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      SMT主要流程(精選5篇)

      時(shí)間:2019-05-12 20:59:46下載本文作者:會(huì)員上傳
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      第一篇:SMT主要流程

      SMT主要流程:

      備料---印刷---貼片---中段(爐前目檢)---后段(爐后測(cè)試)---焊接

      一.白夜班交接

      1.設(shè)備交接

      當(dāng)天下班前,要不機(jī)器擦干凈,飛達(dá)擺放整齊,接班人確認(rèn)。2.工作交接

      工作范圍內(nèi)的5S,如:廢料袋,空膠管,空料盤(pán)等,送到指定位置前要檢查是否有物料夾在一起。工作臺(tái)面如:剪刀,酒精瓶,接料袋,計(jì)算器等擺放整齊。3.物料交接

      白夜班下班前要把重要材料交接清楚,特別是做了一半的訂單一定要點(diǎn)好數(shù)量,填好轉(zhuǎn)接記錄并簽名確認(rèn)。

      二. 工作內(nèi)容

      1.把當(dāng)天的保養(yǎng)記錄表填好。如:防潮柜,溫濕度記錄表,貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表,冰箱記錄表等。

      2.確認(rèn)上線的物料,如材料少數(shù)或材料已超過(guò)除濕期的必須第一時(shí)間通知領(lǐng)班,由領(lǐng)班協(xié)調(diào)處理。

      3.飛達(dá)上的物料確認(rèn),按照機(jī)臺(tái)的排料表用量,把用量多的接好,并填好上料記錄表,自己確認(rèn)OK后在通知IPQC查料。

      4.有方向的物料一定要確認(rèn)好方向和絲印,在給QC確認(rèn),并寫(xiě)好記錄。

      5.機(jī)器在正常生產(chǎn)的情況下,要在線上來(lái)回巡查。如:拋料是否超標(biāo),重要材料是否正確,用量多的材料是否同步,生產(chǎn)是否平衡。如有異常及時(shí)向技術(shù)員或領(lǐng)班反映,要求調(diào)整。

      6.機(jī)器所拋物料要及時(shí)拿出來(lái),用袋子裝好,在換檔次前把材料手貼上去。訂單生產(chǎn)結(jié)束后多余物料隨訂單轉(zhuǎn)到后站。

      7.處理機(jī)器異常時(shí)要把安全蓋打開(kāi),看清顯示器上面報(bào)警提示,在做處理。如不會(huì)處理時(shí)通知技術(shù)員處理。

      8.如果一臺(tái)機(jī)器報(bào)警頻繁,要及時(shí)通知技術(shù)員。

      9.下班前要把當(dāng)天的產(chǎn)能報(bào)表,拋料記錄表填好交給領(lǐng)班。

      10.做好錫膏的使用記錄,攪拌記錄及回溫記錄表。并上交領(lǐng)班確認(rèn)并簽字。

      11.關(guān)心集體,節(jié)約公司成本,節(jié)約從自己做起,嚴(yán)格按照‘三按兩遵守’的標(biāo)準(zhǔn)要求自己。(三按:按文件,按指導(dǎo)書(shū),按流程。兩遵守:遵守公司的規(guī)章制度,遵守工藝路線)

      三.印刷要訣:

      錫膏沒(méi)解凍,印也印不動(dòng)。錫膏瓶不蓋,能印好才怪。

      鋼網(wǎng)沒(méi)調(diào)平,印了也是零。臺(tái)上亂擺放,安全沒(méi)保障。

      錫膏沒(méi)印上,修理就繁忙。錫膏沒(méi)印好,原件一邊倒。

      錫膏印偏位,修理白受罪。印板超過(guò)三,壞板堆成山。

      錫膏一印好,壞件馬上少。印刷質(zhì)量好,品質(zhì)自然好。四.貼片要訣:

      臺(tái)上亂擺放,安全沒(méi)保障。不照規(guī)范走,異常少不了。安全很重要,責(zé)任心要高。按照規(guī)范走,絕對(duì)錯(cuò)不了。填好上料表,實(shí)物不能少。料號(hào)一一對(duì),錯(cuò)件少一堆。極性不搞對(duì),反向一大堆。一次就做好,產(chǎn)量絕對(duì)高。五.中段要訣:

