第一篇：SMT技術(shù)

SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評價的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成形之后。這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。

CSP應(yīng)用

如今人們常見的一種關(guān)鍵技術(shù)是CSP（圖1）。CSP技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。

已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了，人們普遍認(rèn)為它們是SRAM與DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲器和微處理器領(lǐng)域的低成本解決方案。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規(guī)模。CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。

CSP組裝工藝有一個問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸為0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通過面積比為0.6甚至更低的開口印刷焊膏是很困難的。不過，采用精心設(shè)計(jì)的工藝，可成功地進(jìn)行印刷。而故障的發(fā)生通常是因?yàn)槟０彘_口堵塞引起的焊料不足。板級可靠性主要取決于封裝類型，而CSP器件平均能經(jīng)受-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多數(shù)CSP的熱可靠性能增加300%。CSP器件故障一般與焊料疲勞開裂有關(guān)。

無源元件的進(jìn)步

另一大新興領(lǐng)域是0201無源元件技術(shù)，由于減小板尺寸的市場需要，人們對0201元件十分關(guān)注。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，印板尺寸由此至少減小一半。處理這類封裝相當(dāng)麻煩，要減少工藝后缺陷（如橋接和直立）的出現(xiàn)，焊盤尺寸最優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150?m。

另外，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方。圖2是在有0.8mm間距的14mm CSP組件下面的0201的橫截面圖。由于這些小型分立元件的尺寸很小，組裝設(shè)備廠家已計(jì)劃開發(fā)更新的系統(tǒng)與0201相兼容。

通孔組裝仍有生命力

光電子封裝正廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。普通板級光電子器件是“蝴蝶形”模塊。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴(kuò)展。其組裝方法與通孔元器件相同，通常采用手工工藝—－引線經(jīng)引線成型壓力工具處理并插入印板通路孔貫穿基板。

處理這類器件的主要問題是，在引線成型工藝期間可能發(fā)生的引線損壞。由于這類封裝都很昂貴，必須小心處理，以免引線被成型操作損壞或引線-器件體連接口處模塊封裝斷裂。歸根結(jié)底，把光電子元器件結(jié)合到標(biāo)準(zhǔn)SMT產(chǎn)品中的最佳解決方案是采用自動設(shè)備，這樣從盤中取出元器件，放在引線成型工具上，之后再把帶引線的器件從成型機(jī)上取出，最后把模塊放在印板上。鑒于這種選擇要求相當(dāng)大資本的設(shè)備投資，大多數(shù)公司還會繼續(xù) 1 選擇手工組裝工藝。

大尺寸印板（20×24″）在許多制造領(lǐng)域也很普遍（圖3）。諸如機(jī)頂盒和路由/開關(guān)印板一類的產(chǎn)品都相當(dāng)復(fù)雜，包含了本文討論的各種技術(shù)的混合，舉例來說，在這一類印板上，常?？梢砸姷酱笾?0mm2的大型陶瓷柵陣列（CCGA）和BGA器件。

這類器件的兩個主要問題是大型散熱和熱引起的翹曲效應(yīng)。這些元器件能起大散熱片的作用，引起封裝表面下非均勻的加熱，由于爐子的熱控制和加熱曲線控制，可能導(dǎo)致器件中心附近不潤濕的焊接連接。在處理期間由熱引起的器件和印板的翹曲，會導(dǎo)致如部件與施加到印板上的焊膏分離這樣的“不潤濕現(xiàn)象”。因此，當(dāng)測繪這些印板的加熱曲線時必須小心，以確保BGA/CCGA的表面和整個印板的表面得到均勻的加熱。

印板翹曲因素

為避免印板過度下彎，在再流爐里適當(dāng)?shù)刂斡“迨呛苤匾?。印板翹曲是電路組裝中必須注意觀察的要素，并應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行特微描述。再流周期中由熱引起的BGA或基板的翹曲會導(dǎo)致焊料空穴，并把大量殘留應(yīng)力留在焊料連接上，造成早期故障。采用莫爾條紋投影影像系統(tǒng)很容易描述這類翹曲，該系統(tǒng)可以在線或脫機(jī)操作，用于描述預(yù)處理封裝和印板翹曲的特微。脫機(jī)系統(tǒng)通過爐內(nèi)設(shè)置的為器件和印板繪制的基于時間/溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境。

