第一篇：探討鋼結(jié)構(gòu)焊接工藝及技術(shù)要求

探討鋼結(jié)構(gòu)焊接工藝及技術(shù)要求

[摘 要]隨著時代的發(fā)展，城市化的不斷發(fā)展，在高層建筑中，對于鋼材的需求越來越大。但是目前由于片面的追求效率，使得鋼結(jié)構(gòu)的加工質(zhì)量問題比較明顯，這影響了高層建筑的總體質(zhì)量?；谶@種情況，就要掌握鋼結(jié)構(gòu)的焊接工藝，規(guī)范其技術(shù)，使得鋼架構(gòu)的焊接技術(shù)能夠滿足相關(guān)的要求，以此來確保鋼結(jié)構(gòu)的加工質(zhì)量。

[關(guān)鍵詞]鋼架構(gòu) 焊接工藝 技術(shù)要求

中圖分類號：TM78 文獻標識碼：A 文章編號：1009-914X（2017）12-0029-01

在建筑和施工的過程中，經(jīng)常會利用到鋼結(jié)構(gòu)的焊接工藝。在很多的項目建設和施工的過程中，焊接的施工占有著重要的位置。焊接就是將兩個在形態(tài)上分離的金屬通過分子和原子之間的作用來形成一個不可分割和拆卸的整體。按照焊接的過程特點，可以將焊接氛圍三種，即熔焊、壓焊以及釬焊三類。而在建筑和項目的過程中，最常用到的是熔焊。而焊熔就是對局部的區(qū)域進行加熱，加熱到融化的狀態(tài)，將兩個焊件進行結(jié)合，在這個過程中還需要加入其它的金屬，來共同形成熔池。之后，等凝固后就會形成比較結(jié)實和牢固的焊接接頭。而熔焊包括的方面比較多，這就需要對焊接施工的工藝進行深入的分析，并明確相關(guān)的技術(shù)要求，從而能夠提升鋼結(jié)構(gòu)的加工質(zhì)量。

一、焊接施工的流程

要想對焊接施工的工藝進行分析，首先就要了解焊接施工的相關(guān)流程。進行焊接施工前，要對焊接的設備進行準備，同時對其是否能夠進行正常工作進行檢查。緊接著，就要進行設備和材料的焊接工作。然后，要安裝引弧板和引出板，進行坡口的檢查。如果坡口不符合相關(guān)的要求，就要對坡口進行整修，然后再檢查，直到合格為止。對于坡口的檢查工作要有相關(guān)的記錄，合格后，要對坡口的表面進行相關(guān)的清理。之后，要進行預熱，對于預熱的溫度也要進行記錄。在進行焊接的過程中，要對電流進行調(diào)整，并及時焊道進行清理。焊接的工作完成后，就要進行焊后的相關(guān)處理并對焊接施工的過程進行記錄，對在焊接過程中出現(xiàn)的問題以及焊接的結(jié)果進行自我鑒定和檢討[1]。同時對于焊縫的外觀進行初步的檢查，過后利用UT進行進一步的檢查，如果有需要改進的地方，就需要返修，然后再檢查。通過相關(guān)的檢查后，焊接的工作就已經(jīng)結(jié)束了，最后要將焊接的場所進行清理。

二、焊接前的要做的準備以及檢查工作

1.要將焊接區(qū)的平臺進行搭建，對于平臺的高度和寬度要根據(jù)焊工的正常操作來合理安排，以此來確保其安全性。

2.對于焊接的區(qū)域進行清理，方便焊接工作的開展。

3.檢查一下拼接的間隙、坡口以及鈍邊的尺寸，對于電焊的質(zhì)量以及牢固性都要進行關(guān)注，對于預熱的溫度以及焊條的烘干等要進行記錄。

三、焊接的方法以及焊接的所用的材料

1.埋弧自動焊

①使用的范圍：主要應用于生產(chǎn)場的內(nèi)頂，地板拼板縫的焊接以及對頂板平直的焊接。

②焊接所需要的材料：埋弧多用的焊絲；焊劑；SJ101等。

③焊劑在使用之前已決定要經(jīng)過烘焙，并且烘焙的溫度大約在350度左右。烘焙工作完成后，要進行保溫，時間大概在2個小時左右。保溫過后，再冷卻到100度左右就可以應用了。取出的焊劑必須在4個小時以內(nèi)用完，不然會失去作用，需要重復上述過程。

