電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容

1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等工作

2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試，配合軟件工程師調(diào)試。

4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

2.具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout

能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

2.有2.4G

射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;

4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1.有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測試和設(shè)計(jì)電路;

2.有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

3.在高級工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;