無鉛焊接

無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在2004年實(shí)現(xiàn)，最近提出的日期是在2006年實(shí)現(xiàn)。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)提供了無鉛產(chǎn)品。

現(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb焊料相比較并無多大差別。其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流工藝，也就是說，對于大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金一般要求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究已經(jīng)表明，其再流工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。

對于小型無源元件來說，減少表面能同樣也可以減少直立和橋接缺陷的數(shù)量，特別是對于0402和0201尺寸的封裝?？傊?，無鉛組裝的可靠性說明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不過高溫環(huán)境除外，例如在汽車應(yīng)用中操作溫度可能會超過150℃。

倒裝片

當(dāng)把當(dāng)前先進(jìn)技術(shù)集成到標(biāo)準(zhǔn)SMT組件中時，技術(shù)遇到的困難最大。在一級封裝組件應(yīng)用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術(shù)。在板級組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。

令人遺憾的是，采用倒裝片技術(shù)要求制造商增加投資，以使機(jī)器升級,增加專用設(shè)備用于倒裝片工藝。這些設(shè)備包括能夠滿足倒裝片的較高精度要求的貼裝系統(tǒng)和下填充滴涂系統(tǒng)。此外還包括X射線和聲像系統(tǒng)，用于進(jìn)行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴分析。

焊盤設(shè)計(jì)，包括形狀、大小和掩膜限定，對于可制造性和可測試性（DFM/T）以及滿足成本方面的要求都是至關(guān)重要的。

板上倒裝片（FCOB）主要用于以小型化為關(guān)鍵的產(chǎn)品中，如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療器械應(yīng)用。圖4所展示的就是一個藍(lán)牙模塊印板，其中以與0201無源元件同樣的封裝集成了倒裝片技術(shù)。組裝了倒裝片和0201器件的同樣的高速貼裝和處理也可圍繞封裝的四周放置焊料球。這可以說是在標(biāo)準(zhǔn)SMT組裝線上與實(shí)施先進(jìn)技術(shù)的一個上佳例子。

第二篇：SMT表面組裝技術(shù)報告

《表面組裝技術(shù)》

實(shí) 訓(xùn) 報 告

指導(dǎo)老師： 梁穎、朱靜 姓 名： 張 強(qiáng) 班 級： 212361 學(xué) 號： 121802

航空電子工程系

2014年5月

目錄

一、實(shí)訓(xùn)目的

二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

三、焊膏印刷

四、貼片

五、焊接

六、檢測（缺陷分析）

七、返修

八、總結(jié)

九、附錄（工藝文件）

一、實(shí)訓(xùn)目的

1．通過SMT實(shí)訓(xùn)，熟悉常用電子元器件的識別、檢測； 2．對SMT生產(chǎn)工藝流程的一個認(rèn)識；

3．學(xué)會應(yīng)用SMT設(shè)備來完成這周實(shí)訓(xùn)的內(nèi)容； 4．掌握重要設(shè)備的使用方法，培養(yǎng)工作能力； 5．學(xué)會處理實(shí)訓(xùn)中可能遇到的問題以及缺陷的分析。

二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

表面組裝技術(shù)（SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采 用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低 缺陷率生產(chǎn)提供了條件。本周實(shí)訓(xùn)使用流水燈練習(xí)板來進(jìn)行一些設(shè)備的熟悉，下面是一個回流焊技術(shù)生產(chǎn)產(chǎn)品的一般工藝流程圖：

三、焊膏印刷

隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)工藝師和工藝工程師們的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷，如圖所示。完成這個印刷過程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī)。焊膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量的好壞將直接影響SMD組裝的質(zhì)量和效率，據(jù)統(tǒng)計(jì)60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷結(jié)果所造成，因而要提高焊膏印刷質(zhì)量，盡可能將印刷缺陷降低到最低，要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的重復(fù)印刷，焊膏的特性、網(wǎng)板的制作、印刷工藝參數(shù)的設(shè)置都十分關(guān)鍵。