④工藝技術(shù)：先用埋弧自動焊將引熄弧板的兩端加裝成與母材同等的質(zhì)量和厚度，在距離母材的一定距離進行處引，在這個過程中如果有斷弧，那么久需要刨出一定比例的斜坡，從而再進行焊接工作，并進行打磨使其光順[2]。焊縫的咬邊如果超標了，或者說焊腳尺寸不夠時，可以利用手工進行補焊，然后重復打磨的過程。

2.手工電弧焊

①使用的范圍：主要用于對點焊的處理。

②焊接的材料：焊條；J507

③焊條在使用前，也要進行烘焙，先將溫度設置在100度以上，然后再升到350度左右。兩個小時后取出，冷卻到100度，再轉(zhuǎn)到保溫箱中方便使用。在4個小時內(nèi)應該用完，否則就要重復上述過程。

四、工藝技術(shù)的要求

①進行分段的焊接時，應該分成四段來進行，并且要挑選中間的位置來進行壓鐵。按照對稱的方式來進行焊接的工作。在進行焊接的過程中，要注意先從底部進行，然后是中間，蓋面的焊道要最后進行。

②先將熔透角焊縫箱體內(nèi)的角進行焊縫，然后對外側(cè)進行清根。再將腹板與頂板以及地板的熔透角進行焊縫。由于整個過程中的工作量比較大，這就使得必須用角鋼作為斜撐，以此起到臨時加強的作用[3]。

③合攏縫焊接的原則：先將能夠承受橫向拉應力的施工頂板和地板進行焊接。支座附近的合攏焊接順序為頂板對接縫、地板對接縫、后腹板對接縫、腹板與頂板以及地板的角焊縫。

五、控制焊接變形的對策

①在進行深化的設計時，對于安裝焊縫的現(xiàn)場的準備和布置，應該盡可能的做到對稱，避免單側(cè)過于密集。

②在?M行焊接施工的時候，不論是從整體的結(jié)構(gòu)還是單個的零件，都要遵從對稱的原則。這就要求焊接點的分布要相對均勻合理，不能夠過分的集中在某一個點上?？刂坪附討Φ臅r候，也要注重控制較長的焊縫變形。

③如果在局部的焊接過程中，出現(xiàn)了焊接變形的情況，那么可以采用火眼矯正的方式，在這個過程中需要注意的一點就是不能夠用水澆。進行矯正時，要控制火焰的溫度，在800度左右，必要的時候可以借助外力的輔助作用。

六、焊接工作后的檢查工作

1.對外觀進行檢查

外觀的檢查只是初步的檢查，焊縫的表面不能夠有裂紋和焊瘤等現(xiàn)象的出現(xiàn)。焊縫外形尺寸應符合圖紙和工藝文件的規(guī)定，焊縫高度不得低于母材表面，焊縫與母材應圓滑過渡。焊縫及熱影響區(qū)表面應無裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、弧坑和氣孔等缺陷。

2.UT檢查

UT就是超聲檢測方法，是工業(yè)上用來進行無損檢測的主要方法。超聲波進入到物體后，如果遇到了缺陷，一部分超聲波就會形成反射，只要將發(fā)射和接收器的超聲波進行分析，就能夠比較準確地監(jiān)測出焊接內(nèi)部的缺陷來。不僅如此，還能夠顯示出內(nèi)部缺陷的位置和大小，測定材料的厚度等等。

七、對焊接的缺陷進行返修

①對于焊縫表面的氣孔，可以利用碳刨進行清理，然后重新進行焊接。

②如果母材上產(chǎn)生了弧斑，就要利用砂輪機對其進行打磨，如果程度比較嚴重，那么就需要進行磁粉檢查[4]。

③對于焊接內(nèi)部的缺陷，利用UT進行檢查后，先確定缺陷的位置，再利用碳刨進行清除。對于裂紋和碳紋，要將碳刨的區(qū)域擴大，兩端都要進行延伸，直到打磨到露出原有的金屬光澤后，再進行焊接的工作。

