱均勻，防止電路板起泡和貼片元件損壞。

3、吹焊小元件時，調(diào)小熱量和風(fēng)量；吹較大元件或芯片時，適當(dāng)調(diào)大熱量和風(fēng)量（也可調(diào)整槍口和元件的距離來改變熱量和風(fēng)量）。吹焊時槍口不要停在一個地方防止溫度過高損壞元件。

4、吹焊帶膠芯片時，先吹下芯片周圍小元件按順序放好，手術(shù)刀除去芯片上面和周圍的膠，放上松香，適當(dāng)調(diào)大熱量和風(fēng)量旋轉(zhuǎn)吹焊芯片邊沿部分，等芯片冒煙過后（松香煙），芯片下面的膠已經(jīng)開始發(fā)軟（錫已溶化），用鑷子輕壓芯片的四角，可以看到有溶化的錫珠被擠壓流出，這時可用兩種方法取下芯片：

a、手術(shù)刀尖向上斜從芯片的一個角慢慢插入，不停的吹焊，緩慢的用刀尖向上挑下芯片。

b、鑷子夾住芯片上面對稱的兩邊，試圖左右旋轉(zhuǎn)，開始的時候可能芯片不動，繼續(xù)吹焊繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，就會看見芯片左右活動越來越大直到芯片脫離主板。

吹下芯片后，滴上松香水，加熱主板和芯片上的余膠，慢慢用刀片或烙鐵拉吸錫線除去余膠。

5、安裝芯片，.在焊盤上均勻涂抹松香水，用目測法或參照物放上芯片并用鑷子固定，適當(dāng)調(diào)節(jié)熱量和風(fēng)量旋轉(zhuǎn)吹焊芯片邊沿部分，等芯片冒煙過后下面的錫已溶化，慢慢松開鑷子芯片會有一個稍微移動的復(fù)位過程，用鑷子輕推芯片一個邊緣，芯片會滑動回到原位，說明芯片安裝成功。

6、吹焊塑料排線座、鍵盤座、振鈴和塑殼功放時，注意掌握溫度和風(fēng)量，若溫度過高，會吹變形損壞。可使用專用的吹塑風(fēng)槍。

第五章

電子產(chǎn)品裝配工藝

本章要點：

1、裝配工藝的一般流程

2、產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線

3、裝配工藝

4、電子產(chǎn)品的總裝 技能訓(xùn)練目標(biāo)：

1、了解裝配工藝的一般流程；

2、了解產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線；

3、掌握裝配工藝；

4、掌握電子產(chǎn)品的總裝；

授課內(nèi)容： 電子產(chǎn)品裝配的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排，最簡化的工藝來實現(xiàn)其技術(shù)指標(biāo)。

5.1 電子產(chǎn)品的裝配工藝流程 5.1.1 裝配工藝的一般流程

裝配準(zhǔn)備－裝連－調(diào)試－檢驗－包裝－入庫或出廠 5.1.2 產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線

1、生產(chǎn)流水線與流水節(jié)拍

流水線就是把一部整機的裝連、調(diào)試工作劃分成若干簡單操作，每一個裝配工人完成指定操作。

在流水操作的工序劃分時，每人操作所用的時間應(yīng)相等，這個時間稱為流水節(jié)拍。

裝配機器在流水線上移動的方式：人為推進(jìn)，傳送帶運送等。傳送帶的運動方式：間歇運動，連續(xù)勻速運動

2、流水線的工作方式

自由節(jié)拍形式：由操作者控制流水線節(jié)拍，完成操作工藝。時間安排靈活，但效率低。

強制節(jié)拍形式：插件板在流水線上連續(xù)運行，每個操作工人必須在規(guī)定的時間內(nèi)把所要求插裝的元器件等準(zhǔn)確無誤地插到線路板上。工效較高。

回轉(zhuǎn)式環(huán)形強制節(jié)拍插件焊接線：將印制板放在環(huán)形連續(xù)運轉(zhuǎn)的傳送線上，由變速器控制鏈條拖動，工裝板與操作工人呈15度~27度的角度（可調(diào)），工位間距也可按需要自由調(diào)節(jié)。生產(chǎn)時，操作工人環(huán)坐在流水線周圍進(jìn)行操作，每人裝插組件的數(shù)量可調(diào)整，一般取4~6只左右，而后進(jìn)行焊接。

國外有使用一種導(dǎo)電膠，將組件直接膠合在印制板上。這樣可以不用插裝工藝，大大提高了效率，效率高達(dá)安裝200只組件/分鐘。

5.2 裝配工藝 5.2.1 識圖

正確識圖，才能正確生產(chǎn)、檢測、調(diào)試及維修電子產(chǎn)品。

裝配常用圖紙有：零件圖、裝配圖、電原理圖、接線圖及印制電路板組裝圖等。

1、識圖的基本知識

熟悉常用電子元器件的圖形符號，掌握其性能、特點和用途。

熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點、工作原理及各元器件的作用。了解不同圖紙的不同功能，掌握識圖的基本規(guī)律。

2、常用圖紙的功能及讀圖方法 零件圖

表示零部件形狀、尺寸、所用材料、標(biāo)稱公差及其他技術(shù)要求的圖樣。先從標(biāo)題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實際尺寸、標(biāo)稱公差和用途，再從已給的視圖初步了解零部件的大體形狀，然后根據(jù)給出的幾個視圖，運用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結(jié)構(gòu)。

裝配圖

表示產(chǎn)品組成部分相互連接關(guān)系的圖樣。按直接裝入的零件、部件、整件的裝配結(jié)構(gòu)進(jìn)行繪制，要求完整、清楚地表示出產(chǎn)品的組成部分及其結(jié)構(gòu)總形狀。

首先看標(biāo)題欄，了解圖的名稱、圖號；接著看明細(xì)欄，了解圖樣中各零部件的序號、名稱、材料、性能及用途等內(nèi)容，分別按序號找到每個零件在裝配圖上的位置；然后仔細(xì)分析裝配圖上各個零部件的相互位置關(guān)系和裝配連接關(guān)系等；最后再看清、看懂裝配圖的基礎(chǔ)上，根據(jù)工藝文件的要求，對照裝配圖進(jìn)行裝配。

零件圖和裝配圖配合使用，可用于產(chǎn)品的裝配、檢驗、安裝及維修中。電原理圖

詳細(xì)說明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及電路各部分電氣工作原理的圖型。是電子產(chǎn)品設(shè)計和編制其他圖樣的基礎(chǔ)，也是產(chǎn)品安裝、測試、維修的依據(jù)。

先了解電路的基本結(jié)構(gòu)和用途，畫出原理框圖，然后從上至下、從左至右，由信號輸入端按信號流程，一個回路一個回路地熟悉，一直到信號的輸出端，由此了解電路的來龍去脈，掌握各組件與電路的連接情況，從而分析出整體工作原理。

在裝接、檢查、試驗、調(diào)整和使用產(chǎn)品時，電原理圖與接線圖一起使用。接線圖

表示產(chǎn)品裝接面上各元器件的相對位置關(guān)系和接線的實際位置的略圖。它和電原理圖或邏輯圖一起用于產(chǎn)品的接線、檢查、維修。接線圖還應(yīng)包括裝接時必要的資料，如接線表、明細(xì)表等。

