第一篇：SMT技術(shù)員基本知識 1

SMT技術(shù)員基本知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH ；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清

洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為

63/37； 4.錫膏中主要成份分為兩大部分：

錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑

防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比

約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要 的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為

﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電； 12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10% ；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等

；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹

鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有

摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染

﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文

明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特

殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效； 22.５S的具體

內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)； 23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑

以達成零缺點的目標；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料

﹑方法﹑環(huán)境；

第二篇：SMT技術(shù)員基本知識

SMT技術(shù)員基本知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系；

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作；

39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計算機邊PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無方向性：無；

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗，AOI，ICT，F(xiàn)T。

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu)；

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pitch調(diào)整每次進8mm；

89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92.SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

100.貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System； 102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103.常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機；

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；

105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；

106.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色，零件方可使用； 107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT。109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件.

第三篇：smt基本知識

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標。

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.20834.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;66.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/c67.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子;68.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;69.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;70.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;86.SMT設備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu)﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機應先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍5S : 5S管理

ABC : 作業(yè)制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實施作業(yè)制預算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業(yè)制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先進規(guī)畫與排程系統(tǒng)(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應用程式服務供應商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認可的供應商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業(yè)流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計劃生產(chǎn)(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(chǎn)(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關(guān)系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支援系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設計變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟訂購量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品質(zhì)管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品質(zhì)管制(In-Process Quality Control)IQC : 進料品質(zhì)管制(Incoming Quality Control)ISO : 國際標準組織(International Organization for Standardization)ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即時管理(Just In Time)KM : 知識管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托設計與制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 線上分析處理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 線上交易處理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)OQC : 出貨品質(zhì)管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循環(huán)(Plan-Do-Check-Action)PDM : 產(chǎn)品資料管理系統(tǒng)(Product Data Management)PERT : 計畫評核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)PO : 訂單(Purchase Order)POH : 預估在手量(Product on Hand)PR : 采購申請Purchase Request QA : 品質(zhì)保證(Quality Assurance)QC : 品質(zhì)管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品質(zhì)工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退貨驗收Returned Material Approval ROP : 再訂購點(Re-Order Point)SCM : 供應鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略資訊系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理論(Theory of Constraints)TPM : 全面生產(chǎn)管理Total Production Management TQC : 全面品質(zhì)管制(Total Quality Control)TQM : 全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)塌、錫膏粘度過低。m2;pinQFP的pitch為0.5mm。

第四篇：技術(shù)員基本知識

后半夜值班，工地進展比較順當，也沒啥事要處理，可是還不能睡覺，沒辦法，誰也不知道有沒有突發(fā)事件，生活就是這樣，當你覺得做好準備迎接挑戰(zhàn)的時候，結(jié)果挑戰(zhàn)沒來；當你準備放松一下的時候，他來了；這家伙一點都不按規(guī)矩出牌，很賴皮的說，就像魯迅貌似有篇文章說的一樣一樣一樣的啊，生活這家伙執(zhí)行的是費爾潑賴緩行，哈~~（小沈陽語調(diào)讀哦，我兒子說得最好了）。

好啦，言歸正傳，突然想寫點什么，想想也沒啥風花雪月的東西要寫，畢竟不是專門的作家。每天接觸的都是建筑方面的一些人和事情，就從這里寫吧。最近接觸了幾個學生，也都是建筑專業(yè)的學校畢業(yè)的，但是剛到工地有點發(fā)蒙，不知道怎么干起怎么學起，有感于咱也是從學校出來的，趁天黑走過了頭暈階段，混到現(xiàn)在雖然沒站多高，但是自力更生、自給自足也能辦到啦，想把一些理解拿出來曬曬，要不時間長了容易長毛，如果你是個成功人士的話，那么看到這就可以干點別的去了，不過你要是學生或者剛到施工單位，還是給個面子往下看看。