④在進行焊接返修的工作時，對于厚板，要按照相應的工藝進行處理，而需要注意的點就是預熱的溫度要比第一次高，大概在20度左右。

⑤對于焊接的返修的處理，對于同一部位，盡量不要超過兩次。否則就需要針對這個部位進行特殊的返修工藝，且預熱的溫度要比原來高50度左右。

結(jié)束語

目前，隨著經(jīng)濟社會的不斷發(fā)展，建筑行業(yè)也相應的繁榮。在建筑行業(yè)發(fā)展的過程中，離不開焊接技術(shù)的支持，焊接技術(shù)在建筑行業(yè)有著不可替代的作用。近年來，我國的焊接技術(shù)不斷的完善和更新。但是，目前，我國建筑行業(yè)的焊接工藝以及技術(shù)還比較初步，處于應用的階段，現(xiàn)代化的水平不足，這就使得建筑鋼結(jié)構(gòu)的效率以及質(zhì)量都受到了很大程度上的影響。對此，要對焊接的工藝以及技術(shù)進行研究和分析，這對于建筑行業(yè)的發(fā)展具有重大的意義和作用。

參考文獻

[1] 崔東圍.大型鋼結(jié)構(gòu)制造過程中的焊接質(zhì)量控制分析[J].環(huán)球市場，2016，（19）：197.[2] 盛寶，安羽馳.建筑鋼結(jié)構(gòu)的焊接工藝及其性能研究[J].城市建設理論研究（電子版），2016，（15）：5244-5244.[3] 華如希.上海中心超高層建筑鋼結(jié)構(gòu)焊接工藝及缺陷成因分析[J].城市建筑，2016，（36）：242-243.[4] 金和江，孟寶華.鋼結(jié)構(gòu)建筑焊接工藝技術(shù)及其應用探討[J].建筑工程技術(shù)與設計，2016，（23）：292-292.

第二篇：鋼結(jié)構(gòu)焊接技術(shù)要求

鋼結(jié)構(gòu)焊接技術(shù)要求

一、常規(guī)要求

1、焊工應經(jīng)培訓合格并取得資格證書，方可擔任焊接工作。

2、重要結(jié)構(gòu)件的重要焊縫，焊縫兩端或焊縫交叉處必須打上焊工代號鋼印。

3、焊前對焊件應預先清除焊縫附近表面的污物，如氧化皮、油、防腐涂料等。

4、在零攝氏度以下焊接時，應遵守下列條件：

①保證在焊接過程中，焊縫能自由收縮；

②不準用重錘打擊所焊的結(jié)構(gòu)件；

③焊接前需除盡所焊結(jié)構(gòu)件上的冰雪；

④焊接前應按規(guī)定預熱，具體溫度根據(jù)工藝試驗定。

5、焊接前應按規(guī)定預熱，必須封焊主板（腹板）、筋板、隔板的端（厚度方向）及連接件的外露端部的縫隙；

6、鋼結(jié)構(gòu)件隱蔽部位應焊接、涂裝、并經(jīng)檢查合格后方可封閉。

7、雙面對接焊焊接應挑焊根，挑焊根可采用風鏟、炭弧氣刨，氣刨及機械加工等方法。

8、多層焊接應連續(xù)施焊，每一層焊道焊完后應及時清理檢查、清除缺陷后再焊。

9、焊接過程中，盡可能采用平焊位置。

10、焊接時，不得使用藥皮脫落或焊芯生銹的焊條和受潮結(jié)塊的焊劑及已熔燒過的渣殼；焊絲、焊釘在使用前應清除油污、鐵銹。

11、施工單位對首次采用的鋼材、焊接材料、焊接方法、焊后熱處理等，應進行焊接工藝評定，寫出工藝評定報告，并且根據(jù)評定報告確定焊接工藝。

12、焊工停焊時間超過6個月，應重新考核。

13、焊接時，焊工應遵守焊接工藝，不得自由施焊及在焊道外的母材上引弧。

14、對接接頭、T形接頭、角接接頭、十字接等對接焊縫及對接和角接組合焊縫，應在焊縫的兩端設置引弧和引出板，其材質(zhì)和坡口形式應與焊件相同。引弧和引出的焊縫長度：埋弧焊應大于50mm，手工電弧焊及氣體保護焊應大于20mm。焊接完畢應采用氣割切除引弧和引出板，并修磨平整，不得用錘擊落。

15、焊縫出現(xiàn)裂紋時，焊工不得擅自處理，應查清原因，訂出修補工藝后方可處理。焊縫同一部位的返修次數(shù)，不宜超過兩次，當超過兩次時，應按返修工藝進行。