先看標(biāo)題欄、明細(xì)表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導(dǎo)線接到規(guī)定位置上。

印制電路板組裝圖

表示各種元器件在實際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。

首先讀懂與之對應(yīng)的電原理圖，找出原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件（如晶體管、集成電路、開關(guān)、變壓器、喇叭等）；

在印制電路板上找出接地端（通常大面積銅箔或靠印制板四周邊緣的長線銅箔為接地端）；

根據(jù)印制板的讀圖方向（印制板上的文字方向），結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板組裝圖的識讀。

5.2.2 元器件的布局與排列

元器件布局、排列的目的，是按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機地連接起來，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定地工作。

元器件的布局、排列直接影響電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)。若布局、排列不合理，產(chǎn)品的電氣性能、機械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。

1、元器件布局的原則（重點）應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實現(xiàn)

電路性能一般指電路的頻率特性、波形參數(shù)、電路增益和工作穩(wěn)定性等有關(guān)指標(biāo)，具體指標(biāo)因電路不同而異。

如高頻電路，在元器件布局時，解決的主要問題是減小分布參數(shù)的影響。高增益放大電路中，尤其是多級放大器中，元器件布局不合理，就可能引起輸出對輸入或后級對前級的寄生反饋，容易造成信號失真、電路工作不穩(wěn)定，甚至產(chǎn)生自激，破壞電路的正常工作。

脈沖電路中，傳輸、放大的信號是陡峭的窄脈沖，其上升沿或下降沿的時間很短，諧波成分比較豐富，如果元器件布局不當(dāng)，就會使脈沖信號在傳輸中產(chǎn)生波形畸變，前后沿變壞，電路達(dá)不到規(guī)定的要求。

電路中的元器件，特別是半導(dǎo)體器件，對溫度非常敏感，因而元器件布局應(yīng)采取有利機內(nèi)散熱和防熱的措施。

此外，元器件的布局應(yīng)使電磁場的影響減小到最低限度。因此布局時應(yīng)采取措施，避免電路之間形成干擾，并防止外來干擾，以保證電路正常穩(wěn)定工作。

應(yīng)有利于布線，方便于布線

元器件布設(shè)的位置，直接決定著聯(lián)機長度和敷設(shè)路徑。

布線長度和走線方向不合理，會增加分布參數(shù)和產(chǎn)生寄生耦合，使電子產(chǎn)品的高頻性能變差，干擾增加。

不合理的走線還會給裝接、調(diào)試、維修等工作帶來麻煩。應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求

要結(jié)構(gòu)緊湊、外觀性好、質(zhì)量平衡、防震耐震等；

質(zhì)量大的元器件及部件的位置應(yīng)分布合理，使整機重心降低，機內(nèi)質(zhì)量分布均衡（如將體積大、易發(fā)熱的電源變壓器固定在設(shè)備機箱的底板上，使整機的重心靠下，千萬不要將其直接裝在印制板上，否則會使印制板變形，工作時散發(fā)出的大量熱量會嚴(yán)重影響電路的正常工作；對那些不耐沖擊、振動能力差或工作性能易受沖擊、振動影響較大的元器件及部件，在布局時應(yīng)充分考慮防震、耐震措施）；

布局排列要美觀，導(dǎo)線外觀要力求平直、整齊和對稱，使電路層次分明，信號的進(jìn)出、電源的供給、主要元器件和回路的安排順序妥當(dāng)，使眾多元器件排列得繁而不亂、雜而有章。

應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修

2、元器件排列的方法及要求

按電路組成順序呈直線排列：晶體管電路及以集成電路為中心的電路

電路結(jié)構(gòu)清楚，便于布設(shè)、檢查，也便于各級電路的屏蔽或隔離；輸出級與輸入級相距甚遠(yuǎn)，使級間寄生反饋減小；前后級之間銜接較好，可使連接線最短，減小電路的分布參數(shù)。

按電路性能及特點排列

布設(shè)高頻電路組件時，應(yīng)注意組件之間的距離越小越好，引線要短而直，可相互交叉，但不能平行排列；

對推挽電路、橋式電路等對稱性電路組件排列時，應(yīng)注意組件布設(shè)位置和走線的對稱性，使對稱組件的分布參數(shù)也盡可能一致；

高電位的組件應(yīng)排列在橫軸方向上，低電位的組件應(yīng)排列在縱軸方向上，這樣可使地電流集中在縱軸附近，以免竄流，減少高電位組件對低電位組件的干擾；

如果遇到干擾電路靠近放大電路的輸入端，在布設(shè)時又無法拉開兩者的距離時，可改變相鄰兩個組件的相對位置，以減小脈動及噪聲干擾；

為防止公共電源饋線系統(tǒng)對各級電路形成干擾，常用去藕電路。按元器件的特點及特殊要求合理排列 敏感組件要遠(yuǎn)離敏感區(qū)。

磁場較強的組件在放置時注意其周圍應(yīng)有適當(dāng)?shù)目臻g或采取屏蔽措施，以減小對鄰近電路的影響。

高壓元器件或?qū)Ь€，在排列時要注意和其他元器件保持適當(dāng)?shù)木嚯x，防止擊穿與打火。

需要散熱的元器件，要裝在散熱器上或作為散熱器的機器底板上，且排列時注意要有利于通風(fēng)散熱，并遠(yuǎn)離熱敏感元器件。

從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法 元器件的排列要盡量對稱，質(zhì)量平衡。組件在板子上排列應(yīng)整齊。

5.2.3 印制電路板的設(shè)計與制作 印制電路板是電子元器件的載體，它是在絕緣基板上覆以金屬銅箔而構(gòu)成的（即敷銅板），在使用時根據(jù)需要將銅箔加工成各種形狀的印制導(dǎo)線和焊盤。

印制導(dǎo)線用以連接電子元器件，焊盤用以裝配焊接電子元器件。

1、印制電路板的特點

2簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作

2縮小了體積

2結(jié)構(gòu)更加簡單

2能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)

2提高了產(chǎn)品的質(zhì)量

2維修方便

2、印制電路板的種類

按印制電路板結(jié)構(gòu)的不同可分為以下幾種

2單面印制電路板

2雙面印制電路板

2多層印制電路板

2軟性印制電路板（1.可自由彎曲、折疊，可依照空間布局要求任意安排并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元件裝配和導(dǎo)線連接一體化。

2.散熱性好，利用FPC可大大縮小裝置的體積，使裝置的小型化、輕量化和薄型化。

3.為電路設(shè)計提供了方便，并能大幅度降低裝配工作量，而且容易保證電路的性能，使整機成本降低。）

按敷銅板材料的不同可分為以下幾種 2酚醛紙基敷銅板

2環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅板 2環(huán)氧雙氰銨玻璃布敷銅板 2聚四氟乙烯敷銅板

3、敷銅板的選用

環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅板適用于高頻、超高頻電路 聚四氟乙烯敷銅板適用于微波、高頻電路 酚醛紙基敷銅板簡稱酚醛板，適用于低頻電路