      熟悉指導(dǎo)書(shū),看對(duì)反向符。左手握住板,右手鑷子扶。先看關(guān)鍵料,在看漏印無(wú)。原件上百顆,顆顆仔細(xì)過(guò)。過(guò)爐小心板,卡壞就麻煩。異常怎么辦,動(dòng)嘴喊一喊。散料處理好,壞板馬上少。品質(zhì)問(wèn)題少,心情自然好。六.后段要訣:

      熟悉指導(dǎo)書(shū),看對(duì)反向符。雙手握住板,測(cè)試架下看。

      材料仔細(xì)看,有無(wú)虛假焊。點(diǎn)亮要細(xì)看,色差喊停線。

      短路不難找,只要認(rèn)真好。少件不難看,關(guān)鍵仔細(xì)看。

      崗位把好關(guān),杜絕錯(cuò)漏反。異常不能等,處理要及時(shí)。

      警示燈長(zhǎng)鳴,做事需細(xì)心。區(qū)域要規(guī)劃,無(wú)聊擺整齊。七. 焊接要訣:

      焊接很重要,問(wèn)題也不少。連接沒(méi)接好,虛焊一整條。

      一組燈不亮,測(cè)試需注意。電流要測(cè)小,判退肯定少。

      對(duì)照計(jì)劃單,如實(shí)焊對(duì)料。焊后對(duì)首件,仔細(xì)看一看。

      焊接沒(méi)問(wèn)題,方給后段遞。客戶投訴多,心情也難過(guò)。

      標(biāo)識(shí)做得好,漏網(wǎng)魚(yú)就少。品質(zhì)問(wèn)題少,心情自然好。

      第二篇:SMT工作重點(diǎn)流程安排

      SMT工作重點(diǎn)流程安排

      準(zhǔn)則:產(chǎn)品要以質(zhì)量為準(zhǔn),以產(chǎn)量為先,以完善的物料管控,用整潔的生產(chǎn)環(huán)境,員工良好的紀(jì)律與心態(tài),打造SMT金質(zhì)部門(mén)。(產(chǎn)品品質(zhì)是做出來(lái)的,不是檢出來(lái)的)

      1、新產(chǎn)品上線前,技術(shù)員編程中,程式名稱與版本要與產(chǎn)品型號(hào)對(duì)應(yīng),調(diào)試精準(zhǔn)的貼片程式,要求達(dá)到高產(chǎn)能,高質(zhì)量。

      2、物料員領(lǐng)料時(shí)必須按套料單清點(diǎn)好物料,物料上到車間要統(tǒng)一擺放好并寫(xiě)上標(biāo)示。再與拉長(zhǎng)交接好物料,套料清單復(fù)印兩份,分發(fā)部門(mén)主管和拉長(zhǎng),物料員留底。套料清單欠料或有疑點(diǎn)的必須做好標(biāo)示,欠料部分補(bǔ)領(lǐng)后即通知主管更新套料單。

      3、新產(chǎn)品上線,技術(shù)員要用BOM與套料清單對(duì)單,主要對(duì)照物料名稱規(guī)格與用量。

      4、每款產(chǎn)品上線前,必須提前備料,備料時(shí)每備一個(gè)物料都要在物料清單或BOM上做好標(biāo)示,確保轉(zhuǎn)線時(shí)能第一時(shí)間上料。

      5、產(chǎn)品轉(zhuǎn)線對(duì)料生產(chǎn)后,對(duì)料時(shí)一定確認(rèn)好元件值數(shù)與規(guī)格,正負(fù)值與伏數(shù)等。技術(shù)員必須管控好貼片質(zhì)量和產(chǎn)能及生產(chǎn)效率,并監(jiān)控好拋料率與機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)是否良好,再做好產(chǎn)能報(bào)表。拉長(zhǎng)與技術(shù)員對(duì)拋料率與壞機(jī)率每小時(shí)都要留意監(jiān)控。

      6、產(chǎn)品轉(zhuǎn)線后每款產(chǎn)品都要及時(shí)做出首檢并記錄,如貼片程式有改動(dòng)或物料有部分移動(dòng)的還必須再次做首檢。