16、焊接完畢，焊工應清理焊縫表面的溶渣及兩側(cè)的飛濺物，檢查焊縫外觀質(zhì)量。檢查合格后，應在工藝規(guī)定的焊縫部位打上焊工鋼印。

17、碳素結(jié)構(gòu)鋼應在焊縫冷卻到環(huán)境溫度、低合金結(jié)構(gòu)鋼應在完成焊接24小時以后，方可進行焊縫探傷檢驗。

二、根據(jù)焊接結(jié)構(gòu)件的特點、材料及現(xiàn)場條件的可能，焊接方法可選擇手工電弧焊、埋弧自動焊和二氧化碳氣體保護焊。

第三篇：焊接工藝工程師要求

1． 負責組織焊裝生產(chǎn)的工藝文件的完善、更改、和審核。保證《物料數(shù)據(jù)單》、《標準化作業(yè)單》、《崗位指導書》100%正確。2．負責涂裝材料定額的審查。3．負責組織處理焊裝生產(chǎn)過程中現(xiàn)場發(fā)生的技術(shù)質(zhì)量問題。4．負責組織焊裝試生產(chǎn)過程中的技術(shù)準備和服務工作。5．負責焊裝新技術(shù)、新工藝、新材料的應用、推廣工作，并編制新工藝文件。6．負責繪制焊裝工藝質(zhì)量管理控制圖。7．負責產(chǎn)品圖的工藝性審查和標準化會簽。8．負責審查（核對）工藝流程及編制工藝文件。9．負責組織焊裝工藝文件宣貫培訓工作。10．負責圖裝新產(chǎn)品工藝方案設計及工藝流程的設計。11．編制焊裝產(chǎn)前準備工藝路線表。12．指導工藝員做一般性工藝文件并負責審核。任職資格： 1．焊接材料、工業(yè)工程管理等專業(yè) 2．5年以上汽車制造業(yè)工作經(jīng)驗 3．熟悉焊接工藝管理流程 4．參加過焊裝管理、材料管理等專業(yè)培訓 5．工作嚴謹認真，良好的職業(yè)素質(zhì)、敬業(yè)精神、職業(yè)操守，強烈的責任感，對企業(yè)忠誠，工作積極主動

1、參與新產(chǎn)品焊接工藝評審及技術(shù)指導

2、車間焊接生產(chǎn)工藝技術(shù)指導，效率、質(zhì)量改進

3、重點、難點技術(shù)攻關(guān)及重大項目工藝指導

4、焊接工藝裝備技術(shù)研究及指導

5、焊接前沿技術(shù)研究與引進

崗位職責：

① 負責焊接工裝夾具：焊胎、夾具、檢具等設計以及焊接工藝卡、控制計劃、檢驗基準書等工藝文件的編制；

② 車身焊裝同步工程開發(fā)；

③ 車身工藝工裝設計驗證及生產(chǎn)線調(diào)試改進；

④ 現(xiàn)場指導、配合及質(zhì)量問題的解決；

⑤ 配合研發(fā)部門的開發(fā)試制工作，并對出現(xiàn)的各種問題進行收集、整理；

⑥ 技術(shù)改造方案的提出及實施。

任職要求：

①，焊接相關(guān)專業(yè)；

② 3年以上汽車行業(yè)相關(guān)設計、工藝工作經(jīng)驗；

③ 團隊意識強，工作積極主動，嚴謹認真。

第四篇：鋼結(jié)構(gòu)焊接工藝常見質(zhì)量通病及控制措施

鋼結(jié)構(gòu)焊接工藝常見質(zhì)量通病

及控制措施

未焊透、未熔合

焊接時，接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象，稱為未焊透；在焊件與焊縫金屬或焊縫層間有局部未熔透現(xiàn)象，稱為未熔合。未焊透或未熔合是一種比較嚴重的缺陷，由于未焊透或未熔合，焊縫會出現(xiàn)間斷或突變，焊縫強度大大降低，甚至引起裂紋。未焊透和未熔合的產(chǎn)生原因是焊件裝配間隙或坡口角度太小、鈍邊太厚、焊條直徑太大、電流過小、速度太快及電弧過長等。焊件坡口表面氧化膜、油污等沒有清除干凈，或在焊接時該處流入熔渣妨礙了金屬之間的熔合或運條手法不當，電弧偏在坡口一邊等原因，都會造成邊緣不熔合。

防止未焊透或未熔合的是正確選取坡口尺寸，合理選用焊接電流和速度，坡口表面氧化皮和油污要清除干凈；封底焊清根要徹底，運條擺動要適當，密切注意坡口兩側(cè)的熔合情況。

