第一篇：電子硬件工程師工作職責(zé)職能

電子硬件工程師需要有良好的電路調(diào)試能力與手工焊接能力，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)11、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;

2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;

3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)21、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)3

(1)負責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

(2)負責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3)負責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

(4)指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;

(5)指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6)指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)41、負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

2、負責(zé)制作樣機及調(diào)試;

3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作

2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。

4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

5.：負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔

第二篇：電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

1、負責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作職責(zé)21、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB

layout設(shè)計與修改工作;

2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC,CE認證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)31、負責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)41、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

4、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負責(zé)白盒測試的搭建和實施。

第三篇：電子硬件工程師工作職責(zé)描述

電子硬件工程師工作職責(zé)描述

1、負責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

2、負責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

3、負責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)21、負責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)31、參與新產(chǎn)品設(shè)計方案的制定，并負責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試;

2.對現(xiàn)有產(chǎn)品的維護，更新

3、廠內(nèi)問題的處理。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、負責(zé)編寫產(chǎn)品的IC

編程;

2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決

4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)51、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、產(chǎn)品的產(chǎn)線技術(shù)指導(dǎo)；

2、產(chǎn)品故障分析解決；

3、自動化測試設(shè)備的電路設(shè)計

4、控制板（PCBA）的電路設(shè)計

第四篇：電子硬件工程師工作職責(zé)概述

電子硬件工程師工作職責(zé)概述

1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

4、負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1.負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

2.負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

3.負責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;

4.負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB

layout

設(shè)計

2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

2、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

3、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準的編寫;

6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負責(zé)產(chǎn)品電源的選型及硬件設(shè)計;

2.負責(zé)相關(guān)器件的承認工作;

3.負責(zé)老產(chǎn)品的硬件升級改善

第五篇：電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容

1.協(xié)同完成公司產(chǎn)品的研發(fā)、測試及維護;

2.負責(zé)電子電路的設(shè)計、元器件選型、線路板調(diào)試等硬件設(shè)計工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)21、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)31、硬件電路設(shè)計

2、設(shè)計文檔編撰

3、項目系統(tǒng)驗證調(diào)試

電子硬件工程師工作職責(zé)41、負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

2、負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

2、根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;

4、配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

6、硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

7、相關(guān)測試報告輸出;

8、收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

2、負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

3、負責(zé)BOM的編寫整理;

4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;

5、負責(zé)樣板DVT測試;

6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;

7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進及PCB

Layout工作;

3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。