1、吃透設計圖紙

看圖是最基本的能力了，建筑施工最根本的原則之一就是——按圖施工。如果你不懂圖紙，我覺得我實在是無語了，這都不懂以后出去別說自己是搞施工的，就算說搞施工也別說是搞技術(shù)的，說搞技術(shù)的也別說看過我這篇文章，忒給俺們施工人員丟人。當然了，各種工程的圖紙不一樣，民用建筑一般簡單點，可以先從這個看起，學校、影院等公共設施圖紙又相對復雜點了，再比較復雜的就是群體的工業(yè)建筑了，不僅要看單體工程的，還要看互相之間的關(guān)系，可以負責任的說你如果能夠看懂一個鋼廠、水泥廠、藥廠什么的一整套圖紙下來，那么你這第一條基本畢業(yè)了，至少能干測量放線這個工作了。當然了，術(shù)業(yè)有專攻，每個人都不能各個領域都精通，土建圖能看精了，水暖電通和設備圖知道點，看著不頭暈就成啦，貪多嚼不爛說的沒錯；實在想明白的話也得精通一方面然后再普遍涉獵。不過要想徹底看明白圖紙你就要接觸下一條了……

2、看懂標準圖集

國家的、地方的、設計的、施工的各種圖集，圖集太多了?。。ㄔ谶@里發(fā)個感慨先）真的是太多了，俺電腦存了七八百個圖集，做工程的時候還經(jīng)常有找不到圖集犯愁的時候。沒辦法，標準化發(fā)展就是這么個痛苦的過程，接受不了就得忍受。這里想說的是，什么算是看懂標圖？不是光理解了標圖的意思就成了，還要對標圖所說的材料、設備等一些東西有個大體了解，要不一說聚苯乙烯你都不知道什么東西，說起聚氨酯你都沒見過，那就成紙上談兵了，不中。畢竟標圖上的說法很多和我們平時的叫法是不一樣的，都是學問詞，說出來別人會不習慣。其實弄明白以上兩點才能算是基本了解圖紙了，圖紙這關(guān)算及格了吧，但是你要想真的弄明白，還要了解其他的一些知識，比如：

3、了解施工規(guī)范

跟圖集是一樣的，規(guī)范就算是不能稱之為浩如煙海，估計也差不多；忘了誰開的一個粗俗的玩笑了，說規(guī)范就像現(xiàn)在的王八屁股（簡稱龜腚），人工養(yǎng)殖的多，天然成熟的少；話粗理不粗哦。有很多知識不僅是圖紙方面的，還包括施工方面的，都要參考規(guī)范。當然理論上我們要按照國家驗收規(guī)范的步驟和標準去組織施工的，但是大多數(shù)工程不可能完全達到規(guī)范的標準，就算前些年評的熱火朝天的魯班獎和結(jié)構(gòu)長城杯，也沒人敢吹牛完全符合規(guī)范的每一條要求。這么一說大家可能誤解為可以不按照規(guī)范施工了，其實不然，國家規(guī)范畢竟是個統(tǒng)一的標準，我們一定要遵守，不過如果有什么不方便施工的部分，可以坐下來大家商量，畢竟工程是個多邊形，有多長的線基{REPLACE}固定下來，但是這根線到底能圍多大面積，還要看怎么擺布了，具體的不能說了，只是最后說個原則，按照國家、省市、行業(yè)規(guī)范施工是俺們建筑企業(yè)的質(zhì)量保障，也是對工程質(zhì)量負責任的基本態(tài)度。（當然了大概投標書里面這句話出現(xiàn)的頻率僅次于讓利兩個字！）

4、“會用”基本工具

建筑工地常用的一些工具還是要懂得的，比如質(zhì)檢員的檢測工具、測量用的全站儀啊水準儀什么的、試驗員和材料員的一些檢驗器具，畢竟很多時候自己檢查了才能有底，這個社會忽悠人的東西太多了，連中央電視臺都敢上，建筑工地也跑不了的。當然這里說的會用不僅僅是指會操作就成了。那個簡單，只要有人教，不出半個月統(tǒng)統(tǒng)搞定。會用的關(guān)鍵是知道什么東西用在什么地方，什么時候用，應該得到什么數(shù)據(jù)，得到的數(shù)據(jù)說明什么問題，還要能夠通過分析現(xiàn)象看到本質(zhì)，然后找出問題的關(guān)鍵點，把問題解決掉，這才是“會用”。比如一個簡單的砼塌落度測試，測出來是多少這個誰都會，10cm或者20cm，但是這個數(shù)據(jù)說明什么，現(xiàn)場好不好干活？配合比用不用調(diào)整？怎么調(diào)整？這些才是真正需要掌握的東西。