焊接裂紋

焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結(jié)構(gòu)的破壞多從裂紋處開始，在焊接過程中要采取一切必要的措施防止出現(xiàn)裂紋，在焊接后要采用各種方法檢查有無裂紋。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)裂紋，應徹底清除，然后給予修補。

焊接裂紋有熱裂紋、冷裂紋。

焊縫金屬由液態(tài)到固態(tài)的結(jié)晶過程中產(chǎn)生的裂紋稱為熱裂紋，其特征是焊后立即可見，且多發(fā)生在焊縫中心，沿焊縫長度方向分布。熱裂紋的裂口多數(shù)貫穿表面，呈現(xiàn)氧化色彩，裂紋末端略呈圓形。產(chǎn)生熱裂紋的原因是焊接熔池中存有低熔點雜質(zhì)(如FeS等)。由于這些雜質(zhì)熔點低，結(jié)晶凝固最晚，凝固后的塑性和強度又極低。因此，在外界結(jié)構(gòu)拘束應力足夠大和焊縫金屬的凝固收縮作用下，熔池中這些低熔點雜質(zhì)在凝固過程中被拉開，或在凝固后不久被拉開，造成晶間開裂。焊件及焊條內(nèi)含硫、銅等雜質(zhì)多時，也易產(chǎn)生熱裂紋。

防止產(chǎn)生熱裂紋的措施是：一要嚴格控制焊接工藝參數(shù)，減慢冷卻速度，適當提高焊縫形狀系數(shù)，盡可能采用小電流多層多道焊，以避免焊縫中心產(chǎn)生裂紋；二是認真執(zhí)行工藝規(guī)程，選取合理的焊接程序，以減小焊接應力。

焊縫金屬在冷卻過程或冷卻以后，在母材或母材與焊縫交界的熔合線上產(chǎn)生的裂紋稱為冷裂紋。這類裂紋有可能在焊后立即出現(xiàn)，也有可能在焊后幾小時、幾天甚至更長時間才出現(xiàn)。

冷裂紋產(chǎn)生的主要原因為：

1)在焊接熱循環(huán)的作用下，熱區(qū)生成了淬硬組織； 2)焊縫中存在有過量的擴散氫，且具有濃集的條件； 3)接頭承受有較大的拘束應力。防止產(chǎn)生冷裂紋的措施有：

1)選用低氫型焊條，減少焊縫中擴散氫的含量；

2)嚴格遵守焊接材料(焊條、焊劑)的保管、烘焙、使用制度，謹防受潮；

3)仔細清理坡口邊緣的油污、水份和銹跡，減少氫的來源； 4)根據(jù)材料等級、碳當量、構(gòu)件厚度、施焊環(huán)境等，選擇合理的焊接工藝參數(shù)和線能量，如焊前預熱、焊后緩冷，采取多層多道焊接，控制一定的層間溫度等；

5)緊急后熱處理，以去氫、消除內(nèi)應力和淬硬組織回火，改善接頭韌性；

6)采用合理的施焊程序，采用分段退焊法等，以減少焊接應力

氣孔

氣孔是指在焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而形成的空穴。由于氣孔的存在，使焊縫的有效截面減小，過大的氣孔會降低焊縫的強度，破壞焊縫金屬的致密性。

產(chǎn)生原因：坡口邊緣不清潔，有水份、油污和銹跡；焊條或焊劑未按規(guī)定進行焙烘，焊芯銹蝕或藥皮變質(zhì)、剝落等。此外，低氫型焊條焊接時，電弧過長，焊接速度過快；埋弧自動焊電壓過高等，都易在焊接過程中產(chǎn)生氣孔。預防辦法：選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水份、油污和銹跡。嚴格按規(guī)定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質(zhì)焊條，當發(fā)現(xiàn)焊條藥皮變質(zhì)、剝落或焊芯銹蝕時，應嚴格控制使用范圍。埋弧焊時，應選用合適的焊接工藝參數(shù)，特別是薄板自動焊，焊接速度應盡可能小些。

咬邊

焊縫邊緣留下的凹陷，稱為咬邊。咬邊減小了母材接頭的工作截面，從而在咬邊處造成應力集中。

產(chǎn)生原因是由于焊接電流過大、運條速度快、電弧拉得太長或焊條角度不當?shù)取Ｂ窕『傅暮附铀俣冗^快或焊機軌道不平等原因，都會造成焊件被熔化去一定深度，而填充金屬又未能及時填滿而造成咬邊。