      7、生產(chǎn)過(guò)程中,如操作員要接料,必須提前通知到拉長(zhǎng)、肋拉接料,負(fù)責(zé)人員必須馬上跟對(duì),如在忙其它工作問(wèn)題,操作員接駁三個(gè)物料后,負(fù)責(zé)人員還沒(méi)上前跟對(duì),不可再繼接駁物料,必須再通知負(fù)責(zé)人員對(duì)料。如操作員要換料,必須提前通知負(fù)責(zé)人員馬上跟對(duì),跟對(duì)后才能開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。

      8、拉長(zhǎng)、肋拉和物料負(fù)責(zé)人員必須跟進(jìn)好線上產(chǎn)品物料狀態(tài),避免發(fā)生中途因物料問(wèn)題停止生產(chǎn)的情況。如有問(wèn)題必須提前通知,合作更進(jìn)。

      9、在線產(chǎn)品生產(chǎn)狀態(tài)下,要求管理人員時(shí)常抽查線上物料,拋料率和爐后產(chǎn)品質(zhì)量。

      10、在線產(chǎn)品生產(chǎn)狀態(tài)下,中晚直落生產(chǎn)線不能停線,如無(wú)頂位看線操作人員,管理人員上線頂位。

      11、洗PCB重點(diǎn),凡是要清洗的PCB都必須拿到清洗點(diǎn)用超聲波清洗,管理人員跟進(jìn)超聲波一定要經(jīng)常清潔保持干凈。如PCB板因放反、貼偏、掉板、打亂元件的現(xiàn)象要清洗PCB的,必須給拉長(zhǎng)或技術(shù)員確認(rèn)是否可用再進(jìn)行清選,并找出原因,做好登記。不能連繼出現(xiàn)以上不良現(xiàn)象。清洗過(guò)的PCB由拉長(zhǎng),技術(shù)員確認(rèn)過(guò)清洗干凈方可生產(chǎn)。

      12、生產(chǎn)線上,操作人員必須如實(shí)做好相應(yīng)報(bào)表,拉長(zhǎng)、技術(shù)員要時(shí)常跟進(jìn)生產(chǎn)狀態(tài),跟進(jìn)好再簽名確認(rèn),如有不良、不達(dá)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能的,要標(biāo)示好原因。

      13、生產(chǎn)線上手補(bǔ)料,堅(jiān)決不能隨便使用不明物料,其它客戶物料,元件數(shù)值規(guī)格不同的物料。手補(bǔ)料必須由SMT和QC部門(mén)負(fù)責(zé)人員確認(rèn)過(guò)方可過(guò)爐。

      14、每班拉長(zhǎng)交接班前,要檢查線上散料并處理,并做好交接安排和物料問(wèn)題。

      15、拉長(zhǎng)要對(duì)每款產(chǎn)品的注意事項(xiàng)登記并做好安排。每天的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì),生產(chǎn)完產(chǎn)品數(shù)量統(tǒng)計(jì)和跟進(jìn)。

      16、技術(shù)員對(duì)每款產(chǎn)品跟進(jìn)生產(chǎn)完后,如有不良要做出相應(yīng)的生產(chǎn)過(guò)程報(bào)告。新產(chǎn)品每款都要做好樣板報(bào)告。每天要留意產(chǎn)品質(zhì)量和機(jī)器狀態(tài)。

      17、物料員領(lǐng)完物料后要擺放整齊,數(shù)目清晰明了,并與拉長(zhǎng)交接清楚,物料房與SMT車間物料一定要負(fù)責(zé)保管好。每單產(chǎn)品生產(chǎn)完后,三天內(nèi)必須盤(pán)點(diǎn)好并做出盤(pán)點(diǎn)表。要求做到單單清的狀態(tài)。

      18、每周都要進(jìn)行周例會(huì),對(duì)上周的總結(jié)和下周工作的重點(diǎn)按排。如上周工作安排內(nèi)容沒(méi)有到位,將做本周例會(huì)重要議點(diǎn)。每次會(huì)議須做好會(huì)議記錄。