手工印刷

焊膏印刷完成

四、貼片

貼片就是將SMC/SMD等表面貼裝元器件從其包裝結(jié)構(gòu)中取出，然后貼放到PCB的指定焊盤位置上。當(dāng)然，所貼放的焊盤位置需是已涂覆了錫膏，或雖未涂覆錫膏，但在元器件所覆蓋的PCB上已涂覆了貼片膠。貼放后，元器件依靠錫膏或貼片膠的黏附力黏在指定的焊盤位置上。

早期，由于片式元器件尺寸相對較大，人們用鑷子等簡單的工具就可以實(shí)現(xiàn)上述動作，至今仍有少數(shù)小規(guī)模工廠采用或部分采用人工放置元件的方法。但為了滿足大批生產(chǎn)的需要，特別是隨著無源元件像微型化，有源器件向多引腳、細(xì)間距方向的不斷發(fā)展，元器件類型越來越多，尺寸或引腳間距越來越小，因此貼片工作已經(jīng)越來越依賴于高精度的貼片機(jī)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。貼片機(jī)的定位精度、貼片速度及可貼裝的元器件種類已經(jīng)成為衡量貼片機(jī)性能的三項(xiàng)重要指標(biāo)。

手工貼片機(jī)

貼片完成

五、焊接

再流焊又稱“回流焊”，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要用于各類表面組裝元器件的焊接。它提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。再流焊操作方法簡單，效率高，質(zhì)量和一致性好，節(jié)省焊料，是一種適用于自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已經(jīng)成為SMT的電路板組裝技術(shù)的主流。

再流焊使用的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。

回流焊機(jī)

回流焊接完成

六、檢測（缺陷分析）

PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)的步伐。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測技術(shù)對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。

自動光學(xué)檢測 AOI

缺陷分析：

1． 橋連

又稱橋接，指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。橋連經(jīng)常出現(xiàn)在細(xì)間距元器件引腳間或間距較小的片式組件間，橋連的產(chǎn)生會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能。

橋連 ．立碑

立碑是指兩個焊端的表面組裝元件，經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀，又稱吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。

立碑

3．錫珠

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。

錫珠

4．元件偏移

元件偏移的情況如圖所示，觀察缺陷的發(fā)生時間，可分為兩種情況加以分析： ① 再流焊接前元件偏移。先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。貼裝機(jī)貼裝精度不夠或位置發(fā)生了偏移、焊膏粘接力不夠，導(dǎo)致元件偏移。

② 再流焊接時元件偏移。雖然焊料的潤濕性良好，有足夠的自調(diào)整效果，但最終發(fā)生了元件的偏移，這時要考慮再流焊爐內(nèi)傳送帶上是否有振動等影響，對再流焊爐進(jìn)行檢驗(yàn)。如不是這個原因，則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮，是否是兩側(cè)焊區(qū)的一側(cè)焊料熔融快，由熔融時的表面張力發(fā)生了元件的錯位。

元件偏移

七、返修

SMA的返修，通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。或者說，就是使不合格的電路組件恢復(fù)與特定要求相一致的合格的電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，對返修工藝的要求也在提高。

對于上述回流焊接的缺陷，我們進(jìn)行了返修，主要過程分為：拆焊—器件整形-PCB焊盤清理-貼放器件-焊盤焊接。最后，我們完成了整個SMT生產(chǎn)的一個流程，并成功實(shí)現(xiàn)了本周實(shí)訓(xùn)LED流水燈印制板圖。

八、總結(jié)