防止辦法：選擇合適的焊接電流和運條手法，隨時注意控制焊條角度和電弧長度；埋弧焊工藝參數(shù)要合適，特別要注意焊接速度不宜過高，焊機軌道要平整。

鋼結(jié)構(gòu)焊接工藝質(zhì)量通病及控制措施--夾渣

夾渣就是殘留在焊縫中的熔渣。夾渣也會降低焊縫的強度和致密性。

產(chǎn)生原因主要是焊縫邊緣有氧割或碳弧氣刨殘留的熔渣；坡口角度或焊接電流太小，或焊接速度過快。在使用酸性焊條時，由于電流太小或運條不當形成“糊渣”；使用堿性焊條時，由于電弧過長或極性不正確也會造成夾渣。進行埋弧焊封底時，焊絲偏離焊縫中心，也易形成夾渣。

防止措施：正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側(cè)熔化情況，每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。

第五篇：焊接技術(shù)要求

手工焊接技術(shù)

在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。手工焊接技術(shù)也應用的極其廣泛。所以，掌握必要的焊接技術(shù)，練好焊接基本功就顯得非常重要。

一、焊接工具

1、電烙鐵

電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：電烙鐵插頭最好使用三極插頭，要使外殼妥善接地；使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞并檢查烙鐵頭是否松動；電烙鐵使用中，不能用力敲擊，要防止跌落；烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉，不可亂甩，以防燙傷他人；焊接過程中，烙鐵不能到處亂放；不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故；使用結(jié)束后，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑焊接時，還需要焊錫和助焊劑

（1）焊錫：焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大

元件或?qū)Ь€時，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層 ：可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫 ：在刮凈的引線上鍍錫?？蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝?nèi)?，再?jīng)過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。

三、焊接技術(shù)

做好焊前處理之后，就可正式進行焊接。

1、焊接方法

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。

（4）用鑷子轉(zhuǎn)動引線，確認不松動，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。

2、焊接質(zhì)量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

１． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

２． 用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準位置。

３． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

４． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。

電烙鐵分為外熱式和內(nèi)熱式兩種，外熱式的一般功率都較大。內(nèi)熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子制作都用20W-30W的內(nèi)熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內(nèi)熱式的電烙

鐵發(fā)熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。

電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成“焊錫絲”，焊錫絲內(nèi)一般都含有助焊的松香。焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。（Bitbaby有個好習慣，就是每次做完事后都去洗手，鉛可不是什么 好東西，松香倒是蠻聞得慣的。）

松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到藥店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發(fā)，用完后記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來涂在印刷板上或元器件上。

注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業(yè)上的，不適合電子制作使用。還有市面上的松香水，并不是我們這里用的松香溶液。

電烙鐵是捏在手里的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。

最近生產(chǎn)的內(nèi)熱式電烙鐵，廠家為了節(jié)約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電！

新的電烙鐵在使用前先蘸上錫，接通電源后等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發(fā)熱了，然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。

使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而形成不好看、不可靠的樣子。溫度太高又會使烙鐵“燒死”（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化，形成“虛焊”，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。每一兩秒內(nèi)要焊好一個焊點，若沒完成，寧愿等一會兒再焊一次。*最后反復實踐以下幾點，你將很快成為專家。第4步對焊點的質(zhì)量起決定作用。

1．將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點升溫。

2．當焊點達到適當溫度時，及時將松香焊錫絲放在焊接點上熔化。

3． 焊錫熔化后，應將烙鐵頭根據(jù)焊點形狀稍加移動，使焊錫均勻布滿焊點，并滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量后，應迅速拿開焊錫絲。

4.拿開電烙鐵，當焊點上焊錫已近飽滿，焊劑(松香)尚未完全揮發(fā)，溫度適當，焊錫最亮，流動性最強時，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動，快離開時，快速往回帶一下，同時離開焊點，才能保證焊點光亮、圓滑、無毛刺。用偏口鉗將元件過長的引腳剪掉，使元件引腳稍露出焊點即可。

5．焊幾個點后用金屬絲擦擦烙鐵頭，使烙鐵頭干凈、光潔。

如果烙鐵頭“灰暗”，看不見亮光，熱的烙鐵不能蘸上錫，就是燒“死”了，這時可用洗碗用的金屬絲把烙鐵頭擦干凈，再用焊錫絲鍍上錫。實在不行就拔了電源，待烙鐵涼了，用銼刀或沙紙打亮烙鐵頭，插電，蘸錫。