4、印制電路板的組裝方式

全部采用自動插裝，自動焊接方式

一部分元器件采用自動插裝，全部采用自動焊接的方式 手工插裝元器件，采用自動焊接方式 手工插裝，手工焊接 如何設(shè)計印制電路板

設(shè)計印制電路板是指將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制電路板圖，并確定加工技術(shù)要求的過程。主要考慮的內(nèi)容有：元器件的擺放位置、印制導(dǎo)線的寬度、印制導(dǎo)線間的距離大小、焊盤的直徑和孔徑，以及印制板的外形尺寸、形狀、材料和外部連接等。

選擇電路原理圖 繪制電路板圖的步驟 合理安排電路中的元器件

布置要均勻，密度要一致，盡量做到橫平豎直，不允許將元器件斜排和交叉重排。

元器件之間要保持一定的距離，應(yīng)不小于0.5mm。

要考慮發(fā)熱元器件的散熱及熱量對周圍元器件的影響。對于怕熱的元器件其安裝位置要盡可能地遠(yuǎn)離發(fā)熱件。

確定元器件在印制電路板上的裝配方式（立式、臥式、混合式）。元器件在印制電路板上的排列可選擇：不規(guī)則排列、規(guī)則排列或坐標(biāo)格排列。對于比較重的元器件，應(yīng)盡可能地放在靠近印制板固定端的邊緣位置。各元器件之間的導(dǎo)線不能相互交叉。

對可調(diào)節(jié)性元器件要根據(jù)是機外調(diào)整或機內(nèi)調(diào)整的需要安排在相應(yīng)的位置上。

對于高度較大的元器件，應(yīng)盡量采用臥式安裝。合理布線

高頻電路中的印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能地短、避免相互平行。

對于信號的輸入線和輸出線應(yīng)盡量地遠(yuǎn)離并用地線將其隔開。采用雙面印制板時，兩面的印制導(dǎo)線應(yīng)避免相互平行。

印制導(dǎo)線的走線要平滑自然，導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎要緩慢，避免出現(xiàn)尖角。各單元電路的地線應(yīng)采用一點接地法。

印制電路板的公共地線應(yīng)布置在印制板的邊緣，并與邊緣留有一定距離。印制導(dǎo)線應(yīng)避免長距離平行走線，以避免產(chǎn)生耦合。選擇合適的印制導(dǎo)線寬度

根據(jù)電流的大小選擇印制導(dǎo)線寬度，以保證導(dǎo)線的安全。

在同一塊印制電路板上，應(yīng)盡可能選用寬度差不多的印制導(dǎo)線。印制導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于0.5mm，一般選用1~1.5mm。

對電源線及地線，應(yīng)根據(jù)印制板的大小盡量選用寬一些的印制導(dǎo)線。對于印制導(dǎo)線的電阻，在一般情況下可不予考慮。印制導(dǎo)線的間距

導(dǎo)線間距的選擇要根據(jù)電路的類型、工作環(huán)境、分布電容的大小以及基板材料的種類等因素給以綜合考慮。

選擇合適的焊盤

焊盤是指元器件的穿線孔周圍的金屬部分，是為焊接元器件的引線及跨接線而用。

焊盤的形狀可分為圓形焊盤、島形焊盤、方形焊盤和橢圓形焊盤等 繪制印制板圖時應(yīng)注意的幾個問題 印制導(dǎo)線與焊盤的連接應(yīng)平滑過度 印制導(dǎo)線的公共地線不應(yīng)閉合 印制導(dǎo)線的轉(zhuǎn)彎處最好呈圓弧形

印制導(dǎo)線的接點處直徑不能過大，最好是孔徑的2～3倍 印制導(dǎo)線寬度應(yīng)盡可能地均勻一致

印制導(dǎo)線與印制板的邊緣應(yīng)留有一定的距離 高頻電路應(yīng)避免用外接導(dǎo)線跨接 印制電路板對外連接的方式 導(dǎo)線互連 應(yīng)用排線互連 接插件連接

2簧片式插頭、插座 2條形接插件

2帶狀電纜接插件 2針孔式插頭、插座 印制電路板的手工制作方法

手工自制印制電路板常用的方法有： 描圖法 貼圖法 刀刻法

1、描圖法的主要步驟（P138）（1）下料（2）拓圖（3）打孔（4）調(diào)漆（5）描漆圖（6）腐蝕（7）去漆膜（8）清洗（9）涂助焊劑

2、貼圖法

（1）描圖法的缺點：

在用描圖法自制印制電路板的過程中，圖形靠描漆或其他抗蝕涂料描繪而成，雖然簡單易行，但描繪質(zhì)量很難保證，往往是焊盤大小不均，印制導(dǎo)線粗細(xì)不均。

（2）貼圖法

采用具有抗腐蝕能力薄膜圖形（電子器材商店有售）

圖形種類幾十種，皆為日常電路板上常見的圖形，包括各種焊盤、接插件、集成電路引線和各種符號等。

使用時，將圖形從透明的塑料軟片上挑下，轉(zhuǎn)貼到敷銅板上，貼好焊盤和圖形以后，再用各種寬度的抗腐蝕膠帶連接焊盤，構(gòu)成印制導(dǎo)線。整個圖形貼好后，即可進(jìn)行腐蝕。

用這種方法制作的印制板效果比較好，在質(zhì)量上與照相制版所做的板子可以相媲美。

3、刀刻法

刀刻法是將設(shè)計好的印制板用復(fù)寫紙復(fù)印到印制板的銅箔面上，然后用小刀刻去不需要的銅箔即可。

制作時，先繪圖，然后按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，刀刻的深度必須把銅箔劃透，再把不要保留的銅箔的邊角用刀尖挑起，用鉗子夾住，把它們撕下來。板刻好后，進(jìn)行打孔，并檢查印制板上有無沒撕干凈的銅箔或毛刺（可用砂紙輕輕打磨，進(jìn)行修復(fù)），最后清潔表面，上助焊劑。

刀刻法一般用于制作極少量、電路比較簡單、線條較少的印制板。進(jìn)行布局排版設(shè)計時，要求導(dǎo)線形狀盡量簡單，一般把焊盤與導(dǎo)線合為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形具有較大的分布電容，所以刀刻法制版不適合高頻電路。印制電路板的手工制作方法 生成PCB圖

在protel99SE中生成PCB圖，并用激光打印機將其打印到熱轉(zhuǎn)印紙的油光面上。

敷銅板的表面處理

用水砂紙蘸水打磨（注意別用粗砂紙），或用去污粉擦洗，直至將板面擦亮為止，最后用水沖洗干凈，再用干布擦干凈便可使用。

轉(zhuǎn)印PCB圖

利用熱轉(zhuǎn)印機，將轉(zhuǎn)印紙上的PCB圖轉(zhuǎn)印到敷銅板的銅箔面上。蝕刻

在印制板的銅箔上己將需要保留的部分涂了碳粉，對不需要的銅箔必須給以清除，這一清除過程就稱蝕刻。蝕刻之后就形成了導(dǎo)電圖形。

常用的刻蝕方法：

腐蝕法（描圖法和貼圖法）

用三氯化鐵溶液把不需要的銅箔腐蝕掉。刀刻法

刀刻法就是用小刀刻去不需要的銅箔。鉆孔

用臺鉆或手搖鉆在蝕刻完畢的印制板上的針腳式元件焊盤處打孔。涂助焊劑

打孔的工序完成后，在焊盤處涂覆助焊劑，以提高其可焊性。裝配電路

熟悉已設(shè)計好的印制電路板，認(rèn)識各元器件的相應(yīng)位置。在相應(yīng)位置插裝元器件并手工焊接。檢測調(diào)試

對已裝配完成的電路進(jìn)行檢測調(diào)試。總結(jié)