      19、每月做到全勤,避免遲到早退現(xiàn)象。如有遲到早退將以廠部相關(guān)規(guī)定處理。管理人

      員要求提前至少5分鐘到廠。

      20、認(rèn)真耐心做好新員工的培訓(xùn)。SMT全體員工實(shí)行獎(jiǎng)罰制度,工作優(yōu)秀的員工在標(biāo)

      準(zhǔn)表現(xiàn)獎(jiǎng)上有所獎(jiǎng)勵(lì)。如工作不達(dá)標(biāo)的員工,表現(xiàn)獎(jiǎng)相應(yīng)不能達(dá)標(biāo)。

      21、拉長(zhǎng)每天跟緊做好5S工作。

      以上工作流程為SMT大致安排,還有許多細(xì)節(jié)方面希望大家相互合作做好。個(gè)人力量是有限的,相信大家的力量是無(wú)限的。

      實(shí)行日期:2014年2月起負(fù)責(zé)人:許文傳

      第三篇:08 SMT試產(chǎn)流程簡(jiǎn)介

      SMT試產(chǎn)實(shí)現(xiàn)流程簡(jiǎn)介

      一、要完成某項(xiàng)目的SMT試產(chǎn),必備的要素

      1、物料要齊套(要求提前1天到位);

      2、鋼網(wǎng)要制作完成(制作鋼網(wǎng)需要GERBER文件、1拼PCB)

      3、要有生產(chǎn)資源(需要PMC部協(xié)調(diào)安排)

      4、貼片程序要準(zhǔn)備好(制作貼片程序需要坐標(biāo)文件、BOM、1拼 PCB)

      二、各要素如何實(shí)現(xiàn)

      1、物料如何齊套

      1)物料如何齊套?-----采購(gòu)部下單采購(gòu)/申請(qǐng)樣品

      2)誰(shuí)向采購(gòu)部輸入采購(gòu)命令?----PMC部向采購(gòu)部輸入需要采購(gòu)的物料清單以及對(duì)應(yīng)的數(shù)量,并根據(jù)試產(chǎn)計(jì)劃向采購(gòu)部明確物料齊套時(shí)間。

      3)PMC部如何知道以上信息?----項(xiàng)目管理部在公司范圍內(nèi)下發(fā)某項(xiàng)目主板對(duì)應(yīng)的物料清單(即俗稱的PCBA BOM),PMC部依據(jù)項(xiàng)目管理下發(fā)的《新品試產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)度表》,同時(shí)項(xiàng)目經(jīng)理需要向PMC部輸入試產(chǎn)計(jì)劃/物料需求(包括試產(chǎn)時(shí)間、數(shù)量)。

      4)PCBA BOM哪里來(lái)的?----方案公司提供PCBA原始材料清單(即俗稱的BOM,該BOM需要方案公司在GERBER文件下發(fā)后的2天內(nèi)提供),項(xiàng)目經(jīng)理將該BOM轉(zhuǎn)發(fā)給BOM技術(shù)員,BOM技術(shù)員負(fù)責(zé)系統(tǒng)編制,編制完成后回轉(zhuǎn)給項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行詳細(xì)確認(rèn)(如何進(jìn)行確認(rèn)---電路原理圖),確認(rèn)OK后轉(zhuǎn)交部長(zhǎng)、分管副總、總經(jīng)辦的管理都代表(陳俊理)簽字,然后在公司范圍內(nèi)下發(fā)。

      5)試產(chǎn)計(jì)劃哪里來(lái)的?---項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃(項(xiàng)目立項(xiàng)前項(xiàng)目經(jīng)理擬制該項(xiàng)目開(kāi)發(fā)草計(jì)劃,立項(xiàng)后在公司范圍內(nèi)下發(fā)正式的《項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃》)。

      備注:PMC部反饋的物料齊套并不代表物料已經(jīng)全部送到SMT物料倉(cāng)。

      從物料到貨到物料發(fā)至SMT物料倉(cāng),中間有諸多環(huán)節(jié)(物料到貨后沒(méi)有發(fā)至SMT,有以下因素:

