電子硬件工程師工作職責描述

1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責21、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設計;

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責31、參與新產(chǎn)品設計方案的制定，并負責硬件開發(fā)及調(diào)試;

2.對現(xiàn)有產(chǎn)品的維護，更新

3、廠內(nèi)問題的處理。

電子硬件工程師工作職責41、負責編寫產(chǎn)品的IC

編程;

2、負責單片機的軟件設計，調(diào)試工作

3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決

4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫相關技術文檔

5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

6、完成上級領導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責51、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責61、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發(fā)相關工作。

電子硬件工程師工作職責71、產(chǎn)品的產(chǎn)線技術指導；

2、產(chǎn)品故障分析解決；

3、自動化測試設備的電路設計

4、控制板（PCBA）的電路設計