經(jīng)過一周的SMT的實(shí)訓(xùn)，我還是了解了不少，且感觸頗深。剛開始的時候，想想覺得理論學(xué)起來還覺得輕松，但實(shí)際操作覺得對于SMT是真的不怎么了解，且認(rèn)為它是一種新型技術(shù)。在實(shí)訓(xùn)時，經(jīng)過老師的講解，以及我們之前在理論課上對它的了解，才知道SMT在幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到了廣泛的應(yīng)用。說實(shí)話，一開始就要我們對于這項(xiàng)技術(shù)的各個環(huán)節(jié)，各個部分都弄得很透，我想那是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)檫@其中還有很多細(xì)節(jié)的地方，或者需要深入研究的地方，這都不是一周的時間里所能夠完成的。

在對SMT生產(chǎn)線觀摩的過程中，我有看到，它們的每一道工序，以及每一道流程具體的是什么樣的，看得出來在這樣的環(huán)境下工作，是需要細(xì)心、耐心、專心的，還有的工作崗位時需要有一定的技術(shù)能力以及相關(guān)知識的。此外，這次實(shí)訓(xùn)，我覺得老師不僅僅是在教我們怎樣了解此專業(yè)，另一方面，老師也教會了我們一些職業(yè)素養(yǎng)，對于即將走上職業(yè)崗位的我們來說，這點(diǎn)是非常重要的。老師的那些話我還記得，SMT的第一步是什么呢？做完這一步接下來又該做什么呢？最后該做什么呢......一連串的問題?？傊?，我覺得實(shí)訓(xùn)是對理論知識復(fù)習(xí)的一方面，另一方面是教會我們做人做事，怎樣在其位謀好其職，也是另外一個很重要的方面，此次的實(shí)訓(xùn)受益匪淺。

九、附錄（工藝文件）

第三篇：SMT技術(shù)人才培養(yǎng)的實(shí)踐與探索

SMT技術(shù)人才培養(yǎng)的實(shí)踐與探索

摘要： SMT作為電子組裝行業(yè)最流行的一種技術(shù)和工藝，是支撐現(xiàn)代電子制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。文章就電子制造業(yè)SMT崗位特點(diǎn)對SMT技術(shù)人才的培養(yǎng)模式進(jìn)行了教學(xué)研究，以找到一條地方院校、電子生產(chǎn)企業(yè)、SMT行業(yè)協(xié)會都滿意的培養(yǎng)SMT技術(shù)人才的新途徑。

關(guān)鍵詞：SMT ；電子制造；技術(shù)人才；教學(xué)研究

中圖分類號：TP311 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：1009-3044（2015）11-0116-03

SMT Technology Training for Practice and Research

JIN Xian-zhong

（Department of Electronic Engineering，Jiangyin 214433，China）

Abstract： SMT as the electronic assembly industry one of the most popular technique and technology，is one of the key supported by modern electronic manufacturing industry.Position paper made a teaching research on the characteristics of electronics manufacturing of SMT training，to find a local university，electronics manufacturers，SMT industry associations are satisfied with the cultivation of new ways of SMT and technical personnel.Key words： SMT； electronics manufacturing； technical personnel； teaching

SMT（Surface Mounting Technolegy）是表面貼裝技術(shù)的簡稱，是新一代電路互聯(lián)技術(shù)，是目前電子貼裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)電子元器件體積壓縮成原來的幾十分之一，這種小型化的元器件稱為SMD器件（或稱SMC、片式器件）。這種貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。SMT的主要特點(diǎn)是焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。降低成本，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

SMT作為當(dāng)今電子產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)，已在全球廣泛普及。長三角地區(qū)作為全球電子產(chǎn)業(yè)重要基地，SMT技術(shù)自然成為該地區(qū)熱門技術(shù)，SMT技術(shù)人才也成為企業(yè)急需的人才骨干。但是，目前SMT技術(shù)和SMT技術(shù)人才還相當(dāng)缺乏，有SMT技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的人才越發(fā)成為國內(nèi)外SMT企業(yè)的新寵，故有在SMT行業(yè)的技術(shù)人員被稱為“貴族工人”之說。