回顧，總結(jié)，并形成書面報告，完成課程設(shè)計。要求

按規(guī)定人數(shù)分組，每組上交一個作品。5.3 電子產(chǎn)品的總裝

總裝包括機械和電氣兩大部分的工作。

總裝的內(nèi)容，包括將各零件、部件、整件（如各機電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件），按照設(shè)計的要求，安裝在不同的位置上，組合成一個整體，再用導(dǎo)線將元、部件之間進(jìn)行電氣連接，完成一個具有一定功能的完整的機器，以便進(jìn)行整機調(diào)整和測試。

5.3.1總裝的順序和基本要求

1、總裝的順序

電子產(chǎn)品總裝的順序是：

先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。

2、總裝的基本要求 電子產(chǎn)品的總裝是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的一個重要的工藝過程環(huán)節(jié)，是把半成品 裝配成合格產(chǎn)品的過程。

對總裝的基本要求如下：

（1）總裝前組成整機的有關(guān)零部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、檢驗，不合格的零、部件或組件不允許投入總裝線。檢驗合格的裝配件必須保持清潔。

（2）總裝過程要根據(jù)整機的結(jié)構(gòu)情況，應(yīng)用合理的安裝工藝，用經(jīng)濟(jì)、高效、先進(jìn)的裝配技術(shù)，使產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的效果，滿足產(chǎn)品在功能、技術(shù)指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面的要求。

（3）嚴(yán)格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接。

（4）總裝過程中，不損傷元器件和零、部件，避免碰傷機殼、元器件和零、部件的表面涂覆層，不破壞整機的絕緣性；保證安裝件的方向、位置、極性的正確，保證產(chǎn)品的電性能穩(wěn)定，并有足夠的機械強度和穩(wěn)定度。

（5）小型機大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，其總裝在流水線上按工位進(jìn)行?？傃b中每一個階段的工作完成后都應(yīng)進(jìn)行檢驗，分段把好質(zhì)量關(guān)，從而提高產(chǎn)品的一次通過率。

5.3.2總裝的工藝過程

整機總裝是在裝配車間（亦稱總裝車間）完成的?？傃b包括電氣裝配和結(jié)構(gòu)安裝兩大部分，電子產(chǎn)品是以電氣裝配為主導(dǎo)、以其印制電路板組件為中心進(jìn)行焊接和裝配的。

電子產(chǎn)品的總裝工藝過程如下：

零、部件的配套準(zhǔn)備→零、部件的裝連→ 整機調(diào)試→總裝檢驗→包裝→入庫或出廠。5.3.3總裝的質(zhì)量檢查 電子整機總裝完成后，按配套的工藝和技術(shù)文件的要求進(jìn)行質(zhì)量檢查。檢查工作應(yīng)始終堅持自檢、互檢、專職檢驗的“三檢”原則，其程序是：先自檢，再互檢，最后由專職檢驗人員檢驗。

通常，整機質(zhì)量的檢查有以下幾個方面：

1、外觀檢查

2、裝連的正確性檢查

3、安全性檢查

（1）絕緣電阻的檢查（2）絕緣強度的檢查

第三篇：汽車電子產(chǎn)品如何設(shè)計合理性

隨著整車廠對產(chǎn)品尺寸要求越來越高，要使總成尺寸達(dá)到產(chǎn)品圖紙要求，需要對沖壓件及總成制造過程從嚴(yán)控制，其控制能力綜合反映了一家企業(yè)的汽車電子產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制水平。上海拖拉機內(nèi)燃機有限公司(簡稱：拖內(nèi)公司)結(jié)合自身產(chǎn)品的特點，通過不斷地總結(jié)和探索找到了一個適合自己的尺寸控制方法，即抓住根本，控制產(chǎn)品的變差源。

在產(chǎn)品開發(fā)階段，有4個階段會對產(chǎn)品尺寸產(chǎn)生較大影響，分別為產(chǎn)品設(shè)計、工藝開發(fā)、試生產(chǎn)及批量生產(chǎn)，各階段產(chǎn)生的影響程度和側(cè)重點不同。要控制變差源，開發(fā)階段控制占70%，過程控制占30%。在開發(fā)階段，產(chǎn)品設(shè)計和工藝開發(fā)尤為重要。

產(chǎn)品設(shè)計的合理性

產(chǎn)品設(shè)計要避免沖壓成形工藝過于復(fù)雜，減少沖壓回彈和零件干涉現(xiàn)象，對于沖壓件上有相對裝配關(guān)系的孔盡量在同一工序上沖壓，重要孔位盡量安排與定位孔同一工序沖壓。模夾具設(shè)計定位必須可靠，如夾具定位孔必須選擇傳遞沖壓的主定位孔，定位面必須選取沖壓件的可靠面。再次，工裝設(shè)計時要便于員工取放料，易于操作和維護(hù)，以防生產(chǎn)過程中因人機工程問題造成的尺寸變差。最后制訂沖壓件孔徑公差表，規(guī)定每個沖壓件的孔徑及孔位，按總成要求的80%收公差,預(yù)留20%給總成調(diào)節(jié),保證總成尺寸合格率。

如圖1中，5個φ6.5的孔在單件圖紙上的位置度未注明要求。如按默認(rèn)公差2.0來做的話，明顯低于總成1.4的要求，這樣即使零件孔位在公差之內(nèi)也很難保證焊接后的總成孔位要求，故我們把沖壓件孔位公差收到1.0。

定位基準(zhǔn)的合理性和一體化

要保證零件質(zhì)量，首先定位基準(zhǔn)滿足3，2，1原則。有些圖紙從表面看似乎符合3，2，1原則，但實際定位是不合理的。如圖3中，A1、A2、A3都是控制Z向的，但是它們不在一個平面上，A3這個面既是定位面又是配合面，即使該翻邊面有回彈、超差，在零件檢測時也不易發(fā)現(xiàn)。若A3放在底面更為合理，更能有效控制產(chǎn)品的配合面。

其次，要建立車身統(tǒng)一基準(zhǔn)系統(tǒng)，用于統(tǒng)一從沖壓件、零件檢具、焊接總成、白車身裝配到總裝裝配的主定位基準(zhǔn)原則，建立MCP(Master Control Point)清單，便于沖壓、焊接、總裝工藝在開發(fā)定位工裝時協(xié)調(diào)一致，避免因工序定位選擇不同而產(chǎn)生偏差。同時還要保證測量定位基準(zhǔn)與制造夾具的定位基準(zhǔn)一致。

夾具的定位方式

考慮到鈑金件回彈、形狀不規(guī)則、材質(zhì)及沖壓工藝的影響，焊接夾具都采用過定位設(shè)計以校正零件變形，而且定位夾緊單元都設(shè)計成三維或二維方向可調(diào)以適應(yīng)零件變化。在定位孔處理上除了采用過定位銷外，拖內(nèi)公司對定位銷采用收公差的辦法，主定位銷比孔的公稱尺寸-0.05mm，對于如B柱總成、A柱總成在內(nèi)外板裝配時利用對穿銷定位，從而提高工裝穩(wěn)定性。