      1、沒(méi)有報(bào)檢,2、報(bào)檢后質(zhì)控部并沒(méi)有檢驗(yàn)/檢驗(yàn)不合格,3、質(zhì)控部已經(jīng)返單,但單倉(cāng)庫(kù)沒(méi)有安排入庫(kù),3、已經(jīng)入庫(kù),但SMT沒(méi)有安排領(lǐng)料),要保證按時(shí)試產(chǎn),項(xiàng)目經(jīng)理要跟催各相關(guān)部門(mén)完成以上工作。

      2、鋼網(wǎng)如何制作的?-----制作鋼網(wǎng)需要GERBER文件、1拼PCB

      PCB到貨后,項(xiàng)目經(jīng)理在第一時(shí)間轉(zhuǎn)給SMT部長(zhǎng)3拼PCB,SMT負(fù)責(zé)找加工廠制作,鋼網(wǎng)可以在24小時(shí)內(nèi)制作完成。

      3、生產(chǎn)資源?-----PMC部根據(jù)項(xiàng)目管理下發(fā)的《新品試產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)度表》提前預(yù)留貼片資源,該工作由PMC部協(xié)調(diào)安排。

      4、貼片程序如何準(zhǔn)備?-----SMT有專門(mén)的工程師負(fù)責(zé)調(diào)試貼片程序 制作貼片程序需要坐標(biāo)文件、BOM、1拼 PCB

      趙輝

      2008年3月18日

      第四篇:SMT操作員的換料流程

      SMT操作員的換料流程

      1、目的

      是為了避免SMT換錯(cuò)料和提高換料效率。

      2、適用范圍

      本文件適用于SMT 車間所有產(chǎn)品。

      3、職責(zé)

      操作員:按照此文件執(zhí)行換料。

      拉長(zhǎng)·IPQC:監(jiān)督此文件的執(zhí)行并做好記錄。

      4、操作步驟

      4.1 首先查看機(jī)器是否有即將貼完的物料,并將相應(yīng)物料準(zhǔn)備好,當(dāng)有無(wú)盤(pán)物料或用過(guò)的物料時(shí),順取一個(gè)元件給IPQC測(cè)量其值,有絲印的看清絲印,經(jīng)IPQC確認(rèn)后做好標(biāo)記,以減少尋料時(shí)間。

      4.2當(dāng)機(jī)器報(bào)警時(shí),首先把機(jī)器報(bào)警關(guān)掉,通知IPQC前來(lái)對(duì)料,并打開(kāi)安全蓋,安全措施。

      4.3然后查看電腦顯示的物料品名,規(guī)格,是否與拆下的飛達(dá)上的物料相對(duì)應(yīng),以確保拆下的物料是正確的。

      4.4完成以上動(dòng)作后,將提前備好的物料與取下的物料盤(pán)核對(duì),并核對(duì)機(jī)器所顯示的站位表,要點(diǎn)有:

      A:確認(rèn)元件的規(guī)格(例如:0603 0805 1206等)B:確認(rèn)元件的品名(如:R 10K 100K等)

      C:確認(rèn)元件的誤差(D±0.5% F±1% J±5% K±10%)D:確認(rèn)管裝IC方向或有極性二極管,順仔細(xì)檢查其極性和品名。

      4.5并快速換取飛達(dá)上的物料,上好相應(yīng)站位。檢查FEEDER有無(wú)高翹等不良安全現(xiàn)象,蓋好安全蓋,執(zhí)行自動(dòng)貼裝生產(chǎn)。

      4.6 最后IPQC做好記錄,并檢查貼出的PCBA是否與首件一致;當(dāng)IPQC不在位時(shí),操作員代其做好記錄,待IPQC回來(lái)后通知其核對(duì)檢查。4.9 清潔維護(hù)

      必須時(shí)刻對(duì)換料區(qū)做好7S,時(shí)刻保持換料區(qū)沒(méi)有多余,不用的物料,物品,保持整齊,干凈,清潔,衛(wèi)生等。4.10整個(gè)換料動(dòng)作在58秒內(nèi)完成。

      5、注意事項(xiàng)

      5.1 換取物料時(shí)飛達(dá)的輕拿輕放,注意機(jī)器,飛達(dá)的安全。(機(jī)器安全)5.2 注意換料時(shí)人員的安全操作。(人身安全)5.3保持換料區(qū)和機(jī)器周圍的7S