針對當(dāng)前SMT技術(shù)人才短缺相矛現(xiàn)象，我系師生花了多年時間對長三角地區(qū)SMT領(lǐng)域的生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行用工需求進(jìn)行了調(diào)研，與企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行充分的研討，對周邊地區(qū)的職業(yè)院校進(jìn)行摸底，剖析SMT技術(shù)的教學(xué)現(xiàn)狀和存在的不足，并與江蘇省SMT專業(yè)委員會取得了聯(lián)系，積極尋求江蘇省SMT專業(yè)委員會在人才培養(yǎng)方面提供的合理化建議，最終構(gòu)建了由職業(yè)院校為主導(dǎo)、企業(yè)積極參與、專業(yè)委員會協(xié)調(diào)的人才培養(yǎng)、人才鑒定、人才交流的三方協(xié)作體系。自2010年，我院電子專業(yè)就開設(shè)了《SMT焊接與工藝》這門實(shí)訓(xùn)課程，對SMT技術(shù)人才培養(yǎng)的模式作了實(shí)踐與探索。下面我將從教學(xué)內(nèi)容，教學(xué)實(shí)施，考核方式，教學(xué)成果幾個方面加以簡單闡述：

研究企業(yè)SMT崗位群人才需要的本質(zhì)內(nèi)涵是我們對《SMT焊接與工藝》這門實(shí)訓(xùn)課程的教學(xué)內(nèi)容的組織與安排的出發(fā)點(diǎn)，內(nèi)容主要涉及5S管理、IPC-A-610 D工藝文件、AOI（自動光學(xué)檢測）、SMT手工焊接技術(shù)及調(diào)試四個方面的學(xué)習(xí)。5S管理的學(xué)習(xí)

5S就是整理（SEIRI）、整頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SETKETSU）、素養(yǎng)（SHITSUKE）五個項(xiàng)目，因日語的羅馬拼音均以“S”開頭，簡稱為5S。5S是企業(yè)管理的基礎(chǔ)。實(shí)行5S不僅能改善生活環(huán)境，還可以提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品的品質(zhì)、服務(wù)水準(zhǔn)，將整理、整頓、清掃進(jìn)行到底，并且給予制度化等等，這些都是為了減少浪費(fèi)，提高工作效率，也是其它管理活動有效展開的基礎(chǔ)。沒有實(shí)施5S的工廠，觸目可及地就可感受到職場的臟亂，例如地板粘著垃圾、小的器件，電線頭，工具與箱子亂擺放等。再如，好不容易引進(jìn)的最新式設(shè)備缺少維護(hù)，經(jīng)過數(shù)個月之后就出現(xiàn)故障等等，顯現(xiàn)了臟污與零亂的景象。員工在作業(yè)中顯得松松跨跨，規(guī)定的事項(xiàng)，也只有起初兩三天遵守而已。

由于我們把《SMT焊接與工藝》這門實(shí)訓(xùn)課程的教學(xué)時間安排在學(xué)生畢業(yè)前夕，學(xué)生對5S管理的學(xué)習(xí)就顯得十分必要，一方面使學(xué)生了解企業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場的部分管理模式，另一方面也減輕了企業(yè)對新招收的員工進(jìn)行培訓(xùn)的負(fù)擔(dān)，這也正是企業(yè)提出的要求之一。IPC-A-610工藝文件的學(xué)習(xí)

IPC-A-610是美國電子裝聯(lián)業(yè)協(xié)會制定的《電子組裝件外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件的標(biāo)準(zhǔn)》，是國際上電子制造業(yè)界公認(rèn)的可作為國際通行的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，闡述了有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件要求。IPC-A-610 D 作為衡量電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的標(biāo)準(zhǔn)已被許多企業(yè)所采用。

企業(yè)需根據(jù)自己的產(chǎn)品來選用IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的等級作為衡量電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的標(biāo)準(zhǔn)，并得到客戶的認(rèn)可。

第四篇：SMT培訓(xùn)教材

SMT培訓(xùn)教材

基本操作：

Product

生產(chǎn)