在試生產(chǎn)前，工裝夾具的安裝非常重要，只有合格的工裝才能生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。夾具安裝到位后，需使用測量設(shè)備(如激光跟蹤儀)對所有定位孔面進(jìn)行全尺寸測量，建立完備的定位基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，便于生產(chǎn)期間的產(chǎn)品尺寸協(xié)調(diào)。以大尺寸、復(fù)雜零部件為先導(dǎo)，其余零件隨后裝上夾具，即逐次“定位－夾緊”。

一般工裝到位后的試生產(chǎn)需要維持6個月，以滿足投產(chǎn)不同階段的質(zhì)量控制目標(biāo)。試生產(chǎn)階段主要是解決實際零件和工裝夾具的匹配協(xié)調(diào)性，同時解決操作過程中的實際困難，直到到達(dá)設(shè)計要求的節(jié)拍以及質(zhì)量目標(biāo)才可轉(zhuǎn)入到批量生產(chǎn)。

數(shù)據(jù)的收集和分析

產(chǎn)品尺寸數(shù)據(jù)獲取的方式很多，最常用的是通過三坐標(biāo)測量系統(tǒng)、檢具等工具都可以檢測出實際零件相對于設(shè)計數(shù)模的符合性，再對比開發(fā)初期就制定好的各測量點公差帶以及合格率的要求，從而判定產(chǎn)品尺寸的合格率。

基于三坐標(biāo)測量系統(tǒng)的數(shù)據(jù)，一般復(fù)雜總成件可以得到多則上千少則數(shù)百的產(chǎn)品測量點數(shù)據(jù)，但是逐個分析沒有可能也不必要。目前拖內(nèi)公司的做法是：先統(tǒng)計不合格點的狀態(tài)，然后在數(shù)據(jù)穩(wěn)定的情況下對生產(chǎn)過程進(jìn)行確認(rèn)并整改。還關(guān)注不合格點的超差情況和分布，同時計算一些總裝和顧客關(guān)注的需要控制的點的過程能力(CP)，通過部分代表的點反映整個產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。

產(chǎn)品尺寸變差整改

數(shù)據(jù)收集和分析可以確定問題所在，并找出問題出現(xiàn)的根本原因。通過工程師的簡單確認(rèn)，基本可以排除或糾正人員和方法兩方面的影響，之后，再用檢具檢查沖壓件。同時根據(jù)總成數(shù)據(jù)分析的結(jié)果，首先檢查問題點焊接夾具定位面、定位銷的位置精度，記錄偏離值并判斷是否與問題的趨勢一致，如果一致先調(diào)整到理論位置。其次將零件置于夾具之上，觀察零件與定位面和定位銷的對應(yīng)狀況，調(diào)整確保零件與定位面之間無干涉部位。再次，檢查零件在夾具上定位后是否有轉(zhuǎn)動或移動現(xiàn)象，記錄定位銷與零件孔的對應(yīng)尺寸，結(jié)合材料檢測數(shù)據(jù)和產(chǎn)品的尺寸數(shù)據(jù)分析結(jié)果，形成對定位銷和面的整改措施。原則上，材料有問題先整改材料，然后整改機器(焊接夾具)，但實際上只要材料狀態(tài)保持穩(wěn)定，很多產(chǎn)品尺寸問題都是通過夾具整改完成的，因為夾具整改相對來說更有效率也更經(jīng)濟(jì)。

尺寸在開發(fā)完成進(jìn)入批量生產(chǎn)一段時期以后，材料和機器也相對穩(wěn)定，這時只要定期檢測材料和機器的狀態(tài)，及時維護(hù)保持穩(wěn)定就可以了，同時需要把精力轉(zhuǎn)到對人員和工藝方法的執(zhí)行管理方面。在批量生產(chǎn)階段，通過SPC控制圖可以預(yù)防一些定位銷、面松動和磨損的情況。

第四篇：電子產(chǎn)品EMC設(shè)計

電子產(chǎn)品EMC設(shè)計

1、EMC概述

EMC術(shù)語、EMC試驗項目、EMC測試標(biāo)準(zhǔn)、EMC認(rèn)證（CE、FCC、3C）

2、輻射發(fā)射RE 2.1基本設(shè)計方法

輻射發(fā)射原理、差模輻射和共模輻射模型、共模輻射場強計算公式、差模輻射場強計算公式、減小共模和差模干擾關(guān)鍵、EMC三要素、RE整改：電纜(信號/電源)是否超標(biāo)、結(jié)構(gòu)屏蔽是否致超標(biāo)、單板是否致超標(biāo)。

2.2信號電纜電纜輻射原理、同軸電纜設(shè)計、平衡電纜設(shè)計、USB電纜設(shè)計、屏蔽電纜轉(zhuǎn)接介質(zhì)、屏蔽線進(jìn)出屏蔽體設(shè)計。

2.3結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計如何進(jìn)行縫隙的屏蔽設(shè)計、信號線進(jìn)出屏蔽體設(shè)計、屏蔽機箱設(shè)計、屏蔽搭接設(shè)計案例。

2.4接口濾波接口濾波、濾波器設(shè)計、電源接口濾波電路、接口濾波器件參數(shù)調(diào)整、一般信號接口濾波設(shè)計、電源接口濾波設(shè)計。

2.5EMI預(yù)防性設(shè)計單板濾波設(shè)計、晶振電源濾波電路、時鐘輸出匹配濾波設(shè)計、總線信號輸出匹配濾波設(shè)計、主芯片電源濾波設(shè)計。

2.6電路板級EMC設(shè)計走線減小環(huán)路、接口地處理、濾波器前后走線、改善晶振布線、雙面單板設(shè)計。

2.7其它設(shè)計方法

3、傳導(dǎo)發(fā)射CE 3.1傳導(dǎo)干擾源頭分析差模干擾的測試原理、共模干擾的測試原理、開關(guān)電源產(chǎn)生電磁干擾點、如何定位差模和共模干擾。

3.2傳導(dǎo)耦合途徑分析差模噪聲耦合途徑、共模發(fā)射由分布參數(shù)形成耦合途徑、分布電容。

3.3傳導(dǎo)發(fā)射整改方法對干擾源的抑制、傳導(dǎo)差模噪聲的抑制方法、傳導(dǎo)共模噪聲的抑制方法。

4、靜電抗擾度ESD 4.1ESD基本知識

靜電干擾與危害原理、靜電放電敏感分級、常見半導(dǎo)體器件的ESD易損值、電磁脈沖效應(yīng)。

4.2常見靜電整改器件常見靜電整改器件、TVS管原理、壓敏電阻。

4.3靜電問題整改思路靜電試驗介紹、靜電放電的傳導(dǎo)方式、靜電的強電場效應(yīng)、靜電放電的發(fā)射方式。

4.4靜電問題整改思路空氣放電問題定位空氣放電的定位、結(jié)構(gòu)處理、關(guān)鍵電路處理、PCB布線處理、軟件處理、鍵盤空氣放電ESD問題定位。