      第五篇:SMT工藝異常處理流程

      SMT工藝異常處理流程

      目的為了有效追蹤工藝異常問(wèn)題的根本原因,明確各關(guān)聯(lián)部門(mén)的權(quán)責(zé),提高異常事故處理效率,減少投訴;

      適用范圍

      本流程適用于龍旗科技有限公司所有主板項(xiàng)目;

      定義

      SMT(Surface Mounting Technology):表面貼裝技術(shù);

      SMT工藝異常:因SMT設(shè)備(程序)參數(shù)的技術(shù)性缺失、原材料(主料、輔料)不良、設(shè)計(jì)錯(cuò)誤等因素影響,導(dǎo)致工藝控制失效使得生產(chǎn)效率無(wú)法達(dá)到預(yù)定目標(biāo),使產(chǎn)品品質(zhì)超出IPC允收標(biāo)準(zhǔn)的所有事件均稱之為SMT工藝異常;

      職責(zé)

      工程部:分析工藝異常原因,判定異常事故的性質(zhì),提供改善建議; 研發(fā)事業(yè)部:解釋設(shè)計(jì)原則,修正設(shè)計(jì)方案;

      質(zhì)量保證部:提供質(zhì)量數(shù)據(jù)報(bào)告,反饋投訴處理意見(jiàn),劃分責(zé)任歸屬;

      質(zhì)量策劃部:跟蹤各階段問(wèn)題的及時(shí)關(guān)閉和階段控制,對(duì)于工藝問(wèn)題,結(jié)合工程分析和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,協(xié)助推動(dòng)研發(fā)改善;

      售后服務(wù)部:反饋客戶信息,調(diào)查、追蹤客戶端產(chǎn)品狀態(tài);

      項(xiàng)目管理部:總體協(xié)調(diào)和督促項(xiàng)目組成員推動(dòng)問(wèn)題點(diǎn)的解決,保障項(xiàng)目進(jìn)度; 內(nèi)容

      1.可制造性設(shè)計(jì)導(dǎo)致工藝異常的處理流程

      1.1.如發(fā)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)導(dǎo)致的工藝異常,由外協(xié)廠匯總問(wèn)題點(diǎn)并輸出試產(chǎn)報(bào)告,由駐廠NPI將試產(chǎn)報(bào)告發(fā)給項(xiàng)目組。針對(duì)《試產(chǎn)報(bào)告》中反饋的可制造性設(shè)計(jì)問(wèn)題,由工程確認(rèn)是否改版并提供分析評(píng)估意見(jiàn)給研發(fā);

      1.1.1.若研發(fā)對(duì)工程的分析意見(jiàn)無(wú)異議,則由研發(fā)執(zhí)行改版,質(zhì)量策劃跟蹤改版進(jìn)度,工程負(fù)責(zé)改版確認(rèn);

      1.1.2.若工程的分析意見(jiàn)與研發(fā)設(shè)計(jì)要求有爭(zhēng)議,則由項(xiàng)目經(jīng)理和質(zhì)量策劃評(píng)估、解決;

      2.生產(chǎn)過(guò)程中工藝異常處理流程

      2.1.當(dāng)生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)工藝異常時(shí),需龍旗駐廠NPI及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)線狀態(tài)確認(rèn),駐廠PQE及時(shí)提供《外協(xié)廠異常問(wèn)題反饋單》,工程根據(jù)《外協(xié)廠異常問(wèn)題反饋單》負(fù)責(zé)判斷、確認(rèn)并提供改善建議,PQE根據(jù)異常風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)決定是否維持生產(chǎn)或停線;

      2.2.生產(chǎn)過(guò)程中的工藝異常分類及處理

      2.2.1.來(lái)料不良導(dǎo)致工藝異常的處理

      2.2.1.1.來(lái)料不良信息反饋

      2.2.1.1.1.來(lái)料不良導(dǎo)致的工藝異常事故,由龍旗駐廠PQE負(fù)責(zé)來(lái)料異常的信息反饋,并通知SQE聯(lián)系供應(yīng)商至產(chǎn)線配合改善;