RESET

復(fù)位

Auto

自動

Power ON

電源開 Program

程序

Power OFF

電源關(guān) START

開始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）鍵把正在生產(chǎn)的一片板生產(chǎn)完后停止生產(chǎn)。操作前準(zhǔn)備：

1.檢查氣壓供給必須在0.5Mpa以上 2.檢查飛達(dá)必須水平方向安裝、扣緊 3.檢查工作頭吸嘴必須都已放回吸嘴站上 4.檢查緊急開關(guān)必須是解除

5.由技術(shù)員對所生產(chǎn)的板卡調(diào)出程序，并確認(rèn)后，再由操作員開始生產(chǎn) 操作注意事項(xiàng)：

1.機(jī)器安全蓋打開后，機(jī)器仍然會緩緩運(yùn)轉(zhuǎn)，不可把頭和手伸百家機(jī)器里面。

2.機(jī)器正常運(yùn)行中，出現(xiàn)黃燈不停的閃爍時，是因?yàn)橛幸徽疚锪喜晃?，或沒料、不卷帶等，須重新清除“E”后生產(chǎn)。

3.每天交接班時檢查飛達(dá)是否扣好，有無松動。

4.綠燈出現(xiàn)不停閃爍時，是因?yàn)闆]有及時送板或者是機(jī)內(nèi)有板待生產(chǎn)。

5.在生產(chǎn)中如果某站飛達(dá)物料將用完，如飛達(dá)蓋上的料快沒有料時，可以接料，如有很多料時，要提供另一個飛達(dá)準(zhǔn)備物料。

6.在接、換料時，操作員針對整對物料的規(guī)格、型號、耐壓值、誤差、名稱等，進(jìn)行自檢

同線操作員互檢

IPQC核對，同時三人都在換料記錄本上簽名確認(rèn)。

7.物料裝在飛達(dá)上時，檢查料帶與彈簧是否扣緊，料帶是否在齒輪上與料帶孔固定好。8.飛過裝在供料平臺時，檢查各個環(huán)節(jié)是否都有沒有OK，確保OK時，方可開機(jī)生產(chǎn)。9.在更換飛達(dá)或換料時，嚴(yán)禁同時取下兩個飛過。10.在安裝飛達(dá)時要檢查旁邊兩個飛達(dá)是否也是OK的。11.同一臺機(jī)嚴(yán)禁兩個人一前一后操作，如：CP6。12.飛達(dá)蓋上的料帶不許超過飛達(dá)蓋的1/3。13.拆、裝飛達(dá)時，機(jī)器必須停下來。

14.操作過程中，時刻跟進(jìn)產(chǎn)量、品質(zhì)、拋料。當(dāng)發(fā)現(xiàn)拋料超過目標(biāo)2‰時，及時找技術(shù)員調(diào)機(jī)或上報組長處；產(chǎn)量落產(chǎn)時，檢討是自身的問題還是程序的問題。程序優(yōu)化，自身改善。15.交接班時，首先將對班半盤IC全部拿出放入整盤，機(jī)器正常開起來，再來點(diǎn)IC。

16.接收物料時一一點(diǎn)清，如A類料的品牌、絲印，與生產(chǎn)通知單核對，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有疑問時，及時退回物料員或上報組長、助拉處理。

17.轉(zhuǎn)機(jī)時，將物料一一標(biāo)示清楚，飛過0402和0805、8×12和12×8的飛達(dá)不能混用、要區(qū)分清楚。當(dāng)用0603飛達(dá)裝0402物料時，會一次送兩個物料。

18.接料是，先備好物料，用剪力將料帶孔剪去一半，用接料帶將兩頭平行接好，剛好形成一個圓形。

19.當(dāng)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)對人身、機(jī)器有不利的地方時，立即按下“緊急開關(guān)”。20.將當(dāng)天的拋料及時給定位員清完，交拋掉的物料及時找回，并保養(yǎng)機(jī)器。

21.每日的保養(yǎng)做好：清潔機(jī)器表面灰塵、檢查氣壓是否在正常的壓值之間（0.5Mpa）、軌道傳送是否順暢。

22.安全門是否蓋好，廢料箱清理干凈。

第五篇：SMT技術(shù)發(fā)展

SMT技術(shù)發(fā)展

一．概述

SMT是電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)