4.5接觸放電問題定位器件設(shè)計注意、器件PCB布局設(shè)計注意、敏感電路局部屏蔽處理。

5、電快速瞬變脈沖群 5.1EFT干擾現(xiàn)象介紹

電快速瞬變脈沖群的起因、容易出現(xiàn)問題場合、干擾的特點。5.2EFT干擾機理分析 信號發(fā)生器電路、EFT信號波形、EFT干擾成分、EFT干擾耦合途徑、EFT干擾與分布參數(shù)、EFT機理。

5.3EFT干擾整改思路干擾信號的耦合、干擾性質(zhì)、解決思路。5.4EFT干擾整改常用器件磁環(huán)、電容、共模電感、其他器件。

6、測試儀器與工具探頭介紹、簡易探頭實物、探頭的種類、使用磁場探頭進(jìn)行結(jié)構(gòu)縫隙泄漏定位、使用電場探頭進(jìn)行幅度測量、產(chǎn)品定位與解決流程。

7、常用EMC濾波器件頻譜分析電容的作用、單板使用的濾波電容、電容元器件頻譜分析、差模電感的作用、差模電感在實際的產(chǎn)品上應(yīng)用、差模電感元器件頻譜分析、共模電感的作用、共模電感在實際產(chǎn)品上的應(yīng)用、共模電感元器件頻譜分析、電阻在EMI中的作用、電阻元器件頻譜分析、磁珠的作用、磁珠在實際產(chǎn)品中的應(yīng)用、磁珠元器件頻譜分析。

第五篇：電話卡管理設(shè)計論文

電話卡管理設(shè)計論文

目 錄

電信卡管理系統(tǒng)概述 需求規(guī)定 運行環(huán)境 業(yè)務(wù)處理流程

系統(tǒng)功能介紹及使用說明 功能介紹 功能結(jié)構(gòu) 2．功能描述 2．1 進(jìn)卡管理

2．2 銷卡管理 2．3 盈虧管理 2．4 庫存管理 2．5 月末處理 2．6 報表統(tǒng)計 2．7 基礎(chǔ)資料 2．8 期初管理 2．9 系統(tǒng)維護(hù) 2．10幫助 2．11其他

二、使用說明

1.連接SQL數(shù)據(jù)庫服務(wù)器 2.登錄系統(tǒng) 3.基礎(chǔ)資料 4.期初庫存 5.進(jìn)卡管理 6.銷售管理 6.1業(yè)務(wù)用卡 6.2電信卡銷售 7.庫存管理 8.報表統(tǒng)計 8.1電信卡匯總報表 8.2電信卡銷售月報表 8.3電信卡庫存月報表 8.4過期電信卡報表 9.月末處理 10.系統(tǒng)維護(hù) 10.1口令更改 10.2用戶管理 10.3系統(tǒng)初始化 11.注銷

三、接口設(shè)計

四、系統(tǒng)出錯處理設(shè)計

附表1：程序設(shè)計規(guī)范

附表2：系統(tǒng)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與程序的關(guān)系 附表3：部分源代碼（數(shù)據(jù)庫相關(guān)）

一、電信卡管理系統(tǒng)概述

電話卡管理系統(tǒng)是為便于電話卡的出、入庫管理，減少庫存報表、銷售報表因手工統(tǒng)計繁雜而大量的工作量，提高報表質(zhì)量和工作效率而編制的軟件管理系統(tǒng)。

為便于電話卡的出、入庫管理，減少庫存報表、銷售報表因手工統(tǒng)計繁雜而大量的工作量，提高報表質(zhì)量和工作效率，開發(fā)欽州市分公司電話卡管理系統(tǒng).1．需求規(guī)定

電信卡管理系統(tǒng)完成基礎(chǔ)資料、期初庫存管理、新卡錄入、銷卡管理、盈虧管理、庫存管理、月末處理、報表統(tǒng)計、系統(tǒng)維護(hù)等功能。如圖A1所示

表A1 電信卡管理系統(tǒng)內(nèi)容： 系統(tǒng)名稱 模塊 功能

電

信

卡

管

理

系

統(tǒng) 基礎(chǔ)資料 部門信息、倉庫信息、電話卡類型

期初管理 期初庫存

進(jìn)卡管理 新卡錄入

銷卡管理 業(yè)務(wù)用卡，電信卡銷售

盈虧管理 盤點單,盤點處理,褪繳銷毀處理

庫存管理 庫存商品

月末處理 月末結(jié)帳

報表統(tǒng)計 有價電信卡銷售報表,電信卡月銷售報表,電信卡庫存月報表,過期電信卡月報表

系統(tǒng)維護(hù) 口令更改,用戶管理

幫助

2.運行環(huán)境

2．1硬件平臺

硬件的最低要求：CPU PIII 500以上的PC服務(wù)器，內(nèi)存128MB以上，硬盤4GB以上。2．2軟件平臺

操作系統(tǒng)：Windows 98、Windows XP、Windows NT、Windows 2000 數(shù)據(jù)庫環(huán)境：SQL Server 2000(企業(yè)版、個人版)2．3開發(fā)環(huán)境 Delphi 7.0

3.業(yè)務(wù)處理流程

本系統(tǒng)主要的業(yè)務(wù)處理流程如圖A2所示

二、系統(tǒng)功能介紹及使用說明

一、系統(tǒng)功能介紹 1.功能結(jié)構(gòu)

系統(tǒng)功能結(jié)構(gòu)如圖B1所示: 2.功能描述

2．1 進(jìn)卡管理

進(jìn)卡管理是企業(yè)運作中必經(jīng)的一環(huán),只有通過進(jìn)卡此環(huán)節(jié)才能進(jìn)行下一輪的經(jīng)營活動。

進(jìn)卡管理的業(yè)務(wù)處理流程如下圖B2所示。

圖B2

進(jìn)卡管理的功能模塊設(shè)計如下圖B3所示。

2．2 銷卡管理

銷卡管理是企業(yè)運作中的一個重要部分，只有通過銷售才能獲得收入和利潤。銷卡管理功能的主要業(yè)務(wù)是：(1)針對本公司在經(jīng)營活動中，對外聯(lián)系客戶所需要的業(yè)務(wù)用卡，先由部門提出申請，交財務(wù)、市場審核后到市場部門以部門為單位領(lǐng)取。

(2)在對外銷售中，可根據(jù)各類卡的特點和客戶的種類采取不同的銷售折扣率。

銷卡管理的業(yè)務(wù)處理流程如下圖B4所示。

圖B4

銷卡管理的功能模塊設(shè)計如下圖B5所示。

圖B

2．3 盈虧管理

盈虧管理是為了準(zhǔn)確的反映企業(yè)實物庫存的真正數(shù)量而采取的一項管理功能模塊。

2．4 庫存管理 庫存管理是各個企業(yè)最為關(guān)心的問題，是企業(yè)購銷鏈的核心，它將進(jìn)卡管理和銷售管理鏈接起來共同組成一個完整的企業(yè)購銷鏈管理系統(tǒng)。庫存管理模塊可以幫助企業(yè)管理人員對庫存物品的入庫、出庫、盤點進(jìn)行全面的控制和管理，以達(dá)到降低庫存、減少資金的占用，避免物品積壓和短缺，從而保證企業(yè)經(jīng)營活動的順利進(jìn)行。同時提供庫存商品的查詢。