      2.2.1.2.來(lái)料不良原因分析

      2.2.1.2.1.駐廠PQE主導(dǎo)外協(xié)廠、供應(yīng)商至產(chǎn)線分析,并提供分析結(jié)果;

      2.2.1.2.1.1.若外協(xié)廠與供應(yīng)商意見(jiàn)一致,確認(rèn)了雙方認(rèn)可的分析結(jié)果,再由工程根據(jù)雙方的分析結(jié)果給出風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估意見(jiàn),并提供給PQE參考,由PQE決定是否換料或克服生產(chǎn);

      2.2.1.2.1.2.若外協(xié)廠與供應(yīng)商意見(jiàn)分歧,未達(dá)成雙方認(rèn)可的分析結(jié)果,則由工程根據(jù)異常反饋信息作出判斷分析,并將分析意見(jiàn)提供給PQE參考,由PQE協(xié)調(diào)SQE解決;

      2.2.2.加工技術(shù)資料缺失導(dǎo)致工藝異常的處理

      2.2.2.1.Gerber資料內(nèi)容缺失的處理

      2.2.2.1.1.駐廠NPI以郵件形式通知項(xiàng)目組,SMT工藝工程師進(jìn)行確認(rèn),若情況屬實(shí),由研發(fā)負(fù)責(zé)文件升級(jí)并給到外協(xié)廠,NPI負(fù)責(zé)跟蹤直至問(wèn)題關(guān)閉;

      2.2.2.2.《工藝控制事項(xiàng)》內(nèi)容缺失的處理

      2.2.2.2.1.由上海NPI負(fù)責(zé)文件升級(jí)并給到外協(xié)廠,駐廠NPI督導(dǎo)外協(xié)廠根據(jù)升級(jí)文件調(diào)整工藝維持生產(chǎn);

      2.2.3.SMT設(shè)備(程序)問(wèn)題導(dǎo)致工藝異常的處理

      2.2.3.1.設(shè)備性能衰減導(dǎo)致工藝異常的處理

      2.2.3.1.1.當(dāng)外協(xié)廠SMT設(shè)備在固定周期內(nèi)未進(jìn)行充分的保養(yǎng)、升級(jí)換代等原因使性能衰減,導(dǎo)致工藝異常事故,則需工程介入對(duì)設(shè)備性能進(jìn)行評(píng)估,并責(zé)成外協(xié)廠按照設(shè)備出廠的固有參數(shù)進(jìn)行改造,再進(jìn)行設(shè)備性能指標(biāo)(CPK)確認(rèn),以滿足龍旗產(chǎn)品的工藝能力為前提條件;

      2.2.3.2.設(shè)備突發(fā)性故障導(dǎo)致工藝異常的處理

      2.2.3.2.1.生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)備突發(fā)性故障造成的工藝異常,由外協(xié)廠內(nèi)部控制;

      2.2.3.3.貼片程序錯(cuò)誤導(dǎo)致工藝異常的處理

      2.2.3.3.1.貼片文件缺失、錯(cuò)誤導(dǎo)致的問(wèn)題,由龍旗研發(fā)負(fù)責(zé)貼片文件更改、升級(jí);

      2.2.3.3.2.程序編輯錯(cuò)誤,由駐廠NPI、質(zhì)量督促外協(xié)廠進(jìn)行檢討并修正;

      2.2.4.鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式導(dǎo)致工藝異常的處理

      2.2.4.1.龍旗外發(fā)的貼片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL為鋼網(wǎng)加工文 件,是外協(xié)廠開(kāi)鋼網(wǎng)的原始參考資料,用于開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)作位置參考和焊盤(pán)形狀參考,具體的鋼 網(wǎng)開(kāi)孔方式(尺寸、形狀)由外協(xié)廠自決處理;

      2.2.4.2.當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式導(dǎo)致工藝異常時(shí),需駐廠NPI知會(huì)外協(xié)廠給予解釋,同時(shí)以郵件的形式反饋給SMT工藝工程師進(jìn)行評(píng)估;