O(∩_∩)o…，羅嗦了半天，才寫了三條，不過我感覺，這三條要是會了，那么應該可以算作是一個比較合格的技術(shù)員了，恭喜你哈，在目前社會環(huán)境下一個月能賺到3000左右咯！困了，以后有時間再寫吧，看了看后續(xù)的提綱，還有13條，任重而道遠啊，有點后悔給自己列了這么長個命題，看來也得跟小說似的，整個連載才成咯!(待續(xù)……)

5、精通常用軟件

建筑工地一切資料都手寫的時代已經(jīng)過去了，電腦在邁進千家萬戶的同時也沒有忘記建筑工地，捎帶腳也擠了進來。硬件上去了自然

就得有軟件配合，要不容易偏左或者偏右——犯錯誤。對于施工來說，常用的軟件倒是不多，各有千秋，很難評判出好壞來，愿意用什么一般取決于領導意志或者個人喜好，討論這個問題跟討論貓走不走直線一樣，意義不大！目前從俺接觸的來看，OFFICE或者WPS肯定要會了，主要是WORD和EXCEL，匯報工作會用到其中的PPT；另外想畫圖的，CAD不能不懂，最好精通；資料員肯定得會資料軟件，各省市類似，只有些小小不同；預算員經(jīng)常用廣聯(lián)達；計劃統(tǒng)計的不是夢龍就是PROJECT，當然還有其他的，原理差不多；財務一般都是專門的軟件，象用友啊啥的，公司規(guī)定啥你就用啥，這個一般人做不了主。以上這些會了，一般的事情抵擋起來就沒問題了，當然你要是搞裝飾施工，PHOTOSHOP不可少，估計3DMAX也要明白，不過個人認為那東西天天畫太累眼睛了，對俺們脆弱的身體不好，雖然屬于施工單位，但也類似于設計了，算是半個設計吧！

其他的可能還會用到，得根據(jù)工程具體情況來看，想不起來了，大家以后碰到再自學吧。

6、熟悉操作流程

一座寶塔地上出，上面細來底下粗；

有朝一日倒過來，底下細來上面粗。

忘記是什么時候看的這么一首打油詩了，不過看了一遍就記住了，（高中背政治題要有這記性就好了），雖然是歪詩一首，但是說的挺好。一個建筑起來總是要按照一定的順序來做的，空中花園雖然傳說的厲害，咱沒有親眼看到，還是不敢茍同。建筑施工就是這樣，一個工程設計出來了，怎么把它從圖紙上變成實物？先干什么后干什么？這些都是需要了解的，至少排進度計劃就得把這些步驟吃透，否則你肯定排不出來！再說想當工長（現(xiàn)在有的單位叫棟號負責人），不精通這些那更是白搭，工人和包工頭都能難為死你，經(jīng)常給你出難題，你說了他們敢不聽，等你去管吧，問題給你提上來了，你不懂？完，那以后你得被他們牽著鼻子走了，工作緩慢、成本加大不說，最主要的是沒有了威信，到最后不用別人說，你就會覺得自己干不下去這個位置了，會覺得受罪得很哈！可是等你錘煉一段時間都明白了，那么工人也就會按照你的安排去做了。

會了就成了？不是的！那只是基本要求，會以后是精。什么叫精？好吧，簡單說就是別人不會干的你會干；別人撅著屁股傻干的你有辦法干的又快又好，還省錢；八個字：人無我有，人有我精！等你會到這個地步，你基本不用為飯碗犯愁了，不管他啥危機、啥衰退，只要建筑行業(yè)存在，你照樣有吃有喝，小日子過的得得的！大企業(yè)的工長做到這前幾條也算是很過硬的工長了，干幾年熬個項目副經(jīng)理沒問題！