庫存管理的模塊功能設(shè)計如下圖B7所示。

圖 B7

2．5 月末處理

月末結(jié)帳是非常重要的一步，只有在每月的月末進(jìn)行結(jié)帳處理，才能把上月的期末數(shù)變成下月的期初數(shù)，才能保證各個月進(jìn)銷存報表數(shù)字的準(zhǔn)確性和延續(xù)性。

月末處理的模塊功能設(shè)計如下圖B8所示。

圖 B8 2．6 報表統(tǒng)計

報表統(tǒng)計的模塊功能設(shè)計如下圖B9所示。

圖 B9 2．7 基礎(chǔ)資料

基礎(chǔ)資料的錄入是整個系統(tǒng)運行的基礎(chǔ)。

基礎(chǔ)資料的模塊功能設(shè)計如下圖B10所示。

圖 B10 2．8 期初管理

期初庫存錄入模塊流程圖:

(添加處理流程)

期初庫存錄入模塊流程圖:

(刪除處理流程)

2．9 系統(tǒng)維護(hù)

系統(tǒng)維護(hù)主要是更改口令、登錄用戶管理和系統(tǒng)信息初始化等功能。

系統(tǒng)維護(hù)的模塊功能設(shè)計如下圖B11所示。

圖 B11

2．10幫助

二、使用說明

1.連接SQL數(shù)據(jù)庫服務(wù)器 當(dāng)系統(tǒng)首次使用時,它會彈出SQL 服務(wù)器配置對話框,用來配置遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)庫服務(wù)器和本地數(shù)據(jù)庫服務(wù)器,當(dāng)配置成功后,下次會再出現(xiàn)這對話框。

SQL 服務(wù)器名(IP)：裝有電信卡管理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫服務(wù)器的IP地址或機器名。SQL 數(shù)據(jù)庫名 ：電信卡管理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫名稱，默認(rèn)為TeleCardMIS SQL 用戶名 ：登錄SQL 服務(wù)器的用戶。

口令 ：登錄SQL 服務(wù)器的用戶口令

2.登錄系統(tǒng)

當(dāng)連接SQL 服務(wù)器成功后會出現(xiàn)登錄系統(tǒng)對話框。

當(dāng)為首次使用時，系統(tǒng)會自動產(chǎn)生一個工號為：10000,密碼為：10000的超級用戶，可用此工號和密碼來登錄系統(tǒng)，登錄后，請?zhí)砑悠渌脩舨h除掉系統(tǒng)默認(rèn)的用戶。

3.基礎(chǔ)資料

添加部門信息： 用戶在按 按鈕后，錄入部門名稱后回車或按按扭，可錄入部門信息。

添加下級部門：用戶先選擇要添加下級部門的本級部門，如欽州市分公司，再按按鈕，在文本框中輸入下級部門信息后回車或按按扭，即可添加下級部門信息。修改： 用戶在按修改按鈕后可修改部門名稱。刪除： 用戶在按修改按鈕后可刪除該部門。以下“倉庫管理”和“電信卡類型“的添加、修改、刪除同上例。

5）倉庫管理

6）電話卡類型：

4.期初庫存

添加： 用戶在按按鈕后，在選擇卡類型等信息并錄入所有的信息后回車或按按扭，可錄入期初庫存。

2）當(dāng)卡類型或卡名稱不存在的時候，可按調(diào)初基礎(chǔ)資料來錄入卡類型或卡名稱。

3）刪除：當(dāng)用戶按刪除按鈕時，則刪除相應(yīng)的期初庫存記錄。4）查詢： 用戶通過輸入卡類型可查詢當(dāng)前期初庫存。

5.進(jìn)卡管理

1）添加： 用戶在按按鈕后，在選擇卡類型等信息并錄入所有的信息后回車或按按扭，可錄入進(jìn)貨信息。

2）進(jìn)貨單號由系統(tǒng)自動添加，用戶要想改變新的進(jìn)貨單號時可按刷新。3）當(dāng)卡類型或卡名稱不存在的時候，可按調(diào)初基礎(chǔ)資料來錄入卡類型或卡名稱。

4）刪除：當(dāng)用戶按刪除按鈕時，則刪除相應(yīng)的期初庫存記錄。5）查詢： 用戶通過輸入進(jìn)貨單號可查詢進(jìn)貨信息。

6.銷售管理

6.1業(yè)務(wù)用卡

業(yè)務(wù)用卡主要是應(yīng)用于公司各個部門在商務(wù)活動時申請的業(yè)務(wù)用卡。

1）添加： 用戶在按按鈕后，在選擇卡類型等信息并錄入所有的信息后回車或按按扭，可錄入業(yè)務(wù)用卡信息。

2）業(yè)務(wù)單號由系統(tǒng)自動添加，用戶要想改變新的業(yè)務(wù)單號時可按刷新。3）當(dāng)卡類型或卡名稱不存在的時候，可按調(diào)初基礎(chǔ)資料來錄入卡類型或卡名稱。

4）查詢： 用戶通過輸入業(yè)務(wù)單號可查詢業(yè)務(wù)用卡信息。5）刪除：當(dāng)用戶按刪除按鈕時，則刪除相應(yīng)的業(yè)務(wù)用卡記錄。6)導(dǎo)出Excel：當(dāng)用戶按按鈕時，可將表格中的數(shù)據(jù)導(dǎo)出到Excel。

6.2電信卡銷售

1）添加： 用戶在按按鈕后，在選擇卡類型等信息并錄入所有的信息后回車或按按扭，可錄入銷售卡信息。2）銷售單號由系統(tǒng)自動添加，用戶要想改變新的銷售單號時可按刷新。3）當(dāng)卡類型或卡名稱不存在的時候，可按調(diào)初基礎(chǔ)資料來錄入卡類型或卡名稱。

4）查詢： 用戶通過輸入銷售單號可查詢銷售信息。5）刪除：當(dāng)用戶按刪除按鈕時，則刪除相應(yīng)的銷售記錄。

7.庫存管理

庫存商品主要是查詢當(dāng)前庫存的品種、數(shù)量等電信卡信息。

1）查詢：用戶按查詢按鈕，可根據(jù)左邊查詢的條件查詢出符合條件的電信卡庫存數(shù)量。

2）導(dǎo)出Excel：當(dāng)用戶按按鈕時，可將表格中的庫存數(shù)據(jù)導(dǎo)出到Excel。

8.報表統(tǒng)計

8.1電信卡匯總報表 1）電信卡匯總報表主要應(yīng)用于電信卡的每月金額的進(jìn)銷存信息。系統(tǒng)顯示的是當(dāng)月的進(jìn)銷存報表，要查詢以前的電信卡匯總報表進(jìn)銷存可在 查詢。它會在電信卡匯總報表備份表中取出用戶想要的數(shù)據(jù)。