二．SMT設(shè)備

（一）上板機(jī)

上板機(jī)是貼片生產(chǎn)線上全自動上料（PCB）機(jī)，擺放在貼片線首位，即貼片機(jī)前。主要功能是接收到下位機(jī)要板信號后，從PCB料架上一件一件推出PCB板。料架結(jié)構(gòu)：進(jìn)出軌道分別放一個料架（一上一下），升降里一個料架，共三個。

（二）印刷機(jī)

1、手動印刷機(jī)

手動印刷機(jī)是通過人手動給PCB板上錫的機(jī)器，手動印刷機(jī)價格便宜，操作簡單但其定位精度差，只適用于印刷要求較低的場合和科研。

2、半自動印刷機(jī)

SMT半自動印刷機(jī),用于取代手印臺,實(shí)現(xiàn)半自動錫膏印刷，鋼網(wǎng)自動上升下降,PCB需要手工載入和取出。半自動印刷機(jī)特點(diǎn)是：（1）PLC控制系統(tǒng)，工作穩(wěn)定可靠，觸控式操作，簡單方便。

（2）高精密架構(gòu)，采用進(jìn)口線形導(dǎo)軌、調(diào)速馬達(dá)傳動，確保印刷之穩(wěn)定性和精密度。

（3）根據(jù)紅膠和錫膏的各種不同的特性，自動設(shè)定運(yùn)行參數(shù)，可適合不同的產(chǎn)品以達(dá)到良好效果。

（4）伸縮自如的手臂座，機(jī)臺手臂可分別左右調(diào)整，適合于不同基板尺寸。

3、全自動印刷機(jī)

全自動印刷機(jī)是利用模板被印刷刮刀向下壓，這樣一來模板的底 部就可以充分的接觸到電路板的頂面，從而進(jìn)行印刷作業(yè)的。全自動印刷機(jī)優(yōu)點(diǎn)：PCB尺寸兼容范圍廣，高精度印刷分辨率’全自動錫膏印刷機(jī)控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本

（三）點(diǎn)膠機(jī)

1、手工點(diǎn)膠機(jī)

手工點(diǎn)膠機(jī)，就是由手動來控制點(diǎn)膠控制器的開關(guān)，屬于半自動化點(diǎn)膠機(jī)的范疇，自動化程度不高，一般常用于點(diǎn)膠產(chǎn)品種類多，規(guī)格多的設(shè)備上，不適宜批量生產(chǎn)的物品的點(diǎn)膠。

2、全自動點(diǎn)膠機(jī) 全自動點(diǎn)膠機(jī)是通過壓縮空氣將膠壓進(jìn)與活塞相連的進(jìn)給管中，當(dāng)活塞處于上沖時，活塞室中填滿膠，當(dāng)活塞下推時膠從點(diǎn)膠頭壓出。全自動點(diǎn)膠機(jī)適用于流體點(diǎn)膠，在自動化程度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手動點(diǎn)膠機(jī)，從點(diǎn)膠的效果來看，產(chǎn)品的品質(zhì)級別會更高。自動化的操作，簡單可控。點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)在不斷的擴(kuò)大，生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的創(chuàng)新。

（四）貼片機(jī)

1、動臂式貼片機(jī)

動臂式貼片機(jī)運(yùn)動機(jī)構(gòu)、貼裝頭機(jī)構(gòu)和控制系統(tǒng)，貼裝頭機(jī)構(gòu)安裝于運(yùn)動機(jī)構(gòu)上，控制系統(tǒng)通過線路控制運(yùn)動機(jī)構(gòu)和貼裝頭機(jī)構(gòu)的工作，運(yùn)動機(jī)構(gòu)包括安裝由貼裝頭機(jī)構(gòu)的橫梁、平行并列的兩個運(yùn)動軸和一對絲杠機(jī)構(gòu)，橫梁安裝于運(yùn)動軸上，且與運(yùn)動軸垂直，其上設(shè)有導(dǎo)軌和用于貼裝頭橫向移動的兩個電機(jī)，運(yùn)動軸上設(shè)有同步驅(qū)動橫梁縱向移動的電機(jī)，一對絲杠機(jī)構(gòu)分別安裝于運(yùn)動軸上。