7、明白施工重點

做任何事情都要明白重點，不光光是建筑哈！處理問題最好能先把重點找到并且處理完，否則邊邊角角處理半天，一會就繞糊涂了，等沒了激情，疲憊了，問題就不好解決了。作為施工來說，不管是質(zhì)量進度，還是安全成本；都要想找到每個工作階段的重點，我們的資源和能力是有限的，面面俱到的事情想做到太難了，所以說一個建筑的不同階段側(cè)重點是不一樣的，只有找對了才會見效果。再細點說，不管是群體工程還是單體工程，總有點事情是迫在眉睫的，是難啃的硬骨頭，把這個問題解決了，很多其他的問題就會迎刃而解或者好處理一些。但是難辦到的就是怎么樣能找到重點，找到之后如何解決？其實一個企業(yè)的最終目的是什么？——盈利！盈利包括兩個方面，名和利。其實名也是為利，所以說出發(fā)點要放在盈利上，不管是目前的盈利還是今后的盈利，目的一樣，但是做法可能會大相徑庭。當然了，安全質(zhì)量進度三要素一個也不能少，少了哪一個都不會盈利，這點不好講，大家自己以后體會吧！這點里面還有一個關(guān)鍵，那就是要有決心甚至說狠心去解決關(guān)鍵問題，關(guān)鍵時刻上的去、頂?shù)米　⑥k得成！否則都泡湯了，就像現(xiàn)在流行的說的，男人要對自己狠一點，否則不是純爺們！哦，忘了哈，對女人來說，這個觀點也可以參考哈！

其實施工中的重點有很多，每個方面里面會有個重要的，這些重要點比較一下，會選出最重要的，經(jīng)濟方面只是打個比方哈，各位別誤解，不能一切向錢看??！

(待續(xù)吧……)

8、摸透人機效率

既然要派活或者安排生產(chǎn)，那么對于效率就不能沒有研究，什么工作用多長時間，一個人能干出多少來，什么樣的活派多少人去做；這些現(xiàn)場管理的人員都需要心中有數(shù)，尤其目前的中國狀況和人員素質(zhì)，大多數(shù)人還是喜歡做包工的，工地一般也喜歡這樣，那么就涉及到這方面的知識了，如果不明白或者不精通，一般會出現(xiàn)兩種情況，第一是估高了，自己賠錢；二是估低了，沒人干，或者干到一半跟你磨嘰，那時候一個頭有兩個大。當然你要是二班的，也不排除蒙的正好的時候，人品好、雖然有，但是少，人總不能靠蒙過日子吧！機械方面也是一樣，自己設備的生產(chǎn)能力、運輸能力、起重能力，在正常情況下和最大情況下是多少？采用機械和人工對比哪個更合適？怎么樣充分利用機械設備？都要想的。尤其是很多時候項目部會租賃一些機械設備，怎么樣掌握火候榨干最后一滴油是現(xiàn)場管理人員應

該懂得的哦！

其實從這第八條開始就逐漸的向經(jīng)營方面靠攏的意思了，對于這些知識，不同的位置要求掌握的程度是不一樣的，但是如果想走工長—副經(jīng)理—項目經(jīng)理—公司高層職務這條路的話，這點就不能不精通了；如果走的是技術(shù)這條路，那么知其然就可以了。但是不管干啥撒，一點都不懂那是絕對不成的，老家話說起來就是不會過日子！