2）導(dǎo)出Excel：當(dāng)用戶按按鈕時，可將表格中的庫存數(shù)據(jù)導(dǎo)出到Excel。

8.2電信卡銷售月報表

1）電信卡銷售月報表主要應(yīng)用于電信卡的每月數(shù)量、金額的進(jìn)銷存信息。系統(tǒng)顯示的是當(dāng)月的進(jìn)銷存報表，要查詢以前的電信卡銷售月報表進(jìn)銷存可在 查詢。它會在電信卡銷售月報表備份表中取出用戶想要的數(shù)據(jù)。

2）導(dǎo)出Excel：當(dāng)用戶按按鈕時，可將表格中的庫存數(shù)據(jù)導(dǎo)出到Excel。

8.3電信卡庫存月報表 1）電信卡庫存月報表主要應(yīng)用于電信卡的每月數(shù)量、金額的進(jìn)銷存信息。系統(tǒng)顯示的是當(dāng)月的進(jìn)銷存報表，要查詢以前的電信卡庫存月報表進(jìn)銷存可在 查詢。它會在電信卡庫存月報表備份表中取出用戶想要的數(shù)據(jù)。

2）導(dǎo)出Excel：當(dāng)用戶按按鈕時，可將表格中的庫存數(shù)據(jù)導(dǎo)出到Excel。

8.4過期電信卡報表

1）過期電信卡報表主要應(yīng)用于過期電信卡的每月遞增數(shù)量、金額的結(jié)存、增加和減少信息。系統(tǒng)顯示的是當(dāng)月的過期電信卡進(jìn)銷存報表，要查詢以前的過期電信卡進(jìn)銷存可在

查詢。它會在過期電信卡報表備份表中取出用戶想要的數(shù)據(jù)。

2）導(dǎo)出Excel：當(dāng)用戶按按鈕時，可將表格中的庫存數(shù)據(jù)導(dǎo)出到Excel。

9.月末處理

月末結(jié)帳是非常重要的一步，只有在每月的月末進(jìn)行結(jié)帳處理，才能把上月的期末數(shù)變成下月的期初數(shù)，才能保證各個月進(jìn)銷存報表數(shù)字的準(zhǔn)確性和延續(xù)性。

在選擇結(jié)轉(zhuǎn)到的下個月份后，按后即可實現(xiàn)上月期末數(shù)結(jié)轉(zhuǎn)為下月期初數(shù)。

10.系統(tǒng)維護(hù) 10.1口令更改

10.2用戶管理

用戶管理模塊只有超級用戶才能進(jìn)去添加用戶和賦予該用戶權(quán)限。

10.3系統(tǒng)初始化

系統(tǒng)初始化模塊只有超級用戶才能使用此功能。此功能主要作用是清空所選表中的所有數(shù)據(jù)。11.注銷

注銷功能的主要作用是：

1)用戶暫時離開時不用退出系統(tǒng)，返回時輸入工號和密碼即可，防止其他無關(guān)人員擅自使用系統(tǒng)。

2)用戶可用其他權(quán)限的用戶工號繼續(xù)登錄系統(tǒng)，而不用退出系統(tǒng)再登

三、接口設(shè)計

1、用戶接口 本系統(tǒng)采用圖形用戶接口，以鼠標(biāo)和鍵盤為用戶接口，方便用戶對系統(tǒng)數(shù)據(jù)的操作，此外采用動態(tài)樹型視圖技術(shù)，滿足不同的用戶對系統(tǒng)的分類管理需求。

2、外部接口

無

3、內(nèi)部接口

系統(tǒng)基于C/S模式開發(fā)，系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫服務(wù)器之間以ADO連接，保證數(shù)據(jù)庫物理的獨立性。

四、系統(tǒng)出錯處理設(shè)計

1、出錯信息

系統(tǒng)應(yīng)對以下錯誤信息做出正確處理：

1)無法與數(shù)據(jù)庫連接時，若不能正確連接，則應(yīng)做出正確的處理。2)數(shù)據(jù)輸入錯誤時，如數(shù)量輸入為字符，則應(yīng)做出提示。

2、補救措施

1)提示數(shù)據(jù)庫無法連接信息。2)提示數(shù)量輸入為非法。

附表1：程序設(shè)計規(guī)范

單元命名規(guī)范: U_+該單元的做用名稱 表單命名規(guī)范: F_+該單元的做用名稱

控件命名規(guī)范: 控件縮寫+_表名,例:ADOQuery和員工表(YG)關(guān)連, 則該控件命名為:ADOQ_YG 菜單命名規(guī)范:主菜單:M_名稱

子菜單:sM_名稱_ 其中控制各菜單的控件actionList的規(guī)范:act_菜單名稱的首字母+功能名稱

附表2：系統(tǒng)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與程序的關(guān)系

功能模塊與相應(yīng)數(shù)據(jù)表之間的關(guān)系: 系統(tǒng)實現(xiàn)的功能模塊 涉及到的主要表結(jié)構(gòu)

期初庫存錄入刪除 1.期初庫存表(KCQC)、2.庫存表(KC)、3.庫存進(jìn)銷存表(JXC)、4.過期表(GQ)、5.過期進(jìn)銷存表(GQJXC)新卡錄入刪除 1.進(jìn)貨單表(JH)、2.進(jìn)貨單明細(xì)表(JM)、3.庫存表(KC)、4.庫存進(jìn)銷存表(JXC)業(yè)務(wù)用卡和卡銷售的錄入和刪除 1.業(yè)務(wù)用卡表(YW)、2.業(yè)務(wù)用卡明細(xì)表(YM)、3.銷售表(XS)。4.銷售明細(xì)表(XM)、5.庫存表(KC)、6.庫存進(jìn)銷存表(JXC)庫存商品 1.庫存表(KC)月末結(jié)帳 1.庫存進(jìn)銷存表(JXC)、2.庫存進(jìn)銷存?zhèn)浞荼?JXCBack)、3.過期卡進(jìn)銷存表(GQJXC)、4.過期卡進(jìn)銷存?zhèn)浞荼?GQJXCBack)報表統(tǒng)計 1.庫存進(jìn)銷存表(JXC)、2.庫存進(jìn)銷存?zhèn)浞荼?JXCBack)、3.過期卡進(jìn)銷存表(GQJXC)、4.過期卡進(jìn)銷存?zhèn)浞荼?GQJXCBack)基礎(chǔ)資料 1.部門表(DP)、2.卡類型(CT)、3.倉庫表(CK)系統(tǒng)維護(hù) 1.員工表(YG)

附表3：部分源代碼（數(shù)據(jù)庫相關(guān)）

object frmSystemSQL: TfrmSystemSQL Left = 217 Top = 143 BorderIcons = [] BorderStyle = bsSingle Caption = #30005#20449#21345#31649#29702#31995#32479 ClientHeight = 342 ClientWidth = 537 Color = clBtnFace Font.Charset = DEFAULT_CHARSET Font.Color = clWindowText Font.Height =-11 Font.Name = 'MS Sans Serif' Font.Style = [] OldCreateOrder = False Position = poScreenCenter PixelsPerInch = 96 TextHeight = 13 object GCImg1: TGCImg Left = 0 Top = 57 Width = 537 Height = 285 Align = alClient FromColor = clNavy GradientFillType = rgsHorizontalCenter ToColor = clWhite end object Image2: TImage Left = 48 Top = 72 Width = 32 Height = 32