2、轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)是元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

3、模組式貼片機(jī)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。

（五）焊接設(shè)備

1、電烙鐵

電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導(dǎo)線，按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

2、回流焊爐

回流焊爐在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種焊爐焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、波峰焊爐

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的機(jī)器就是波峰焊爐。

（六）清洗設(shè)備

1、超聲波清洗機(jī)

超聲波在液體中傳播，使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動，液體與清洗槽振動時有自己固有頻率，這種振動頻率是聲波頻率，所以人們就聽到嗡嗡聲。超聲波清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是:超聲波清洗效果好，操作簡單。

三．電子制造工藝

（一）技術(shù)文件

技術(shù)文件是指公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙，各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)檔案和技術(shù)資料以及未打印出圖的尚在計(jì)算機(jī)里的圖紙資料、技術(shù)文檔等。

（二）工藝文件

指導(dǎo)工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術(shù)文件。

一、品質(zhì)管理

（一）ISO9000：2015 ISO9000質(zhì)量管理體系是國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)制定的國際標(biāo)準(zhǔn)之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(國際標(biāo)準(zhǔn)化組織質(zhì)量管理和質(zhì)量保證技術(shù)委員會)制定的所有國際標(biāo)準(zhǔn)”。該標(biāo)準(zhǔn)可幫助組織實(shí)施并有效運(yùn)行質(zhì)量管理體系，是質(zhì)量管理體系通用的要求和指南。

（二）QC七手法 QC七手法又稱品管七大手法，它是常用的統(tǒng)計(jì)管理方法，又稱為初級統(tǒng)計(jì)管理方法。它主要包括控制圖、因果圖、直方圖、排列圖、檢查表、層別法、散布圖等所謂的QC七工具。

（三）5S 5S起源于日本，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場中對人員、機(jī)器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，這是日本企業(yè)一種獨(dú)特的管理辦法。因?yàn)檫@5個詞日語中羅馬拼音的第一個字母都是“S”，所以簡稱為“5S”，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動，稱為“5S”活動。

四，工藝流程。

六，發(fā)展趨勢。

未來SMT裝備技術(shù)發(fā)展趨勢：

新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統(tǒng)MES。SMT設(shè)備通過技術(shù)進(jìn)步提高電子業(yè)自動化水平實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個人產(chǎn)出，保持競爭力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢： 1）.高精度、柔性化：行業(yè)競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環(huán)保要求更加苛刻；順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動切換；貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。

2）.高速化、小型化：帶來實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。

3.半導(dǎo)體封裝與SMT融合趨勢:電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢所趨。半導(dǎo)體廠商已開始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來了眾多已被市場認(rèn)可的產(chǎn)品。POP技術(shù)已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備（直接應(yīng)用晶圓供料器），即為表面貼裝與半導(dǎo)體裝配融合提供了良好的解決方案。

七．總結(jié)。

目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。

在整個電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動制造業(yè)發(fā)生變化，市場上出現(xiàn)了將傳統(tǒng)分離功能混合起來的技術(shù)手段，正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢。不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件封裝技術(shù)的出現(xiàn)，徹底改變了只是面向器件的概念，并很有可能會引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。

元器件是SMT技術(shù)的推動力，而SMT的進(jìn)步也推動著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。

隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這勢必決定著SMT從設(shè)備到工藝都將向著滿足精細(xì)化組裝的應(yīng)用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過程中遇到的問題日益增多。

由于MCM技術(shù)是集混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體，所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場對新產(chǎn)品的上市時間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。

可以預(yù)見，隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最終實(shí)現(xiàn)，引線鍵合、CSP超聲焊接、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進(jìn)入板級組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。