9、跟緊市場行情

市場是什么?會有很多解釋，簡單點說：市場就是人的欲望和購買力的一個平衡點。為什么要跟緊市場？那是因為我們不夠大、不夠強，無法做到壟斷或者左右市場，只能緊跟??！

對于施工單位來說，勉強分一下的話有兩個市場—甲方市場和乙方市場。也就是說我們需要從甲方承攬工程，從社會組織資源把這個工程干完，然后得到一定利潤。既然要有利潤，那么最簡單的辦法就是跟甲方多要點，自己干活少出點，賺個差價！但是這也是比較笨的方法，類似于馬路邊上賣白菜的那種經(jīng)營辦法。道理雖然通用的，但是步驟要復雜多了。先說跟甲方怎么要吧，首先是投標的時候要組織好，對于自己的報價心里要有底，能不能賺錢得知道，賠本的買賣沒啥政治原因或者遠期利潤，還是不做得好！其次在施工過程中盯緊增加費用的那部分，不能不要或者少要，應得的東西還是盡量拿到手，不要的話沒人會說好，只會有人說比較傻或者管理不到位，o(∩_∩)o…

下來就是施工單位自己組織購買，在市場上采購這關(guān)了。如果說甲方合同確定下來了，那么采購這關(guān)會很重要，一個工程需要采購的物資能夠占到六成甚至更多的比例。怎么能不謹慎呢？買東西嗎，無非就是價廉物美，如果沒錢還要講究一個墊付能力，只要充分了解市場，公開公平，這點基{REPLACE}控制住的。當然采購里面還包括勞動力和設備等其他的資源，也有個原則，勞動力還是要找水平高點的，能夠頂?shù)米〉年犖?，否則進來以后不是干不好就是干不了，要不返工浪費一大堆，省的那點人工費不夠這些浪費的錢呢！設備嘛，夠用就成；最好資金能夠周轉(zhuǎn)的情況下自己采購最好了，但是一定整明白夠用的涵義，不是以高峰期的需用產(chǎn)出比來計算的，那樣的話太奢侈了！

總而言之一個意思，因為我們專業(yè)，所以我們賺不專業(yè)人士的錢，我們利用的是市場和能力，不是?；尨蹬Ｆ?！要是你碰到個甲方對建筑施工比你還專業(yè)，那你得老實點，將心比心，先做朋友再做工程；不過這么多年過來，俺寧可跟專家打交道也不愿根半瓶子打交道，太累！

10、預算要懂一些

我奶奶在世的時候經(jīng)常說一句話：老爺們是個耙子，老娘們是個匣子；不怕耙子缺齒，就怕匣子沒底！預算應該就是施工單位的耙子了。雖然干的是老爺們地工作，但是仍然需要女人的細心和耐性。至于說預算怎么學，那就看你有沒有興趣搞預算工作了，要是你想當預算員，那么定額一定吃透，什么工程量量計算規(guī)則啊，定額子目啊，造價信息解釋啊，包括修繕定額里面的東西，都得弄明白。雖然現(xiàn)在比較流行直觀單價投標，但是組價的時候還是要參考定額吧！好了，定額明白了然后就是其他一些相關(guān)知識了，包括定額怎么來的？各項組成為什么這么定價格？特殊情況怎么計算？新技術(shù)怎么結(jié)算？季節(jié)性施工怎么能多要點？但是目的就是一個，怎么能合情合理的多要回來錢！

不過你要是不想做預算，想當項目經(jīng)理，那么好了，沒必要知道那么細，看定額也就是看說明，計算規(guī)則，上看天下看地，特殊情況知道怎么算比較合適就成了，總而言之就是你?？搭A算人員容易忽略的地方就成咯！

11、財務明白一點

經(jīng)濟社會離不開錢，沒辦法。既然想管工程，就得接觸財務知識，如果不是專業(yè)的財務人員，那么你會看報表就OK了，以下都是得會看的，成本分析表、現(xiàn)金報表、負債表，其他的還是交給專業(yè)人士處理的比較好！當然了，對于社會的各種收費，作為項目一定要明白。各種規(guī)費啊、稅金啊、保險啊，為支援國家建設，我們不偷稅漏稅，但是至少得知道有哪些可以合理的那個啥稅吧！