      2.2.4.2.1.如果是貼片文件錯(cuò)誤導(dǎo)致鋼網(wǎng)開(kāi)錯(cuò),則由研發(fā)負(fù)責(zé)文件更改、升級(jí),駐廠NPI負(fù)責(zé)督促外協(xié)廠根據(jù)升級(jí)文件重新開(kāi)鋼網(wǎng);

      2.2.4.2.2.如果是外協(xié)廠因技術(shù)失誤導(dǎo)致鋼網(wǎng)開(kāi)錯(cuò),所產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題,由PQE負(fù)責(zé)處理;

      2.2.5.輔助治具導(dǎo)致工藝異常的處理(載具點(diǎn)膠夾具)

      2.2.5.1.外協(xié)廠負(fù)責(zé)輔助治具的打樣、調(diào)校,龍旗工程負(fù)責(zé)輸出具體需求和評(píng)估意見(jiàn),PQE負(fù)責(zé)處理導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題;

      3.工藝異常投訴的處理流程

      3.1.針對(duì)工藝異常投訴事件,需質(zhì)量、工程、研發(fā)協(xié)調(diào)處理;

      3.1.1.工程、研發(fā)負(fù)責(zé)工藝異常的原因分析及狀態(tài)確認(rèn);

      3.1.2.質(zhì)量策劃負(fù)責(zé)工藝異常投訴的協(xié)調(diào)、跟蹤、直至異常原因的明確定性;

      3.1.3.PQE根據(jù)研發(fā)和工程的分析結(jié)論,責(zé)成外協(xié)廠提供改善措施,并跟蹤后續(xù)生產(chǎn)、直至問(wèn)題關(guān)閉;若需進(jìn)行外埠第三方驗(yàn)證,則由PQE負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)外協(xié)廠處理,并提供分析報(bào)告;

      3.2.工藝異常內(nèi)部投訴的處理流程

      3.2.1研發(fā)調(diào)試階段投訴工藝異常的處理

      3.2.1.1.先由研發(fā)進(jìn)行功能、信號(hào)方面的定性分析,并預(yù)留不良樣品(未做過(guò)任何維修)和填寫(xiě)《PCBA焊接異常問(wèn)題聯(lián)絡(luò)單》提交給質(zhì)量策劃,再由質(zhì)量策劃聯(lián)絡(luò)工程分析判斷;

      3.2.2.后段整機(jī)裝配階段投訴工藝異常的處理

      3.2.2.1.由售后負(fù)責(zé)收集后段信息,PQE負(fù)責(zé)匯總外協(xié)廠生產(chǎn)數(shù)據(jù),工程進(jìn)行分析判斷;

      3.3.工藝異常客戶投訴處理流程

      3.3.1異常信息收集與反饋

      3.3.1.1.售后負(fù)責(zé)收集、反饋客戶信息,在《客戶投訴處理單》中需詳細(xì)描述客戶操作流程(如PCBA狀態(tài)、包裝運(yùn)輸方式、作業(yè)方式等),并附上清晰圖片及說(shuō)明文字;

      3.3.1.2.PQE負(fù)責(zé)匯總外協(xié)廠生產(chǎn)數(shù)據(jù),并提供不良樣品(未做過(guò)任何維修),聯(lián)絡(luò)工程和研發(fā)進(jìn)行分析;

      3.3.2異常原因分析及處理

      3.3.2.1.PQE組織會(huì)議,判定客戶投訴的理由是否充分,投訴要求是否合理;

      3.3.2.1.1.如果投訴理由成立,明顯表現(xiàn)為工藝異常導(dǎo)致的客戶投訴問(wèn)題,由PQE負(fù)責(zé)督促外協(xié)廠檢討并提交后續(xù)改善方案,工程負(fù)責(zé)改善方案的確認(rèn);

      3.3.2.1.2.如果投訴理由不充分,異常原因比較模糊,需由質(zhì)量策劃知會(huì)研發(fā)先進(jìn)行功能、信號(hào)方面的定性分析,并填寫(xiě)《PCBA焊接異常問(wèn)題聯(lián)絡(luò)單》;工程根據(jù)《PCBA焊接異常問(wèn)題聯(lián)絡(luò)單》再進(jìn)行分析并給出判定結(jié)論;

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