當然了一些名詞什么代扣代繳、增值稅和普通稅的區(qū)別、發(fā)票的種類、收據(jù)的用處等等等等，都得知道一點！作為一個項目，知道的不一定有多深，但是一定要做到知道的面要廣，這個是個關(guān)鍵哈！

12、會找合同空子

如果借用【圍城】里一個達人的推理，那么我們可以這樣推倒下去：一般的工程都是有合同的→合同都是人定的→人定的就會存在漏洞→有漏洞就會有人鉆進去→我們也屬于人→所以我們一定可以鉆合同的漏洞！

好了，既然推倒成立，那么接下來就看你有沒有那個水平了！記得武俠小說中經(jīng)常說某人武功如何如何厲害，別人一使出什么招數(shù)，他馬上就看出多少破綻，結(jié)果拿木棍一捅，OK、搞定了！呵呵，知道了吧，我們就是要做某人！那么你就得拿出點點真才實料，在這個階段，預算就要深入研究了，至少要達到比預算員還得高點的水平，最好是跟兩個工程的投標和結(jié)算下來，這樣你才能真正了解，絕不

是考個什么幾級預算員證就能搞定的問題咯。當然這個時候的預算還需要有一些特殊階段怎么計算的知識，例如季節(jié)性施工、特殊環(huán)境施工、特殊結(jié)構(gòu)施工、索賠階段計算知識！

在這里還需要大量的法律知識，當然了，俺們不是律師，不用涉及那么多法律知識，但是幾個基本的法律總要懂吧，比如：合同法、建筑法、勞動法、索賠條例、強制性條文、政府主管部門一些文件！其實這里有個小竅門，那就是一道題：如果一個遠離總部經(jīng)歷了地震的工程，同時在嚴寒條件下進行了搶工作業(yè)，結(jié)果干到一半甲方?jīng)]錢停工了，那么你怎么索賠，如何打贏官司？（要是現(xiàn)實中有這樣的工程，那只能說你太有才了），索賠都要準備什么材料，怎么樣能讓材料對自己有利，能打得贏？要是把這個問題弄懂了，有把握搞定；那么恭喜你，你水平提高很大一截咯！在和甲方和社會審計機構(gòu)打交道過程中，基本應付起來不費事了！

當然這里還要補充一點：就是在這個標題的考慮上，要學會發(fā)散思維和跳躍思維，按照正常思維在這事情上很難想得出點子，因為合同都是嚴密的邏輯思維和大量的實際經(jīng)驗組成的，不是劍走偏鋒，一個字——難！

第五篇：SMT技術(shù)員個人簡歷

SMT技術(shù)員個人簡歷范文

------基 本 資 料-------

姓 名： 劉工作簡歷網(wǎng) 性 別： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 職 意 向-------

尋求職位：技術(shù)員

求職地區(qū)： 深圳

工資待遇： 可面議)

到崗時間： 隨時到崗

自我評價： 為了提高自身的學養(yǎng)，謀求專業(yè)上更深一層的發(fā)展，同時也為更好的發(fā)揮的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外匯,黃金工作經(jīng)驗，和自己炒股的經(jīng)驗總結(jié)我希望能為貴公司的發(fā)展壯大貢獻一份微薄之力!§ 工作積極熱情，勤學務實，服從主管安排，富有團隊精神。

-------教 育 培 訓-------

起止時間 就讀院校名稱 主修專業(yè) 學歷

2009.9~2013.7 四川省廣元市電視廣播大學 計算機應用 大專

-------工 作 經(jīng) 驗-------

就職公司： 富士康科技集團

就職時間： 2011年4月--

就職職位： SMT技術(shù)員

工作描述：

1熟練程序編寫及新機種上線調(diào)試工作。

2管控SMT產(chǎn)線產(chǎn)品品質(zhì)，協(xié)助工程師處理產(chǎn)線的品質(zhì)問題。

3設備的調(diào)試維護保養(yǎng)工作，能快速處理設備異常減少當機間。

這份關(guān)于“SMT技術(shù)員個人簡歷范文”的內(nèi)容就是這樣子，希望對您寫工作簡歷有所幫助！